pcb鍍層缺陷成因分析及其對策-展示頁
2025-07-04 21:35本頁面
【正文】 去。 現(xiàn)代的雙面去毛刺機(jī)共有四個刷轆，上下各半，能一次性將覆銅箔板兩面的孔口毛刺同時去除干凈。用于去毛刺的尼龍刷轆中，碳化硅磨料的粒度一般為320～380。 但隨著印制板技術(shù)的不斷發(fā)展，9～18微米超薄型銅箔的推廣應(yīng)用，使印制板加工過程中的去毛刺技術(shù)也發(fā)生了很大變化。 傳統(tǒng)的去毛刺方法是用200～400號水砂紙仔細(xì)的打磨。其次，凸起或凹陷進(jìn)入孔內(nèi)的銅箔毛刺，將影響孔金屬化過程中電鍍時的電力線分布，導(dǎo)致孔口鍍層厚度偏薄和應(yīng)力集中，從而使成品印制板的孔口鍍銅層在受到熱沖擊時，極易因基板熱膨脹所引起的軸向拉伸應(yīng)力造成斷裂現(xiàn)象。 無論是采用手工鉆還是數(shù)控鉆，也無論是采用何種鉆頭和鉆孔工藝參數(shù)，覆銅箔板在其鉆孔過程中，產(chǎn)生毛刺總是不可避免的。由此造成孔壁鍍銅層空洞，孔壁基材與鍍層分離或鍍層不平整。 2．1 鉆孔工序 → 熱風(fēng)整平→ 脫膜 → 蝕刻→ 制板→ 去沾污及凹蝕處理 →→ 黑化 我們首先簡單回顧一下多層印制板的制造工藝過程。這些缺陷的絕大多數(shù)將導(dǎo)致產(chǎn)品報廢，造成嚴(yán)重的經(jīng)濟(jì)損失，影響交貨期。 孔壁鍍銅層質(zhì)量是印制板質(zhì)量的核心，不僅要求鍍層有合適的厚度、均勻性和延展性，而且要求鍍層在288℃熱沖擊10秒不能產(chǎn)生斷裂。 金屬化孔質(zhì)量與多層板質(zhì)量及可靠性息息相關(guān)。PCB鍍層缺陷成因分析及其對策[摘要]分析了金屬化孔鍍層的主要缺陷及產(chǎn)生原因，從各主要工序出發(fā)，提出了如何優(yōu)化工藝參數(shù)，進(jìn)行嚴(yán)格的工藝及生產(chǎn)管理，以保證孔化質(zhì)量的方法。 [關(guān)鍵詞]多層印制板，金屬化孔，鍍層缺陷 1 前言 金屬化孔起著多層印制線路電氣互連的作用。因為孔壁鍍銅層熱沖擊斷裂是一種致命的缺陷，它將造成內(nèi)層線路間和內(nèi)層與外層線路之間斷路；輕者影響線路斷續(xù)導(dǎo)電，重者引起多層板報廢。 目前，印制板生產(chǎn)中經(jīng)常出現(xiàn)的金屬化孔鍍層缺陷主要有：金屬化孔內(nèi)鍍銅層空洞、瘤狀物、孔內(nèi)鍍層薄、粉紅圈以及多層板孔壁與內(nèi)層銅環(huán)連接不良等。 2 金屬化孔鍍層主要缺陷的產(chǎn)生原因及相應(yīng)對策 下料 → 制板 → 蝕刻→ 層壓 → 鉆孔孔金屬化 → 全板電鍍→ 圖形電鍍→ 絲印阻焊→ 絲印字符 本文將從鉆孔工序、孔壁去樹脂沾污及凹蝕處理工序、電鍍及多層板層壓工序等幾個方面，分析金屬化孔鍍層的主要缺陷及產(chǎn)生原因，闡述如何優(yōu)化工藝參數(shù)，進(jìn)行嚴(yán)格的工藝及生產(chǎn)管理，以保證孔化質(zhì)量。 大多數(shù)鍍層空洞部位都伴隨出現(xiàn)鉆孔質(zhì)量差引起的孔壁缺陷，如孔口毛刺、孔壁粗糙、基材凹坑及環(huán)氧樹脂膩污等。下面，將對孔壁缺陷的成因及所采取的措施進(jìn)行闡述：2．1．1 孔口毛刺的產(chǎn)生及去除 孔口毛刺對于金屬化孔質(zhì)量的影響歷來不被人們所重視，但對于高可靠性印制板的金屬化孔質(zhì)量來講，它卻是一個不可忽視的因素。 首先，孔口毛刺會改變孔徑尺寸，導(dǎo)致孔徑入口處尺寸變小，影響元器件的插入。 后來發(fā)展到用碳化硅磨料的尼龍刷機(jī)械拋刷。據(jù)報道，國外己開始采用液體噴砂研磨法來去除孔口毛刺。 一般來說，對于去銅箔厚度在18微米以上的覆銅箔層壓板孔口毛刺，采用機(jī)械拋刷法是十分有效的，只是操作時，必須嚴(yán)格控制好刷轆中碳化硅磨料的粒度和刷板壓力，以免壓力過大和磨料太粗使孔口顯露基材。 在去除同樣一面的孔口毛刺時，兩個刷轆的轉(zhuǎn)動方向是相反的。去毛刺機(jī)必須配備高壓噴射式水沖洗段。 液體噴砂研磨法，是利用一臺專用設(shè)備，將碳化硅磨料借助于水的噴射力噴射在板面上，從而達(dá)到去毛刺的目的。 在化學(xué)鍍銅體系良好的狀態(tài)下，鉆孔質(zhì)量差的孔壁容易產(chǎn)生鍍銅層空洞。 因為在孔壁光滑的表面上，容易獲得連續(xù)的化學(xué)鍍銅層，而在粗糙的鉆孔孔壁上，由于化學(xué)鍍銅的連續(xù)性較差，容易產(chǎn)生針孔；尤其是當(dāng)孔壁有鉆孔產(chǎn)生的凹坑時，即使化學(xué)鍍層很完整，但是在隨后的電鍍銅時，因為有電鍍層折疊現(xiàn)象，電鍍銅層也不易均勻一致，在鉆孔凹坑處，容易存在鍍層薄，甚至鍍不上銅而產(chǎn)生鍍層空洞。 我們知道，印制板鉆孔是一個很復(fù)雜的加工過程，基板在鉆頭切削刃機(jī)械力，包括剪切、擠壓、扯裂、摩擦力的作用下，產(chǎn)生彈性變形、塑性變形與基材斷裂、分離形成孔。 其中，很大部分機(jī)械能轉(zhuǎn)化為熱能。鉆孔時，鉆頭溫度在200℃以上。軟化了的樹脂被鉆頭
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