【正文】 的介電常數(shù) (dielectric constant)。 (stripline) Z=[60/sqrt(Er)]ln{4H/[(T+)]}其中，H為兩參 考平面的距離，并且走線位于兩參考平面的中間。 ？ 差分信號(hào)中間一般是不能加地線。若在中間加地線，便會(huì)破壞耦合效應(yīng)。一樣用 Gerber格式給FPC廠商生產(chǎn)。 最小線距。 除此之外， 可在柔性電路板的轉(zhuǎn)折處鋪些銅皮加以補(bǔ)強(qiáng)。 ？ 選擇PCB與外殼接地點(diǎn)選擇的原則是利用chassis ground提供低阻抗的路徑給 回流電流(returning current)及控制此回流電流的路徑。 ？ 就數(shù)字電路而言，首先先依序確定三件事情： 設(shè)計(jì)所需。 2. 確 認(rèn) 所 有 時(shí) 鐘 信 號(hào) 頻 率 都 工 作 正 常 且 信 號(hào) 邊 緣 上 沒(méi) 有 非 單 調(diào) (nonmonotonic)的問(wèn)題。接下來(lái)依照系統(tǒng)運(yùn)作原理與bus protocol來(lái)debug。以下提供幾 個(gè)注意的地方： 。 可以透過(guò)仿真來(lái)知道走線間距對(duì)時(shí)序及信號(hào)完整性的影 響，找出可容忍的最小間距。 接方式。 (blind/buried via) 來(lái)增加走線面積。 在實(shí)際執(zhí)行時(shí)確實(shí)很難達(dá)到完 全平行與等長(zhǎng)， 不過(guò)還是要盡量做到。 。因 為電感的感抗(reactance)大小與電感值和頻率有關(guān)。但是，使用RC濾波要付出的代 價(jià)是電阻本身會(huì)耗能，效率較差，且要注意所選電阻能承受的功率。 如果LC的輸出端會(huì)有機(jī)會(huì)需要瞬間輸出大電流，則電感值太大會(huì)阻礙此大電流 流經(jīng)此電感的速度，增加紋波噪聲(ripple noise)。 紋波噪聲值要求越小， 電容值會(huì)較大。另外，如果這LC是放在開(kāi)關(guān)式電源(switching regulation power)的 輸出端時(shí)，還要注意此LC所產(chǎn)生的極點(diǎn)零點(diǎn)(pole/zero)對(duì)負(fù)反饋控制(negative feedback control)回路穩(wěn)定度的影響。除此之外，通常還是需搭配其 它機(jī)構(gòu)上的屏蔽結(jié)構(gòu)才能使整個(gè)系統(tǒng)通過(guò)EMC的要求。 (slew rate) 較慢的器件，以降低信號(hào)所產(chǎn)生的高頻成分。 ，走線層及其回流電流路 徑(return current path),以減少高頻的反射與輻射。 特別注意電容的頻率響 應(yīng)與溫度的特性是否符合設(shè)計(jì)所需。 6. 可 適 當(dāng) 運(yùn) 用 ground guard/shunt traces在一些特別高速的信號(hào)旁。 20H,H為電源層與地層之間的距離。如果地平面上不分割且由數(shù)字區(qū) 域電路所產(chǎn)生的噪聲較大而模擬區(qū)域的電路又非常接近，則即使數(shù)模信號(hào)不交 叉，模擬的信號(hào)依然會(huì)被地噪聲干擾。 ，且數(shù)/模信號(hào)走線相互不交叉的情況下， 整個(gè)PCB板地不做分割，數(shù)/模地都連到這個(gè)地平面上。 ，如何考慮阻抗匹配問(wèn)題？ 在設(shè)計(jì)高速PCB電路時(shí)， 阻抗匹配是設(shè)計(jì)的要素之一。 也就是說(shuō)要在布線后才能確定阻抗值。真正 根本解決問(wèn)題的方法還是布線時(shí)盡量注意避免阻抗不連續(xù)的發(fā)生。基本上IBIS可看成是實(shí)際芯片I/O buffer等效電路的電氣特性資料， 一般可由SPICE模型轉(zhuǎn)換而得 (亦可采用測(cè)量， 但限制較多),而SPICE的資料與芯片制造有絕對(duì)的關(guān)系，所以同樣一個(gè)器件不同 芯片廠商提供，其SPICE的資料是不同的，進(jìn)而轉(zhuǎn)換后的IBIS模型內(nèi)之資料也會(huì) 隨之而異。 如果廠商所提供的IBIS不準(zhǔn)確， 只能不斷要求該廠商改進(jìn)才是根本解決之道。 前者歸屬于頻率較高的部分(30MHz)后者則是較低頻的部分(30MHz).所以不 能只注意高頻而忽略低頻的部分。例如時(shí)鐘產(chǎn) 生器的位置盡量不要靠近對(duì)外的連接器， 高速信號(hào)盡量走內(nèi)層并注意特性阻抗匹 配與參考層的連續(xù)以減少反射，器件所推的信號(hào)之斜率(slew rate)盡量小以減低 高頻成分， 選擇去耦合(decoupling/bypass)電容時(shí)注意其頻率響應(yīng)是否符合需求 以降低電源層噪聲。還可以用分割地層的方式以 控制高頻噪聲的范圍。 ？ 目前的pcb設(shè)計(jì)軟件中， 熱分析都不是強(qiáng)項(xiàng)， 所以并不建議選用， 其它的功能 可以選擇PADS或Cadence性能價(jià)格比都不錯(cuò)。 。在做高速電路設(shè)計(jì)，模擬和數(shù)字混合 電路，采用Cadence的解決方案應(yīng)該屬于性能價(jià)格比較好的軟件，當(dāng)然Mentor 的性能還是非常不錯(cuò)的，特別是它的設(shè)計(jì)流程管理方面應(yīng)該是最為優(yōu)秀的。 ，走線，排版，應(yīng)重點(diǎn)注意哪些方面？ 2G以上高頻PCB屬于射頻電路設(shè)計(jì)，不在高速數(shù)字電路設(shè)計(jì)討論范圍內(nèi)。而且，射頻電路設(shè)計(jì)一些無(wú)源器件是通過(guò)參數(shù)化定義，特殊形 狀銅箔實(shí)現(xiàn)，因此要求EDA工具能夠提供參數(shù)化器件，能夠編輯特殊形狀銅箔。而且， 一般射頻設(shè)計(jì)要求有專門(mén)射頻電路分析工具，業(yè)界最著名的是agilent的eesoft, 和Mentor的工具有很好的接口。所有的規(guī)則應(yīng)該在這 個(gè)場(chǎng)提取工具中規(guī)定。除了采用絲網(wǎng)(接地)外， 為了保證有足夠的驅(qū)動(dòng)能力，還應(yīng)該采用什么樣的電路進(jìn)行保護(hù)？ 確保時(shí)鐘的驅(qū)動(dòng)能力，不應(yīng)該通過(guò)保護(hù)實(shí)現(xiàn)，一般采用時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)芯片。采用時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)芯片，將一個(gè)時(shí)鐘信號(hào) 變成幾個(gè)，采用點(diǎn)到點(diǎn)的連接。 ，一般采用什么樣的接口，來(lái)保證時(shí)鐘信號(hào)的傳輸 受到的影響??？ 時(shí)鐘信號(hào)越短，傳輸線效應(yīng)越校采用單獨(dú)的時(shí)鐘信號(hào)板，會(huì)增加信號(hào)布線長(zhǎng)度。如果要長(zhǎng)距離傳輸，建議采用差分信號(hào)。 ,SDRAM時(shí)鐘線(80M90M),這些時(shí)鐘線二三次諧波剛好在VHF波段，從 接收端高頻竄入后干擾很大。這時(shí)需要修改一下信號(hào)占空比。這樣可以抑制二次反射，但不會(huì)影響時(shí)鐘沿速 率。 ？ Topology,有的也叫routing 。而且作前仿真時(shí)，采用何種拓 樸對(duì)工程師要求很高，要求對(duì)電路原理，信號(hào)類型，甚至布線難度等都要了解。層疊對(duì)EMI來(lái)講，我認(rèn)為主 要是提供信號(hào)最短回流路徑，減小耦合面積，抑制差模干擾。 ？ 一般鋪銅有幾個(gè)方面原因。２，PCB工藝要求。３，信號(hào)完整性要 求，給高頻數(shù)字信號(hào)一個(gè)完整的回流路徑，并減少直流網(wǎng)絡(luò)的布線。 ，包含了dsp和pld,請(qǐng)問(wèn)布線時(shí)要注意哪些問(wèn)題呢？ 看你的信號(hào)速率和布線長(zhǎng)度的比值。另外對(duì)于多個(gè)DSP,時(shí)鐘，數(shù)據(jù)信號(hào)走 線拓普也會(huì)影響信號(hào)質(zhì)量和時(shí)序，需要關(guān)注。 “信號(hào)回流路徑”？ 信號(hào)回流路徑，即return current。 這 個(gè)在地或電源上的返回信號(hào)就稱信號(hào)回流路徑。SI 分析的就是這個(gè)圍場(chǎng)的電磁特性，以及他們之間的耦合。一般使用EBD模型。也可以使用多板仿真軟件(HYPERLYNX或 IS_multiboard),建立多板系統(tǒng)時(shí)，輸入接插件的分布參數(shù)，一般從接插件手冊(cè)中 得到。 ？ 端接(terminal),也稱匹配。其中源 端匹配一般為電阻串聯(lián)匹配，終端匹配一般為并聯(lián)匹配，方式比較多，有電阻上 拉，電阻下拉，戴維南匹配，AC匹配，肖特基二極管匹配。 (匹配)的方式有什么規(guī)則？ 數(shù)字電路最關(guān)鍵的是時(shí)序問(wèn)題，加匹配的目的是改善信號(hào)質(zhì)量，在判決時(shí)刻得到 可以確定的信號(hào)。保持時(shí)間的前提下，信號(hào)質(zhì) 量穩(wěn)定； 對(duì)延有效信號(hào)， 在保證信號(hào)延單調(diào)性前提下， 信號(hào)變化延速度滿足要求。 《High Speed Digital design 另外 a hand book of blackmagic》有一章專門(mén)對(duì)terminal的講述，從電磁波原理上講 述匹配對(duì)信號(hào)完整性的作用，可供參考。功能仿真，需要用SPICE模型，或 者其他結(jié)構(gòu)級(jí)模型?？臻g中耦合的電磁場(chǎng)可以提取為無(wú)數(shù)耦合電容和耦合 電感的集合， 其中由耦合電容產(chǎn)生的串?dāng)_信號(hào)在受害網(wǎng)絡(luò)上可以分成前向串?dāng)_和 反向串?dāng)_Sc,這個(gè)兩個(gè)信號(hào)極性相同；由耦合電感產(chǎn)生的串?dāng)_信號(hào)也分成前向串 擾和反向串?dāng)_SL,這兩個(gè)信號(hào)極性相反。串?dāng)_分析的模式通常包括默認(rèn) 模式， 三態(tài)模式和最壞情況模式分析。這種方式對(duì)于單向信號(hào)的串?dāng)_分析比較有效。 最壞情況分析是指將受 害網(wǎng)絡(luò)的驅(qū)動(dòng)器保持初始狀態(tài)， 仿真器計(jì)算所有默認(rèn)侵害網(wǎng)絡(luò)對(duì)每一個(gè)受害網(wǎng)絡(luò) 的串?dāng)_的總和。 ，即微帶線的地平面的鋪銅面積有規(guī)定嗎？ 對(duì)于微波電路設(shè)計(jì)， 地平面的面積對(duì)傳輸線的參數(shù)有影響。 而一般PCB數(shù)字電路的