【正文】 傳輸線仿真計(jì)算而言， 地平面面積對(duì)傳輸線參數(shù)沒有影響，或者說忽略影響。在PCB設(shè)計(jì)中需要注意哪些方面以抑止電磁輻射呢？ EMC的三要素為輻射源，傳播途徑和受害體。所以要抑制諧波，首先看看它傳播的途徑。 4 層板設(shè)計(jì)的產(chǎn)品中，為什么有些是雙面鋪地的，有些不是？ 鋪地的作用有幾個(gè)方面的考慮：1,屏蔽；2,散熱；3,加固；4,PCB工藝加工需要。這里我們主要討論高速問題，所 以主要說屏蔽作用。一般如果表層器件布線較多，很難保證銅箔完整，還會(huì)帶來(lái)內(nèi)層信號(hào)跨分 割問題。 (地址， 數(shù)據(jù)， 命令)驅(qū)動(dòng)多個(gè)(多達(dá) 4,5 個(gè))設(shè)備(FLASH,SDRAM, 其他外設(shè)……)的情況，在PCB布線時(shí)，采用那種方式？ 布線拓?fù)鋵?duì)信號(hào)完整性的影響，主要反映在各個(gè)節(jié)點(diǎn)上信號(hào)到達(dá)時(shí)刻不一致，反 射信號(hào)同樣到達(dá)某節(jié)點(diǎn)的時(shí)刻不一致，所以造成信號(hào)質(zhì)量惡化。在使用拓?fù)渲g，要考慮到信號(hào)拓?fù)涔?jié)點(diǎn)情況。不同的buffer,對(duì)于信號(hào)的反射影響也不一致，所以星型拓?fù)洳⒉?能很好解決上述數(shù)據(jù)地址總線連接到flash和sdram的時(shí)延， 進(jìn)而無(wú)法確保信號(hào)的 質(zhì)量；另一方面，高速的信號(hào)一般在dsp和sdram之間通信，flash加載時(shí)的速率 并不高，所以在高速仿真時(shí)只要確保實(shí)際高速信號(hào)有效工作的節(jié)點(diǎn)處的波形，而 無(wú)需關(guān)注flash處波形；星型拓?fù)浔容^菊花鏈等拓?fù)鋪?lái)講，布線難度較大，尤其 大量數(shù)據(jù)地址信號(hào)都采用星型拓?fù)鋾r(shí)。 可以看到， 第二種情形， DSP處信號(hào)質(zhì)量更好， 而FLASH 處波形較差，而實(shí)際工作信號(hào)時(shí)DSP和DDR處的波形。 自動(dòng)或手動(dòng)布線要看軟 件布線功能的支持，有些布線手工可能會(huì)優(yōu)于自動(dòng)布線，但有些布線，例如查分 布線， 總線時(shí)延補(bǔ)償布線， 自動(dòng)布線的效果和效率會(huì)遠(yuǎn)高于手工布線。 一般樹脂含量高的，介電常數(shù)越小，可以更保具體參數(shù)，可以向PCB生產(chǎn)廠家咨 詢。 ，通常將地線又分為保護(hù)地和信號(hào)地；電源地又分為數(shù)字地和 模擬地，為什么要對(duì)地線進(jìn)行劃分？ 劃分地的目的主要是出于EMC的考慮，擔(dān)心數(shù)字部分電源和地上的噪聲會(huì)對(duì)其 他信號(hào)，特別是模擬信號(hào)通過傳導(dǎo)途徑有干擾。無(wú)論怎 樣分，最終的大地只有一個(gè)。 ，有必要兩邊加地線屏蔽嗎？ 是否加屏蔽地線要根據(jù)板上的串?dāng)_/EMI情況來(lái)決定， 而且如對(duì)屏蔽地線的處理不 好，有可能反而會(huì)使情況更糟。 ，是放在頂層還是底層？ 如果是頂層放器件，底層布線。手工布線時(shí)可根據(jù)需要添加。 4 層板，中間兩層是VCC和GND,走線從top到bottom,從BOTTOM SIDE流到TOP SIDE的回流路徑是經(jīng)這個(gè)信號(hào)的VIA還是POWER？ 過孔上信號(hào)的回流路徑現(xiàn)在還沒有一個(gè)明確的說法， 一般認(rèn)為回流信號(hào)會(huì)從周圍 最近的接地或接電源的過孔處回流。 83.“進(jìn)行信號(hào)完整性分析，制定相應(yīng)的布線規(guī)則，并根據(jù)這些規(guī)則來(lái)進(jìn)行布線”， 此句如何理解？ 前仿真分析，可以得到一系列實(shí)現(xiàn)信號(hào)完整性的布局。通常這些策略 會(huì)轉(zhuǎn)化成一些物理規(guī)則，約束PCB的布局和布線。PCB工具可以在這些約束下， 完成布線。 此外， Mentor 提供的ICX支持互聯(lián)綜合，一邊布線，一邊仿真，實(shí)現(xiàn)一次通過。市面提供的高級(jí)軟件很多，關(guān)鍵看看是否適 合您設(shè)計(jì)能力，設(shè)計(jì)規(guī)模和設(shè)計(jì)約束的要求。找個(gè) EDA廠商，請(qǐng)過去做個(gè)產(chǎn)品介紹，大家坐下來(lái)聊聊，不管買不買，都會(huì)有收獲。浮銅的概念該怎么理解呢？ 從PCB加工角度， 一般將面積小于某個(gè)單位面積的銅箔叫碎銅， 這些太小面積的 銅箔會(huì)在加工時(shí)，由于蝕刻誤差導(dǎo)致問題。浮銅可能會(huì) 是碎銅，也可能是大面積的銅箔。 串?dāng)_對(duì)受害網(wǎng)絡(luò)上數(shù)字信號(hào)的判決影響則與信號(hào)頻率有關(guān)， 頻 率 越 快 ， 影 響 越 大 。topic_id=1000006921 具 體 講 ， 在 PCB 中 使 用 機(jī) 械 層 畫 邦 定 圖 ， IC 襯 底 襯 根 據(jù) IC SPEC. 決 定 接 vccgndfloat,用機(jī)械層print bonding drawing即可。topic_id=1000002221 可以根據(jù)原理圖對(duì)生成的網(wǎng)絡(luò)表進(jìn)行手工編輯，檢查通過后即可自動(dòng)布線。 網(wǎng)絡(luò)表錯(cuò)誤可能是沒有指定原理圖 中元件封裝；也可能是布電路板的庫(kù)中沒有包含指定原理圖中全部元件封裝。也可以對(duì)電源和重要 的信號(hào)線手動(dòng)，其他的自動(dòng)。topic_id=1000006877 如果是清潔問題，可用專用的電器觸點(diǎn)清潔劑清洗，或用寫字用的橡皮擦清潔 PCB。 90. 如 何 用 powerPCB 設(shè) 定 4 層 板 的 層 ？ 。將電源網(wǎng)絡(luò)(如 ,5V等)在 2 層的assign中由左邊列表添加到右邊列表， 這樣就完成了層定義 中 各 層 的 含 義 是 什 么 ？ 。 Bottomoverlay底層絲印層： 定義頂層 和底的絲印字符，就是一般在PCB板上看到的元件編號(hào)和一些字符。 Bottompaste底層焊盤層：指我們可以看到的露在外面的銅 鉑。 Bottomsolder底層阻焊層：與toppaste和 bottompaste兩層相反，是要蓋綠油的層。 ， VIA可以減少很大的回流路徑， 但有的又說情愿彎一下也不要 打VIA,應(yīng)該如何取舍？ 分析RF電路的回流路徑，與高速數(shù)字電路中信號(hào)回流還不太一樣。然而， 射頻電路是模擬電路，有電路中電壓V＝V(t),電流I=I(t)兩個(gè)變量都需要進(jìn)行控 制，而數(shù)字電路只關(guān)注信號(hào)電壓的變化V＝V(t)。即打彎布線和過孔對(duì)信號(hào)電流有沒 有影響。 ，有如下兩個(gè)疊層方案：疊層 1》信號(hào)》地》信號(hào)》電源＋ 》 信號(hào)》 電源＋》 信號(hào)》 電源＋》 電源＋》 信號(hào)》 電源＋》 信號(hào)》電源＋》信號(hào)》地》信號(hào)疊層 2》信號(hào)》地》信號(hào)》電源＋》信 號(hào)》地》信號(hào)》電源＋ +》電源＋ +》信號(hào)》地》信號(hào)》電 源＋》信號(hào)》地》信號(hào)哪一種疊層順序比較優(yōu)選？對(duì)于疊層 2,中間的兩個(gè) 分割電源層是否會(huì)對(duì)相鄰的信號(hào)層產(chǎn)生影響？這兩個(gè)信號(hào)層已經(jīng)有地平面給信 號(hào)作為回流路徑。 第一種保證了平面層的完整， 第二種增加了地層數(shù)目， 有效降低了電源平面的阻抗，對(duì)抑制系統(tǒng)EMI有好處。 但實(shí)際上， 地平面具有比電源平面更好的交流阻抗， 信號(hào)優(yōu)選地平面作為回流平面。 ，是否表示對(duì)該信號(hào)而言，該電源平面的交流阻抗大？ 此時(shí)，如果該信號(hào)層還有地平面與其相鄰，即使信號(hào)和電源層間介質(zhì)厚度小于與 地之間的介質(zhì)厚度，信號(hào)是否也會(huì)選擇地平面作為回流路徑？ 沒錯(cuò)，這種說法是對(duì)的，根據(jù)阻抗計(jì)算公式，Z=squa(L/C),在分隔處，C變小， Z增大。但是，不可避免會(huì)在分隔處產(chǎn)生阻抗不連續(xù)。除了拉開間距 外，通過匹配或拓?fù)浣鉀Q干擾信號(hào)的反射，過沖等問題，也可以有效降低信號(hào)干 擾。焊盤對(duì)高速信號(hào)有的影響，它的影響類似器件的封裝對(duì)器件的 影響上。但是實(shí)際分 析時(shí)，很難給出焊盤。所以一般就用IBIS模型中的封 裝的參數(shù)將他們都概括了，當(dāng)然這樣的分析在較低的頻率上分析是可以接收的， 對(duì)于更高頻率信號(hào)更高精度仿真，就不夠精確了。當(dāng)然，在IC設(shè)計(jì)當(dāng) 中，也有信號(hào)完整性問題，在封裝選擇和管腳分配上也考慮了這些因素對(duì)信號(hào)質(zhì) 量的影響。 自動(dòng)浮銅中出現(xiàn)的尖角浮銅問題，的確是各很麻煩的問題，除了有你提到的放電 問題外， 在加工中也會(huì)由于酸滴積聚問題， 造成加工的問題。 請(qǐng)見動(dòng)畫演示。) 。如果布線，建議走樹狀結(jié)構(gòu)， 注意避免電源環(huán)路問題。 ？若采用星形布線，則Vtt的終端電阻可不可以 放在星形的連接點(diǎn)處或者放在星形的一個(gè)分支的末端？ 地址線是否要采用星型布線，取決于終端之間的時(shí)延要求是否滿足系統(tǒng)的建立。星型拓?fù)涞脑蚴谴_保每個(gè)分支的時(shí)延 和反射一致， 所以星型連接中使用終端并聯(lián)匹配， 一般會(huì)在所有終端都添加匹配， 只在一個(gè)分支添加匹配，不可能滿足這樣的要求。 ,要求時(shí)鐘能達(dá)到 150Mhz,在布線 方面有什么具體要求？ 150Mhz的時(shí)鐘布線，要求盡量減小傳輸線長(zhǎng)度，降低傳輸線對(duì)信號(hào)的影響。拓?fù)洹?？ 答：一般的PCB的銅箔厚度為 1 盎司，約 ，大致 1mil線寬允許的最 大電流為 1A。110 / 10