【正文】 配的一些資料。對(duì)于電平有效信號(hào)，在保證建立。 (匹配)的方式是由什么因素決定的？ 匹配采用方式一般由BUFFER特性，拓普情況，電平種類(lèi)和判決方式來(lái)決定，也 要考慮信號(hào)占空比，系統(tǒng)功耗等。一般按照匹配位置分有源端匹配和終端匹配。當(dāng)然這種方式會(huì)不夠精確，但只要在可接受范圍內(nèi)即可。如果是特殊 板，如背板，需要SPICE模型。 ？ 規(guī)范中，有關(guān)于接插件模型的描述。高 頻信號(hào)傳輸，實(shí)際上是對(duì)傳輸線與直流層之間包夾的介質(zhì)電容充電的過(guò)程。高速數(shù)字信號(hào)在傳輸時(shí)，信號(hào)的流向是從驅(qū)動(dòng) 器沿PCB傳輸線到負(fù)載， 再由負(fù)載沿著地或電源通過(guò)最短路徑返回驅(qū)動(dòng)器端。 ，還有其他好的工具嗎？ 至于工具，除了PROTEL,還有很多布線工具，如MENTOR的WG2000,EN2000 系列和powerpcb,Cadence的allegro,zuken的cadstar,cr5000 等，各有所長(zhǎng)。 如果信號(hào)在傳輸線上的時(shí)延和信號(hào)變化沿時(shí) 間可比的話，就要考慮信號(hào)完整性問(wèn)題。當(dāng)然還有散 熱，特殊器件安裝要求鋪銅等等原因。一般為了保證 電鍍效果，或者層壓不變形，對(duì)于布線較少的PCB板層鋪銅。１，會(huì)起到屏蔽 作用，有些特殊地，如PGND起到防護(hù)作用。另外地層與電源層 緊耦合，適當(dāng)比電源層外延，對(duì)抑制共模干擾有好處。 ？ 首先，EMI要從系統(tǒng)考慮，單憑PCB無(wú)法解決問(wèn)題。 ？ 這種網(wǎng)絡(luò)信號(hào)方向比較復(fù)雜，因?yàn)閷?duì)單向，雙向信號(hào)，不同電平種類(lèi)信號(hào)，拓樸 影響都不一樣，很難說(shuō)哪種拓樸對(duì)信號(hào)質(zhì)量有利。源端匹配值，可以采用下圖公式得到。此外，對(duì)于如果是單向的時(shí) 鐘信號(hào)，一般采用源端串聯(lián)匹配。除了縮短線長(zhǎng)以外，還有那些好辦法？ 如果是三次諧波大， 二次諧波小， 可能因?yàn)樾盘?hào)占空比為 50%,因?yàn)檫@種情況下， 信號(hào)沒(méi)有偶次諧波。LVDS 信號(hào)可以滿(mǎn)足驅(qū)動(dòng)能力要求，不過(guò)您的時(shí)鐘不是太快，沒(méi)有必要。 而且單板的接地供電也是問(wèn)題。選擇驅(qū)動(dòng)芯片，除了保證與負(fù)載基本匹配，信號(hào) 沿滿(mǎn)足要求(一般時(shí)鐘為沿有效信號(hào)),在計(jì)算系統(tǒng)時(shí)序時(shí)， 要算上時(shí)鐘在驅(qū)動(dòng)芯片 內(nèi)時(shí)延。一般擔(dān)心 時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)能力，是因?yàn)槎鄠€(gè)時(shí)鐘負(fù)載造成。 ,板上有一個(gè) 80MHz的鐘源。 ，微帶的設(shè)計(jì)應(yīng)遵循哪些規(guī)則？ 射頻微帶線設(shè)計(jì)，需要用三維場(chǎng)分析工具提取傳輸線參數(shù)。 Mentor公司的boardstation中有專(zhuān)門(mén)的RF設(shè)計(jì)模塊，能夠滿(mǎn)足這些要求。而射 頻電路的布局(layout)和布線(routing)應(yīng)該和原理圖一起考慮的， 因?yàn)椴季植季€都 會(huì)造成分布效應(yīng)。(大 唐電信技術(shù)專(zhuān)家王升) Topoverlay 頂層器件名稱(chēng)，也叫 top silkscreen或者 top ponent legend, 比如 R1 C5, 4 層板，你放 置一個(gè) free pad or via,定義它作為multilay那么它的pad就會(huì)自動(dòng)出現(xiàn)在 4 個(gè)層 上，如果你只定義它是top layer,那么它的pad就會(huì)只出現(xiàn)在頂層上。 常規(guī)的電路設(shè)計(jì)，INNOVEDA的 PADS就非常不錯(cuò)，且有配合用的仿真軟件， 而這類(lèi)設(shè)計(jì)往往占據(jù)了 70%的應(yīng)用場(chǎng)合。 PLD的設(shè)計(jì)的初學(xué)者可以采用 PLD芯片廠家提供的集成環(huán)境，在做到百萬(wàn)門(mén)以上的設(shè)計(jì)時(shí)可以選用單點(diǎn)工具。最后，適當(dāng)?shù)倪x擇PCB與外殼的接地點(diǎn)(chassis ground)。 另外， 注意高頻信號(hào)電流之回流路徑使其回路面積盡量小(也 就是回路阻抗loop impedance盡量小)以減少輻射。一個(gè)好的EMI/EMC設(shè)計(jì)必須一開(kāi)始布局時(shí)就 要考慮到器件的位置， PCB迭層的安排，重要聯(lián)機(jī)的走法，器件的選擇等，如 果這些沒(méi)有事前有較佳的安排，事后解決則會(huì)事倍功半，增加成本。 ，？ 一般EMI/EMC設(shè)計(jì)時(shí)需要同時(shí)考慮輻射(radiated)與傳導(dǎo)(conducted)兩個(gè)方面。也就是說(shuō)，如果用了A廠商的器件，只有他們有能力提供他們器件準(zhǔn) 確模型資料，因?yàn)闆](méi)有其它人會(huì)比他們更清楚他們的器件是由何種工藝做出來(lái) 的。 ？ IBIS模型的準(zhǔn)確性直接影響到仿真的結(jié)果。 一般仿真軟件會(huì)因線路模型或所使用的數(shù) 學(xué)算法的限制而無(wú)法考慮到一些阻抗不連續(xù)的布線情況， 這時(shí)候在原理圖上只能 預(yù)留一些terminators(端接),如串聯(lián)電阻等，來(lái)緩和走線阻抗不連續(xù)的效應(yīng)。 而阻抗值跟走線方式有絕 對(duì)的關(guān)系，例如是走在表面層(microstrip)或內(nèi)層(stripline/double stripline),與參 考層(電源層或地層)的距離， 走線寬度， PCB材質(zhì)等均會(huì)影響走線的特性阻抗值。道理何在？ 數(shù)模信號(hào)走線不能交叉的要求是因?yàn)樗俣壬钥斓臄?shù)字信號(hào)其返回電流路徑 (return current path)會(huì)盡量沿著走線的下方附近的地流回?cái)?shù)字信號(hào)的源頭， 若數(shù) 模信號(hào)走線交叉，則返回電流所產(chǎn)生的噪聲便會(huì)出現(xiàn)在模擬電路區(qū)域內(nèi)。也就是說(shuō)數(shù)模地不分割的方式只能在模擬 電路區(qū)域距產(chǎn)生大噪聲的數(shù)字電路區(qū)域較遠(yuǎn)時(shí)使用。 ，常規(guī)做法是要將數(shù)/模地分開(kāi)，原因何 在？ 將數(shù)/模地分開(kāi)的原因是因?yàn)閿?shù)字電路在高低電位切換時(shí)會(huì)在電源和地產(chǎn)生噪 聲，噪聲的大小跟信號(hào)的速度及電流大小有關(guān)。但要注意guard/shunt traces對(duì)走 線特性阻抗的影響。 分 割 ， 并 將 連 接 器 的 地 就 近 接 到 chassis ground 。 足夠與適當(dāng)?shù)娜ヱ詈想娙菀跃徍碗娫磳雍偷貙由系脑肼暋?，不 要太靠近對(duì)外的連接器。以下僅就PCB板的設(shè)計(jì) 技巧提供幾個(gè)降低電路產(chǎn)生的電磁輻射效應(yīng)。 ，又不致造成太大的成本壓力？ PCB板上會(huì)因EMC而增加的成本通常是因增加地層數(shù)目以增強(qiáng)屏蔽效應(yīng)及增加 了ferrite 。 而電容的ESR/ESL 也會(huì)有影響。電容值則和所能容忍的紋波噪 聲規(guī)范值的大小有關(guān)。 ，電容值的方法是什么？ 電感值的選用除了考慮所想濾掉的噪聲頻率外，還要考慮瞬時(shí)電流的反應(yīng)能力。如果電源的噪聲頻率較低， 而電感值又不夠大，這時(shí)濾波效果可能不如RC。但是為什么有時(shí)LC比RC濾波效果差？ LC與RC濾波效果的比較必須考慮所要濾掉的頻帶與電感值的選擇是否恰當(dāng)。 除此以外， 可以預(yù)留差分端接和共模端接， 以緩和對(duì)時(shí)序與信號(hào)完整性的影響。 但是PCB板的制作成本會(huì)增加。 ，甚至有走線正好上下重迭在一 起，因?yàn)檫@種串?dāng)_比同層相鄰走線的情形還大。不同芯片信號(hào)的結(jié)果可能不同。 看到的間距為兩倍線寬。 ，如果設(shè)計(jì)中需要容納更多的功能，就往往需要 提高PCB的走線密度， 但是這樣有可能導(dǎo)致走線的相互干擾增強(qiáng)， 同時(shí)走線過(guò)細(xì) 也使阻抗無(wú)法降低，請(qǐng)專(zhuān)家介紹在高速(100MHz)高密度PCB設(shè)計(jì)中的技巧？ 在設(shè)計(jì)高速高密度PCB時(shí)，串?dāng)_(crosstalk interference)確實(shí)是要特別注意的， 因?yàn)樗鼘?duì)時(shí)序(timing)與信號(hào)完整性(signal integrity)有很大的影響。這些都正常的話， 芯片應(yīng)該要發(fā)出第一個(gè)周期(cycle)的信號(hào)。 有些多重電源的系統(tǒng)可能會(huì)要求某些電源之間起來(lái)的順序與快慢有某 種 規(guī) 范 。例如，通常在高頻器件或 時(shí)鐘產(chǎn)生器附近可以借固定用的螺絲將PCB的地層與chassis ground做連接，以 盡量縮小整個(gè)電流回路面積，也就減少電磁輻射。至于生產(chǎn)的廠商可上網(wǎng)“FPC”當(dāng)關(guān) 鍵詞查詢(xún)應(yīng)該可以找到。 最小孔徑(via)有其限制。由于制造的工藝和一般PCB不同，各個(gè)廠商會(huì)依 據(jù)他們的制造能力會(huì)對(duì)最小線寬。 ？國(guó)內(nèi)何處可以承接該類(lèi)電路板加 工？ 可以用一般設(shè)計(jì)PCB的軟件來(lái)設(shè)計(jì)柔性電路板(Flexible Printed Circuit)。 因?yàn)椴罘中盘?hào)的應(yīng)用原理最重要的一點(diǎn)便是利 用差分信號(hào)間相互耦合(coupling)所帶來(lái)的好處，如flux cancellation,抗噪聲 (noise immunity)能力等。此公式必須在W/H 及 T/H 的情況才能應(yīng)用。此公式必須在 (W/H) 及 1(Er)15 的情況才能應(yīng) 用。 以下提供幾本不錯(cuò)的技術(shù)書(shū)籍： W. Johnson,“Hi