【正文】 過孔比較復(fù)雜，除了與過孔焊盤大小有關(guān)外，還與加工過程中電 鍍后孔壁沉銅厚度有關(guān)。阻抗控制等策略是有效。如 果還不能滿足要求，仿真一下，看看匹配。 ，而打算像內(nèi)存條那樣正反貼，可以嗎？ 正反貼的PCB設(shè)計(jì)，只要你的焊接加工沒問題，當(dāng)然可以。 保持時(shí)間，另外還要考慮到布線的難度。電源閉環(huán)會(huì)引起較大的共模輻射。若不注意 會(huì)帶來什么樣的問題？會(huì)增加干擾么？ 電源若作為平面層處理，其方式應(yīng)該類似于地層的處理，當(dāng)然，為了降低電源的 共模輻射，建議內(nèi)縮 20 倍的電源層距地層的高度。 (如直接打開有問題， 請(qǐng)按鼠標(biāo)右鍵選擇“在 新窗口中打開”，或選擇“目標(biāo)另存為”將該文件下載到本地硬盤再打開。 2000 年起， 從 mentor 在WG和EN當(dāng)中，都支持動(dòng)態(tài)銅箔邊緣修復(fù)功能，還支持動(dòng)態(tài)覆銅，可以自動(dòng) 解決你所提到的問題。 ，浮銅會(huì)根據(jù)板子上面器件的位置和走線布局來填充空白處，但 這樣就會(huì)形成很多的小于等于 90 度的尖角和毛刺(比如一個(gè)多腳芯片各個(gè)管腳 之間會(huì)有很多相對(duì)的尖角浮銅),在高壓測(cè)試時(shí)候會(huì)放電，無法通過高壓測(cè)試，不 知除了自動(dòng)浮銅后通過人工一點(diǎn)一點(diǎn)修正去除這些尖角和毛刺外有沒有其他的 好辦法?，F(xiàn)在的一個(gè)趨勢(shì)是用IBIS的V －－T曲線描述buffer特性，用SPICE模型描述封裝參數(shù)。焊錫加上管腳的具體參數(shù)。詳細(xì)的分析，信號(hào)從IC內(nèi)出來以后，經(jīng)過綁定線，管腳，封裝外殼，焊 盤，焊錫到達(dá)傳輸線，這個(gè)過程中的所有關(guān)節(jié)都會(huì)影響信號(hào)的質(zhì)量。 ？ 一個(gè)很好的問題。 99se軟件設(shè)計(jì)，處理器的是 89C51,晶振 12MHZ系統(tǒng)中還有一 個(gè) 40KHZ的超聲波信號(hào)和 800hz的音頻信號(hào)，此時(shí)如何設(shè)計(jì)PCB才能提供高抗 干擾能力？對(duì)于 89C51 等單片機(jī)而言， 多大的信號(hào)的時(shí)候能夠影響 89C51 的正 常工作？除了拉大兩者之間的距離之外， 還有沒有其他的技巧來提高系統(tǒng)抗干擾 的能力？ PCB設(shè)計(jì)提供高抗干擾能力，當(dāng)然需要盡量降低干擾源信號(hào)的信號(hào)變化沿速率， 具體多高頻率的信號(hào)，要看干擾信號(hào)是那種電平，PCB布線多長。當(dāng)然此處，信號(hào)還與地層相鄰，C比較大，Z較小，信號(hào)優(yōu)先從完整的地 平面上回流。但是由于層疊厚度因素的影響，例如信號(hào)和電源 層間介質(zhì)厚度小于與地之間的介質(zhì)厚度， 第二種層疊中跨分割的信號(hào)同樣在電源 分隔處存在信號(hào)回流不完整的問題。理論上講，電源平面和地 平面對(duì)于交流信號(hào)是等效的。 應(yīng)該說兩種層疊各有好處。此外，大多數(shù)RF板都是單面或雙面PCB,并沒有完整的平面層，回流路 徑分布在信號(hào)周圍各個(gè)地和電源上，仿真時(shí)需要使用 3D場(chǎng)提取工具分析，這時(shí) 候打彎布線和過孔的回流需要具體分析； 高速數(shù)字電路分析一般只處理有完整平 面層的多層PCB,使用 2D場(chǎng)提取分析，只考慮在相鄰平面的信號(hào)回流，過孔只作 為一個(gè)集總參數(shù)的R－L－C處理。因此，在RF布線中，除了考慮 信號(hào)回流外，還需要考慮布線對(duì)電流的影響。首先，二者 有共同點(diǎn)，都是分布參數(shù)電路，都是應(yīng)用maxwell方程計(jì)算電路的特性。Drillguide過孔引導(dǎo)層： Drilldrawing 過孔鉆孔層： Multiplayer多層：指PCB板的所有層。Topsolder頂層阻焊層 。 Toppaste 頂層焊盤層 。topic_id=1000006038Mechanical。topic_id=1000006458 可 以 將 層 定 義 設(shè) 為 1:no plane+ ponent(top route) 2:cam plane 或 split/mixed (GND) 3:cam plane 或 split/mixed (power) 4:no plane+ponent(如果單面放元件可以定義為no plane+route)注意： cam plane生成電源和地層是負(fù)片，并且不能在該層走線，而split/mixed生成的是正 片，而且該層可以作為電源或地，也可以在該層走線(部推薦在電源層和地層走 線，因?yàn)檫@樣會(huì)破壞該層的完整性，可能造成EMI的問題)。還要考慮 ，焊盤是否和插座不吻合； 香水或雜質(zhì)；。 ，通?？拷硬邋兘鸹蜚y的“手指”實(shí)現(xiàn)，如果“手指”與插座間 接 觸 不 良 怎 么 辦 ？ 。如 果是單面板就不要用自動(dòng)布線，雙面板就可以用自動(dòng)布線。用制 板軟件自動(dòng)布局和布線的板面都不十分理想。 ，制板時(shí)產(chǎn)生的網(wǎng)絡(luò)表始終有錯(cuò)，無法自動(dòng)產(chǎn)生PCB 板 ， 原 因 是 什 么 ？ 。 詳 情 請(qǐng) 參 閱 相 關(guān) 鏈 接 ： ://, 8400e4b 87. 在 PROTEL 中 如 何 畫 綁 定 IC ？ 。 ？是否會(huì)隨 著它們變化而變化？如果有關(guān)系，能否有公式說明它們之間的關(guān)系？ 應(yīng)該說侵害網(wǎng)絡(luò)對(duì)受害網(wǎng)絡(luò)造成的串?dāng)_與信號(hào)變化沿有關(guān)，變化越快，引起的串 擾越大， (V=L*di/dt)。從電氣角度來講，將沒有合任何直流 網(wǎng)絡(luò)連結(jié)的銅箔叫浮銅，浮銅會(huì)由于周圍信號(hào)影響，產(chǎn)生天線效應(yīng)。 。刀快了好上手，太快會(huì)傷手。 ？ 選擇PCB的軟件，根據(jù)自己的需求。 當(dāng)然， 完成的效果如何， 還需要經(jīng)過后仿真驗(yàn)證才知道。通常的規(guī)則有拓?fù)湟?guī)則，長度 規(guī)則，阻抗規(guī)則，并行間距和并行長度規(guī)則等等。布線策略。 一般EDA工具在仿真時(shí)都把過孔當(dāng)作一個(gè)固 定集總參數(shù)的RLC網(wǎng)絡(luò)處理，事實(shí)上是取一個(gè)最壞情況的估計(jì)。板上會(huì)有直連線表示，料單中也會(huì)出現(xiàn)。 ，跳線要如何表示？ 跳線是PCB設(shè)計(jì)中特別的器件，只有兩個(gè)焊盤，距離可以定長的，也可以是可變 長度的。 ？ 對(duì)時(shí)鐘線的布線，最好是進(jìn)行信號(hào)完整性分析，制定相應(yīng)的布線規(guī)則，并根據(jù)這 些規(guī)則來進(jìn)行布線。只是噪聲瀉放途徑不同而已。至于信號(hào)的和保護(hù)地的劃分，是 因?yàn)镋MC中ESD靜放電的考慮，類似于我們生活中避雷針接地的作用。另外，隨著新工藝出現(xiàn)，還有一些特殊材質(zhì)的PCB板提供給諸如超厚背板或 低損耗射頻板需要。 一般 PCB 基材主要由樹脂和玻璃絲布混合構(gòu)成，由于比例不同，介電常數(shù)和厚度都不同。 30M以上的PCB,布線時(shí)使用自動(dòng)布線還是手動(dòng)布線； 布線的軟件功能都 一樣嗎？ 是否高速信號(hào)是依據(jù)信號(hào)上升沿而不是絕對(duì)頻率或速度。附圖是使用Hyperlynx仿真數(shù)據(jù)信號(hào)在 DDR——DSP——FLASH 拓 撲 連 接 ， 和 DDR——FLASH——DSP 連 接 時(shí) 在 150MHz時(shí)的仿真波形。實(shí)際工作原 理和布線難度。一般來講，星型 拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，可以通過控制同樣長的幾個(gè)stub,使信號(hào)傳輸和反射時(shí)延一致，達(dá)到 比較好的信號(hào)質(zhì)量。所以建議表層器件或走線多的板子，不鋪銅。表面鋪地對(duì)EMC有好處，但是鋪銅要盡量完整，避免出現(xiàn) 孤島。 所以不管幾層板鋪地，首先要看它的主要原因。電源去耦是解決傳導(dǎo)方式傳 播，此外，必要的匹配和屏蔽也是需要的。傳播途徑分為空間輻射傳播和電 纜傳導(dǎo)。 ，只是在電源引腳上連接去 耦電容。 具體算法比較復(fù)雜(請(qǐng) 參閱安杰倫的EESOFT有關(guān)資料)。這種方式一般只對(duì)個(gè)別關(guān)鍵網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行分析，因?yàn)橐?jì)算的組合太 多，仿真速度比較慢。三態(tài)模式 是指侵害網(wǎng)絡(luò)驅(qū)動(dòng)器由翻轉(zhuǎn)信號(hào)驅(qū)動(dòng)，受害的網(wǎng)絡(luò)的三態(tài)終端置為高阻狀態(tài)，來 檢測(cè)串?dāng)_大校這種方式對(duì)雙向或復(fù)雜拓樸網(wǎng)絡(luò)比較有效。 默認(rèn)模式類似我們實(shí)際對(duì)串?dāng)_測(cè)試的方式， 即侵害網(wǎng)絡(luò)驅(qū)動(dòng)器由翻轉(zhuǎn)信號(hào)驅(qū)動(dòng)，受害網(wǎng)絡(luò)驅(qū)動(dòng)器保持初始狀態(tài)(高電平或低 電平),然后計(jì)算串?dāng)_值。耦合電感電容產(chǎn)生的前向串?dāng)_和反向串 擾同時(shí)存在，并且大小幾乎相等，這樣，在受害網(wǎng)絡(luò)上的前向串?dāng)_信號(hào)由于極性 相反，相互抵消，反向串?dāng)_極性相同，疊加增強(qiáng)。 免串?dāng)_？ 變化的信號(hào)(例如階躍信號(hào))沿傳輸線由A到B傳播，傳輸線CD上會(huì)產(chǎn)生耦合信 號(hào)，變化的信號(hào)一旦結(jié)束也就是信號(hào)恢復(fù)到穩(wěn)定的直流電平時(shí)，耦合信號(hào)也就不 存在了，因此串?dāng)_僅發(fā)生在信號(hào)跳變的過程當(dāng)中，并且信號(hào)沿的變化(轉(zhuǎn)換率)越 快，產(chǎn)生的串?dāng)_也就越大。 ？如果不能，那么如何 進(jìn)行電路的板級(jí)和系統(tǒng)級(jí)仿真？ IBIS模型是行為級(jí)模型，不能用于功能仿真。 MentorICX產(chǎn)品教材中有關(guān)于匹