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正文內(nèi)容

淺析proteldxp設(shè)計(jì)pcb時(shí)的小技巧(參考版)

2025-07-03 05:20本頁(yè)面
  

【正文】 可以看到,第二種情形,DSP處信號(hào)質(zhì)量更好,而FLASH處波形較差,而實(shí)際工作信號(hào)時(shí)DSP和DDR處的波形此主題相關(guān)圖片如下: 16 / 16。不同的buffer,對(duì)于信號(hào)的反射影響也不一致,所以星型拓?fù)洳⒉荒芎芎媒鉀Q上述數(shù)據(jù)地址總線連接到flash和sdram的時(shí)延,進(jìn)而無(wú)法確保信號(hào)的質(zhì)量;另一方面,高速的信號(hào)一般在dsp和sdram之間通信,flash加載時(shí)的速率并不高,所以在高速仿真時(shí)只要確保實(shí)際高速信號(hào)有效工作的節(jié)點(diǎn)處的波形,而無(wú)需關(guān)注flash處波形;星型拓?fù)浔容^菊花鏈等拓?fù)鋪?lái)講,布線難度較大,尤其大量數(shù)據(jù)地址信號(hào)都采用星型拓?fù)鋾r(shí)。一般來(lái)講,星型拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),可以通過(guò)控制同樣長(zhǎng)的幾個(gè)stub,使信號(hào)傳輸和反射時(shí)延一致,達(dá)到比較好的信號(hào)質(zhì)量。所以建議表層器件或走線多的板子,不鋪銅。表面鋪地對(duì)EMC有好處,但是鋪銅要盡量完整,避免出現(xiàn)孤島。所以不管幾層板鋪地,首先要看它的主要原因。電源去耦是解決傳導(dǎo)方式傳播,此外,必要的匹配和屏蔽也是需要的。傳播途徑分為空間輻射傳播和電纜傳導(dǎo)。7在EMC測(cè)試中發(fā)現(xiàn)時(shí)鐘信號(hào)的諧波超標(biāo)十分嚴(yán)重,只是在電源引腳上連接去耦電容。具體算法比較復(fù)雜(請(qǐng)參閱安杰倫的EESOFT有關(guān)資料)。這種方式一般只對(duì)個(gè)別關(guān)鍵網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行分析,因?yàn)橐?jì)算的組合太多,仿真速度比較慢。這種方式對(duì)雙向或復(fù)雜拓樸網(wǎng)絡(luò)比較有效。這種方式對(duì)于單向信號(hào)的串?dāng)_分析比較有效。串?dāng)_分析的模式通常包括默認(rèn)模式,三態(tài)模式和最壞情況模式分析??臻g中耦合的電磁場(chǎng)可以提取為無(wú)數(shù)耦合電容和耦合電感的集合,其中由耦合電容產(chǎn)生的串?dāng)_信號(hào)在受害網(wǎng)絡(luò)上可以分成前向串?dāng)_和反向串?dāng)_Sc,這個(gè)兩個(gè)信號(hào)極性相同;由耦合電感產(chǎn)生的串?dāng)_信號(hào)也分成前向串?dāng)_和反向串?dāng)_SL,這兩個(gè)信號(hào)極性相反。雖然大的系統(tǒng)有時(shí)ESD影響并不明顯,但設(shè)計(jì)時(shí)還是要多加注意,盡量防患于未然。至于ESD會(huì)對(duì)系統(tǒng)造成多大的影響,那還要依不同情況而定。當(dāng)然,如何操作要看具體情況。有什么方法可以通過(guò)ESD測(cè)試?手持產(chǎn)品又是金屬外殼,ESD的問(wèn)題一定比較明顯,LCD也恐怕會(huì)出現(xiàn)較多的不良現(xiàn)象。ESD耦合測(cè)試時(shí),水平只能可以通過(guò)3000V,垂直可以通過(guò)4000V測(cè)試。6設(shè)計(jì)一個(gè)手持產(chǎn)品,帶LCD,外殼為金屬。6一個(gè)電路由幾塊pcb板構(gòu)成,他們是否應(yīng)該共地?一個(gè)電路由幾塊PCB構(gòu)成,多半是要求共地的,因?yàn)樵谝粋€(gè)電路中用幾個(gè)電源畢竟是不太實(shí)際的。6如果仿真器用一個(gè)電源,pcb板用一個(gè)電源,這兩個(gè)電源的地是否應(yīng)該連在一起?如果可以采用分離電源當(dāng)然較好,因?yàn)槿绱穗娫撮g不易產(chǎn)生干擾,但大部分設(shè)備是有具體要求的。但ESD的問(wèn)題仍然可能出現(xiàn),因此機(jī)構(gòu)的防護(hù)對(duì)ESD的防護(hù)也是相當(dāng)重要的。在選擇芯片時(shí)要考慮芯片本身的ESD特性,這些在芯片說(shuō)明中一般都有提到,而且即使不同廠家的同一種芯片性能也會(huì)有所不同。機(jī)殼要盡量嚴(yán)密,少用或不用導(dǎo)電材料,盡可能接地。如果出現(xiàn)問(wèn)題,也可以通過(guò)一種特殊的X光檢查設(shè)備排除是否加工原因造成故障。同時(shí),越來(lái)越多的廠家也采用x光測(cè)試,檢查蝕刻或?qū)訅簳r(shí)的一些故障。在實(shí)際中,除了考慮信號(hào)質(zhì)量外,電源平面耦合(利用相鄰地平面降低電源平面交流阻抗),層疊對(duì)稱,都是需要考慮的因素??绶指钍怯绊懶盘?hào)質(zhì)量很關(guān)鍵的一個(gè)因素,而仿真軟件一般都忽略了它。6在一塊12層PCb板上,,5v,將三個(gè)電源各作在一層,地線該如何處理?一般說(shuō)來(lái),三個(gè)電源分別做在三層,對(duì)信號(hào)質(zhì)量比較好。另外,他支持高速布線,包括有時(shí)延要求信號(hào)布線和差分對(duì)布線。眾所周知,對(duì)于球柵陣列,COB器件,無(wú)網(wǎng)格,任意角度布線器是解決布通率的關(guān)鍵。詳細(xì)信息,請(qǐng)登錄。手機(jī)板是典型的混合電路設(shè)計(jì),很多大型手機(jī)設(shè)計(jì)制造商都利用Mentor加安杰倫的eesoft作為設(shè)計(jì)平臺(tái)。同時(shí),利用Mentor軟件的設(shè)計(jì)管理功能,可以方便的實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)復(fù)用,設(shè)計(jì)派生,和協(xié)同設(shè)計(jì)。5對(duì)于射頻部分,中頻部分和低頻電路部分部署在同一PCB上,mentor有什么解決方案?Mentor的板級(jí)系統(tǒng)設(shè)計(jì)軟件,除了基本的電路設(shè)計(jì)功能外,還有專門的RF設(shè)計(jì)模塊。在混合電路設(shè)計(jì)中,雖然射頻,數(shù)字電路做在同一塊PCB上,但一般都分成射頻電路區(qū)和數(shù)字電路區(qū),分別布局布線。而且射頻電路一般為單面或雙面板,電路較為簡(jiǎn)單,所有這些都是為了減少對(duì)射頻電路分布參數(shù)的影響,提高射頻系統(tǒng)的一致性。很難有一個(gè)完美的解決方案。而且,不同種類的信號(hào)(如TTL,GTL,LVTTL),確保信號(hào)質(zhì)量的方法不一樣。因此,100M以上的高速信號(hào)布局時(shí)要求信號(hào)走線盡量短。5PCB仿真軟件是如何進(jìn)行LAYOUT仿真的?高速數(shù)字電路中,為了提高信號(hào)質(zhì)量,降低布線難度,一般采用多層板,分配專門的電源層,地層。5PCB仿真軟件有哪些?仿真的種類很多,高速數(shù)字電路信號(hào)完整性分析仿真分析(SI)常用軟件有icx,signalvision,hyperlynx,XTK,speectraquest等。5何謂差分布線?差分信號(hào),有些也稱差動(dòng)信號(hào),用兩根完全一樣,極性相反的信號(hào)傳輸一路數(shù)據(jù),依*兩根信號(hào)電平差進(jìn)行判決。5安規(guī)問(wèn)題:FCC、EMC的具體含義是什么?FCC: federal munication mission 美國(guó)通信委員會(huì)EMC: electro megnetic patibility 電磁兼容FCC是個(gè)標(biāo)準(zhǔn)組織,EMC是一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)。因此,無(wú)論分割哪個(gè)平面,要看這樣作,信號(hào)回流路徑是否被增大,回流信號(hào)對(duì)正常工作信號(hào)干擾有多大。區(qū)分模擬和數(shù)字部分的目的是為了抗干擾,主要是數(shù)字電路對(duì)模擬電路的干擾。請(qǐng)問(wèn)李先生,這兩種方法效果是否一樣? 應(yīng)該說(shuō)從原理上講是一樣的。功能仿真,需要用SPICE模型,或者其他結(jié)構(gòu)級(jí)模型。另外《High Speed Digital design a hand book of blackmagic》有一章專門對(duì)terminal的講述,從電磁波原理上講述匹配對(duì)信號(hào)完整性的作用,可供參考。對(duì)于電平有效信號(hào),在保證建立、保持時(shí)間的前提下,信號(hào)質(zhì)量穩(wěn)定;對(duì)延有效信號(hào),在保證信號(hào)延單調(diào)性前提下,信號(hào)變化延速度滿足要求。4采用端接(匹配)的方式是由什么因素決定的?匹配采用方式一般由BUFFER特性,拓普情況,電平種類和判決方式來(lái)決定,也要考慮信號(hào)占空比,系統(tǒng)功耗等。一般按照匹配位置分有源端匹配和終端匹配。當(dāng)然這種方式會(huì)不夠精確,但只要在可接受范圍內(nèi)即可。如果是特殊板,如背板,需要SPICE模型。4如何對(duì)接插件進(jìn)行SI分析?,有關(guān)于接插件模型的描述。高頻信號(hào)傳輸,實(shí)際上是對(duì)傳輸線與直流層之間包夾的介質(zhì)電容充電的過(guò)程。高速數(shù)字信號(hào)在傳輸時(shí),信號(hào)的流向是從驅(qū)動(dòng)器沿PCB傳輸線到負(fù)載,再由負(fù)載沿著地或電源通過(guò)最短路徑返回驅(qū)動(dòng)器端。4除protel工具布線外,還有其他好的工具嗎?至于工具,除了PROTEL,還有很多布線工具,如MENTOR的WG2000,EN2000系列和powerpcb,Cadence的allegro,zuken的cadstar,cr5000等,各有所長(zhǎng)。如果信號(hào)在傳輸線上的時(shí)延和信號(hào)變化沿時(shí)間可比的話,就要考慮信號(hào)完整性問(wèn)題。當(dāng)然還有散熱,特殊器件安裝要求鋪銅等等原因。一般為了保證電鍍效果,或者層壓不變形,對(duì)于布線較少的PCB板層鋪銅。1,會(huì)起到屏蔽作用,有些特殊地,如PGND起到防護(hù)作用。另外地層與電源層緊耦合,適當(dāng)比電源層外延,對(duì)抑制共模干擾有好處。4怎樣通過(guò)安排迭層來(lái)減少EMI問(wèn)題?首先,EMI要從系統(tǒng)考慮,單憑PCB無(wú)法解決問(wèn)題。怎樣調(diào)整走線的拓?fù)浼軜?gòu)來(lái)提高信號(hào)的完整性?這種網(wǎng)絡(luò)信號(hào)方向比較復(fù)雜,因?yàn)閷?duì)單向,雙向信號(hào),不同電平種類信號(hào),拓樸影響都不一樣,很難說(shuō)哪種拓樸對(duì)信號(hào)質(zhì)量有利。源端匹配值,可以采用下圖公式得到。此外,對(duì)于如果是單向的時(shí)鐘信號(hào),一般采用源端串聯(lián)匹配。除了縮短線長(zhǎng)以外,還有那些好辦法?如果是三次諧波大,二次諧波小,可能因?yàn)樾盘?hào)占空比為50%,因?yàn)檫@種情況下,信號(hào)沒(méi)有偶次諧波。LVDS信號(hào)可以滿足驅(qū)動(dòng)能力要求,不過(guò)您的時(shí)鐘不是太快,沒(méi)有必要。而且單板的接地供電也是問(wèn)題。3如果用單獨(dú)的時(shí)鐘信號(hào)板,一般采用什么樣的接口,來(lái)保證時(shí)鐘信號(hào)的傳輸受到的影響???時(shí)鐘信號(hào)越短,傳輸線效應(yīng)越小。采用時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)芯片,將一個(gè)時(shí)鐘信號(hào)變成幾個(gè),采用點(diǎn)到點(diǎn)的連接。除了采用絲網(wǎng)(接地)外,為了保證有足夠的驅(qū)動(dòng)能力,還應(yīng)該采用什么樣的電路進(jìn)行保護(hù)?確保時(shí)鐘的驅(qū)動(dòng)能力,不應(yīng)該通過(guò)保護(hù)實(shí)現(xiàn),一般采用時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)芯片。所有的規(guī)則應(yīng)該在這個(gè)場(chǎng)提取工具中規(guī)定。而且,一般射頻設(shè)計(jì)要求有專門射頻電路分析工具,業(yè)界最著名的是agilent的eesoft,和Mentor的工具有很好的接口。而且,射頻電路設(shè)計(jì)一些無(wú)源器件是通過(guò)參數(shù)化定
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