【正文】 感產(chǎn)生的串?dāng)_信號(hào)也分成前向串 擾和反向串?dāng)_SL,這兩個(gè)信號(hào)極性相反。耦合電感電容產(chǎn)生的前向串?dāng)_和反向串 擾同時(shí)存在，并且大小幾乎相等，這樣，在受害網(wǎng)絡(luò)上的前向串?dāng)_信號(hào)由于極性 相反，相互抵消，反向串?dāng)_極性相同，疊加增強(qiáng)。串?dāng)_分析的模式通常包括默認(rèn) 模式， 三態(tài)模式和最壞情況模式分析。 默認(rèn)模式類似我們實(shí)際對(duì)串?dāng)_測(cè)試的方式， 即侵害網(wǎng)絡(luò)驅(qū)動(dòng)器由翻轉(zhuǎn)信號(hào)驅(qū)動(dòng)，受害網(wǎng)絡(luò)驅(qū)動(dòng)器保持初始狀態(tài)(高電平或低 電平),然后計(jì)算串?dāng)_值。這種方式對(duì)于單向信號(hào)的串?dāng)_分析比較有效。三態(tài)模式 是指侵害網(wǎng)絡(luò)驅(qū)動(dòng)器由翻轉(zhuǎn)信號(hào)驅(qū)動(dòng)，受害的網(wǎng)絡(luò)的三態(tài)終端置為高阻狀態(tài)，來(lái) 檢測(cè)串?dāng)_大校這種方式對(duì)雙向或復(fù)雜拓樸網(wǎng)絡(luò)比較有效。 最壞情況分析是指將受 害網(wǎng)絡(luò)的驅(qū)動(dòng)器保持初始狀態(tài)， 仿真器計(jì)算所有默認(rèn)侵害網(wǎng)絡(luò)對(duì)每一個(gè)受害網(wǎng)絡(luò) 的串?dāng)_的總和。這種方式一般只對(duì)個(gè)別關(guān)鍵網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行分析，因?yàn)橐?jì)算的組合太 多，仿真速度比較慢。 ，即微帶線的地平面的鋪銅面積有規(guī)定嗎？ 對(duì)于微波電路設(shè)計(jì)， 地平面的面積對(duì)傳輸線的參數(shù)有影響。 具體算法比較復(fù)雜(請(qǐng) 參閱安杰倫的EESOFT有關(guān)資料)。 而一般PCB數(shù)字電路的傳輸線仿真計(jì)算而言， 地平面面積對(duì)傳輸線參數(shù)沒(méi)有影響，或者說(shuō)忽略影響。 ，只是在電源引腳上連接去 耦電容。在PCB設(shè)計(jì)中需要注意哪些方面以抑止電磁輻射呢？ EMC的三要素為輻射源，傳播途徑和受害體。傳播途徑分為空間輻射傳播和電 纜傳導(dǎo)。所以要抑制諧波，首先看看它傳播的途徑。電源去耦是解決傳導(dǎo)方式傳 播，此外，必要的匹配和屏蔽也是需要的。 4 層板設(shè)計(jì)的產(chǎn)品中，為什么有些是雙面鋪地的，有些不是？ 鋪地的作用有幾個(gè)方面的考慮：1,屏蔽；2,散熱；3,加固；4,PCB工藝加工需要。 所以不管幾層板鋪地，首先要看它的主要原因。這里我們主要討論高速問(wèn)題，所 以主要說(shuō)屏蔽作用。表面鋪地對(duì)EMC有好處，但是鋪銅要盡量完整，避免出現(xiàn) 孤島。一般如果表層器件布線較多，很難保證銅箔完整，還會(huì)帶來(lái)內(nèi)層信號(hào)跨分 割問(wèn)題。所以建議表層器件或走線多的板子，不鋪銅。 (地址， 數(shù)據(jù)， 命令)驅(qū)動(dòng)多個(gè)(多達(dá) 4,5 個(gè))設(shè)備(FLASH,SDRAM, 其他外設(shè)……)的情況，在PCB布線時(shí)，采用那種方式？ 布線拓?fù)鋵?duì)信號(hào)完整性的影響，主要反映在各個(gè)節(jié)點(diǎn)上信號(hào)到達(dá)時(shí)刻不一致，反 射信號(hào)同樣到達(dá)某節(jié)點(diǎn)的時(shí)刻不一致，所以造成信號(hào)質(zhì)量惡化。一般來(lái)講，星型 拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，可以通過(guò)控制同樣長(zhǎng)的幾個(gè)stub,使信號(hào)傳輸和反射時(shí)延一致，達(dá)到 比較好的信號(hào)質(zhì)量。在使用拓?fù)渲g，要考慮到信號(hào)拓?fù)涔?jié)點(diǎn)情況。實(shí)際工作原 理和布線難度。不同的buffer,對(duì)于信號(hào)的反射影響也不一致，所以星型拓?fù)洳⒉?能很好解決上述數(shù)據(jù)地址總線連接到flash和sdram的時(shí)延， 進(jìn)而無(wú)法確保信號(hào)的 質(zhì)量；另一方面，高速的信號(hào)一般在dsp和sdram之間通信，flash加載時(shí)的速率 并不高，所以在高速仿真時(shí)只要確保實(shí)際高速信號(hào)有效工作的節(jié)點(diǎn)處的波形，而 無(wú)需關(guān)注flash處波形；星型拓?fù)浔容^菊花鏈等拓?fù)鋪?lái)講，布線難度較大，尤其 大量數(shù)據(jù)地址信號(hào)都采用星型拓?fù)鋾r(shí)。附圖是使用Hyperlynx仿真數(shù)據(jù)信號(hào)在 DDR——DSP——FLASH 拓 撲 連 接 ， 和 DDR——FLASH——DSP 連 接 時(shí) 在 150MHz時(shí)的仿真波形。 可以看到， 第二種情形， DSP處信號(hào)質(zhì)量更好， 而FLASH 處波形較差，而實(shí)際工作信號(hào)時(shí)DSP和DDR處的波形。 30M以上的PCB,布線時(shí)使用自動(dòng)布線還是手動(dòng)布線； 布線的軟件功能都 一樣嗎？ 是否高速信號(hào)是依據(jù)信號(hào)上升沿而不是絕對(duì)頻率或速度。 自動(dòng)或手動(dòng)布線要看軟 件布線功能的支持，有些布線手工可能會(huì)優(yōu)于自動(dòng)布線，但有些布線，例如查分 布線， 總線時(shí)延補(bǔ)償布線， 自動(dòng)布線的效果和效率會(huì)遠(yuǎn)高于手工布線。 一般 PCB 基材主要由樹脂和玻璃絲布混合構(gòu)成，由于比例不同，介電常數(shù)和厚度都不同。 一般樹脂含量高的，介電常數(shù)越小，可以更保具體參數(shù)，可以向PCB生產(chǎn)廠家咨 詢。另外，隨著新工藝出現(xiàn)，還有一些特殊材質(zhì)的PCB板提供給諸如超厚背板或 低損耗射頻板需要。 ，通常將地線又分為保護(hù)地和信號(hào)地；電源地又分為數(shù)字地和 模擬地，為什么要對(duì)地線進(jìn)行劃分？ 劃分地的目的主要是出于EMC的考慮，擔(dān)心數(shù)字部分電源和地上的噪聲會(huì)對(duì)其 他信號(hào)，特別是模擬信號(hào)通過(guò)傳導(dǎo)途徑有干擾。至于信號(hào)的和保護(hù)地的劃分，是 因?yàn)镋MC中ESD靜放電的考慮，類似于我們生活中避雷針接地的作用。無(wú)論怎 樣分，最終的大地只有一個(gè)。只是噪聲瀉放途徑不同而已。 ，有必要兩邊加地線屏蔽嗎？ 是否加屏蔽地線要根據(jù)板上的串?dāng)_/EMI情況來(lái)決定， 而且如對(duì)屏蔽地線的處理不 好，有可能反而會(huì)使情況更糟。 ？ 對(duì)時(shí)鐘線的布線，最好是進(jìn)行信號(hào)完整性分析，制定相應(yīng)的布線規(guī)則，并根據(jù)這 些規(guī)則來(lái)進(jìn)行布線。 ，是放在頂層還是底層？ 如果是頂層放器件，底層布線。 ，跳線要如何表示？ 跳線是PCB設(shè)計(jì)中特別的器件，只有兩個(gè)焊盤，距離可以定長(zhǎng)的，也可以是可變 長(zhǎng)度的。手工布線時(shí)可根據(jù)需要添加。板上會(huì)有直連線表示，料單中也會(huì)出現(xiàn)。 4 層板，中間兩層是VCC和GND,走線從top到bottom,從BOTTOM SIDE流到TOP SIDE的回流路徑是經(jīng)這個(gè)信號(hào)的VIA還是POWER？ 過(guò)孔上信號(hào)的回流路徑現(xiàn)在還沒(méi)有一個(gè)明確的說(shuō)法， 一般認(rèn)為回流信號(hào)會(huì)從周圍 最近的接地或接電源的過(guò)孔處回流。 一般EDA工具在仿真時(shí)都把過(guò)孔當(dāng)作一個(gè)固 定集總參數(shù)的RLC網(wǎng)絡(luò)處理，事實(shí)上是取一個(gè)最壞情況的估計(jì)。 83.“進(jìn)行信號(hào)完整性分析，制定相應(yīng)的布線規(guī)則，并根據(jù)這些規(guī)則來(lái)進(jìn)行布線”， 此句如何理解？ 前仿真分析，可以得到一系列實(shí)現(xiàn)信號(hào)完整性的布局。布線策略。通常這些策略 會(huì)轉(zhuǎn)化成一些物理規(guī)則，約束PCB的布局和布線。通常的規(guī)則有拓?fù)湟?guī)則，長(zhǎng)度 規(guī)則，阻抗規(guī)則，并行間距和并行長(zhǎng)度規(guī)則等等。PCB工具可以在這些約束下， 完成布線。 當(dāng)然， 完成的效果如何， 還需要經(jīng)過(guò)后仿真驗(yàn)證才知道。 此外， Mentor 提供的ICX支持互聯(lián)綜合，一邊布線，一邊仿真，實(shí)現(xiàn)一次通過(guò)。 ？ 選擇PCB的軟件，根據(jù)自己的需求。市面提供的高級(jí)軟件很多，關(guān)鍵看看是否適 合您設(shè)計(jì)能力，設(shè)計(jì)規(guī)模和設(shè)計(jì)約束的要求。刀快了好上手，太快會(huì)傷手。找個(gè) EDA廠商，請(qǐng)過(guò)去做個(gè)產(chǎn)品介紹，大家坐下來(lái)聊聊，不管買不買，都會(huì)有收獲。 。浮銅的概念該怎么理解呢？ 從PCB加工角度， 一般將面積小于某個(gè)單位面積的銅箔叫碎銅， 這些太小面積的 銅箔會(huì)在加工時(shí)，由于蝕刻誤差導(dǎo)致問(wèn)題。從電氣角度來(lái)講，將沒(méi)有合任何直流 網(wǎng)絡(luò)連結(jié)的銅箔叫浮銅，浮銅會(huì)由于周圍信號(hào)影響，產(chǎn)生天線效應(yīng)。浮銅可能會(huì) 是碎銅，也可能是大面積的銅箔。 ？是否會(huì)隨 著它們變化而變化？如果有關(guān)系，能否有公式說(shuō)明它們之間的關(guān)系？ 應(yīng)該說(shuō)侵害網(wǎng)絡(luò)對(duì)受害網(wǎng)絡(luò)造成的串?dāng)_與信號(hào)變化沿有關(guān)，變化越快，引起的串 擾越大， (V=L*di/dt)。 串?dāng)_對(duì)受害網(wǎng)絡(luò)上數(shù)字信號(hào)的判決影響則與信號(hào)頻率有關(guān)， 頻 率 越 快 ， 影 響 越 大 。 詳 情 請(qǐng) 參 閱 相 關(guān) 鏈 接 ： ://, 8400e4b 87. 在 PROTEL 中 如 何 畫 綁 定 IC ？ 。topic_id=1000006921 具 體 講 ， 在 PCB 中 使 用 機(jī) 械 層 畫 邦 定 圖 ， IC 襯 底 襯 根 據(jù) IC SPEC. 決 定 接 vccgndfloat,用機(jī)械層print bonding drawing即可。 ，制板時(shí)產(chǎn)生的網(wǎng)絡(luò)表始終有錯(cuò)，無(wú)法自動(dòng)產(chǎn)生PCB 板 ， 原 因 是 什 么 ？ 。topic_id=1000002221 可以根據(jù)原理圖對(duì)生成的網(wǎng)絡(luò)表進(jìn)行手工編輯，檢查通過(guò)后即可自動(dòng)布線。用制 板軟件自動(dòng)布局和布線的板面都不十分理想。 網(wǎng)絡(luò)表錯(cuò)誤可能是沒(méi)有指定原理圖 中元件封裝；也可能是布電路板的庫(kù)中沒(méi)有包含指定原理圖中全部元件封裝。如 果是單面板就不要用自動(dòng)布線，雙面板就可以用自動(dòng)布線。也可以對(duì)電源和