電學(xué)半導(dǎo)體制程及原理-資料下載頁
2025-06-16 15:39本頁面
【正文】 清洗則使用大量的酸鹼溶液，基本上有氫氟酸(HF)、硝酸(HNO3)、硫酸(H2SO4)、磷酸(H3PO4)、鹽酸(HCIl及氨(NH3)等，使用時(shí)大都形成混合液(buffer solution)。然而制程中幾乎每個(gè)步驟都使用有機(jī)溶劑，尤其在黃光區(qū)中光阻液清洗、濕像液清除、蝕刻液清除及晶圓清洗等均使用大量有機(jī)溶劑，主要有丙酮、二氯甲烷、三氯甲烷、丙醇、甲醇、三氯乙烷、丁酮、甲苯、苯、二甲苯、乙醇、乙酸甲酯、二氯乙烯及氯醛等。同一操作單元所使用之化學(xué)物質(zhì)隨工廠之不同而異，而每個(gè)工廠也不一定使用所有化學(xué)物質(zhì)，而本節(jié)中所列乃為工廠目前主要使用之化學(xué)物質(zhì)。主要半導(dǎo)體用氣體的供給型態(tài)由以上敘述可將半導(dǎo)體工業(yè)所用之制程材料歸納為特殊毒性氣體、酸鹼液及有機(jī)溶劑三大類。由于所用之原料多為劇毒且具刺激性、危險(xiǎn)性及易燃性，對(duì)人體傷害甚巨，美國安全衛(wèi)生協(xié)會(huì)(OSHA)，已對(duì)這些物質(zhì)訂定安全衛(wèi)生標(biāo)準(zhǔn)加以防范，如HF曝露閥值為3ppm、HCl為5ppm、H2SO4為lmg/mHNO3為lmg/mNH3為25ppm、Cl2為lppm、。另外由于此行業(yè)過去使用極多之氟氨碳化物(CFCs，代表所有鹵素合成物，包括氟氯碳及氟氯烷)，這些合成物對(duì)臭氧層之破壞力十倍于氫氯碳化合物(HFCs)，因此現(xiàn)多已改用其他替代之方法，而且將完全不用CFCs類化學(xué)品。 半導(dǎo)體制程主要使用氣體之種類與用途廢棄種類及特性集成電路制造隨著其制程使用不同的化學(xué)物質(zhì)，所產(chǎn)生的空氣污染物種類與特性亦不同，可歸納為酸鹼廢氣、有機(jī)溶劑逸散蒸氣、特殊毒性及燃燒性氣體。 IC制造所產(chǎn)生之空氣污染物種類與成份廢氣種類污染物成份污染源酸鹼廢氣酸氣：HF、HCl、HNOH2SOCH3COOH、H3POH2Cr2O7鹼氣：NHNaOH氧化、光罩、蝕刻、反應(yīng)爐(氧化爐、擴(kuò)散爐)之清洗、CVD有機(jī)溶劑廢氣二氯甲烷(CH2Cl2)、氯仿(CHCl3)、丁酮、甲苯、乙苯、丙酮、苯、二甲苯、4甲基2戊酮[(CH3)2CHCH2COCH3]、乙酸丁酯、三氯乙烷、異丙醇、四甲基胺、氨醛、四氯乙烯、乙基苯、亞甲基二氯、丁基苯、Trans1,2Dichloroethene光阻液清洗、顯像液清除、蝕刻液清除、晶圓清洗毒性氣體AsHpHSiHB2HB4HP2OSiFCClHBr、BFAlClB2OAsOBClPOClClHCN、SiH2Cl2氧化、光罩、蝕刻、擴(kuò)散、CVD、離子植入燃燒性氣體SiHAsHPHBFHSiH2Cl2離子植入、CVD、擴(kuò)散至于IC芯片構(gòu)裝制造業(yè)產(chǎn)生之污染物計(jì)有電鍍區(qū)產(chǎn)生之酸鹼廢氣、浸錫區(qū)產(chǎn)生的錫煙氣及清洗過程產(chǎn)生之酸氣、有機(jī)溶劑逸散蒸氣。采用之酸液主要為硝酸、硫酸，有機(jī)溶劑為三氯乙烷及丙酮。廢水種類及特性1.廢水種類(1)IC制造廠IC制造廠由于產(chǎn)品類型及規(guī)格相當(dāng)多樣化，因此制程單元組合多不相同，因此制程排出之廢水種類及造成污染之化學(xué)物質(zhì)相當(dāng)多且繁雜，而廢水絕大多數(shù)為超純水清洗芯片、去光阻及蝕刻等程序所排出之廢水，若依照廢水成份特性大致上可區(qū)分為酸鹼廢水及含氟廢水兩大類，由于此兩類廢水之污染特性差異甚大，處理時(shí)必須予以妥善分流收集：①酸鹼廢水：含有H2SOHAc、HNOHF、H3PONaOH、NH4F、H2ONH4OH、HCl、二甲苯等成份，污染質(zhì)為pH、COD、SS及微量F②含氟廢水：含高濃度HF，污染質(zhì)為pH、COD、F_。(2)IC構(gòu)裝廠IC構(gòu)裝廠主要污染源為電鍍程序產(chǎn)生的廢液及廢棄水洗水。其電鍍程序依產(chǎn)品差異而有不同，包括有鍍錫鉛、鍍鎳、鍍銀等。綜合其廢水種類可依污染性及廢水來源區(qū)分為研磨廢水、脫脂廢水、酸鹼廢水、氰化物廢水、重金屬廢水等類。?研磨：廢水含硅晶粉末，污染質(zhì)為SS?脫脂廢水：電鍍前處理程序產(chǎn)出，含SS、油脂、COD以及螯合劑。?酸鹼廢水：電鍍前虛理程序產(chǎn)出，含H2SOHCl、NaOH等，污染質(zhì)為pH、COD、SS。?氰化物廢水：污染質(zhì)為CN、pH。?重金屬廢水：電鍍程序產(chǎn)出，包括底材溶出，鍍液帶出，而溶入水洗水，污染質(zhì)包括pH、Zn、Pb等重金屬。由于集成電路制造業(yè)之制程須依據(jù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)需求而決定，故廢水水量水質(zhì)隨制程改變而有相當(dāng)大的變化，又由于集成電路產(chǎn)品之多元化，乃致廢水之水量/水質(zhì)經(jīng)常變動(dòng)，尤以電鍍程序之鍍液種類最明顯，各IC構(gòu)裝廠之電鍍程序大不相同，產(chǎn)生之重金屬及氰化物種類相差甚大，而其中主要使用程序?yàn)殄冨a鉛，而氰化物及其他重金屬之整體污染則較微量。廢棄物種類及特性工廠廢棄物可分為一般事業(yè)廢棄物及有害事業(yè)廢棄物。：生活垃圾、紙、玻璃、塑膠、木材、保麗龍、橡膠手套、不織布口罩及鞋套、廢溶劑、廢濾料、顯影廢液、微影清洗廢液、泵浦廢油、含氟廢水虛理污泥、廢芯片，其申廢溶劑包括三氯乙烷、異丙烷、丙酮、乙醇、二甲苯、甲苯、乙酸丁酯、甲醇、三氯甲烷、三氟三氯乙烷等。：廢酸、廢鹼、毒性氣體吸附廢料。其中廢酸包括HF、NH4F、H2SOHCl、HNOHAc、HBr等，廢鹼則為NH4OH。
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