半導(dǎo)體制造流程-資料下載頁(yè)
2025-02-26 01:36本頁(yè)面
【正文】 QFP（ Plastic Quad Flat Package）封裝的芯片引腳之間距離很小，管腳很細(xì)，一般大規(guī)?；虺笮图呻娐范疾捎眠@種封裝形式，其引腳數(shù)一般在100個(gè)以上。用這種形式封裝的芯片必須采用 SMD（表面安裝設(shè)備技術(shù)）將芯片與主板焊接起來(lái)。采用 SMD安裝的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有設(shè)計(jì)好的相應(yīng)管腳的焊點(diǎn)。將芯片各腳對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)的焊點(diǎn)，即可實(shí)現(xiàn)與主板的焊接。用這種方法焊上去的芯片，如果不用專(zhuān)用工具是很難拆卸下來(lái)的。 PFP（ Plastic Flat Package）方式封裝的芯片與 QFP方式基本相同。唯一的區(qū)別是 QFP一般為正方形，而 PFP既可以是正方形，也可以是長(zhǎng)方形。 QFP/PFP封裝具有以下特點(diǎn)： Surface Mount Component ? PQFP – Description: Plastic Quad Flat Pack – Class letter: U, IC, AR, C, Q, R – Lead Type : Gullwing – of Pins: 44 and up – Body Type: Plastic – Lead Pitch: 12 mils ( mm) to mils ( mm) – Orientation: Dot, notch, stripe indicate pin 1 and lead counts counterclockwise. Surface Mount Component ? QFP (MQFP) – Description: Quad Flat Pack (QFP), Metric QFP (MQFP) – Class letter: U, IC, AR, C, Q, R – Lead Type : Gullwing – of Pins: 44 and up – Body Type: Plastic (Also metal and ceramic) – Lead Pitch: 12 mils ( mm) to mils ( mm) – Orientation: Dot, notch, stripe indicate pin 1 and lead counts counterclockwise. BGA球柵陣列封裝 ? 當(dāng) IC的頻率超過(guò) 100MHz時(shí)，傳統(tǒng)封裝方式可能會(huì)產(chǎn)生所謂的 “ CrossTalk” 現(xiàn)象，而且當(dāng) IC的管腳數(shù)大于 208 Pin時(shí)，傳統(tǒng)的封裝方式有其困難度。 三、 PGA插針網(wǎng)格陣列封裝 ? PGA(Pin Grid Array Package)芯片封裝形式在芯片的內(nèi)外有多個(gè)方陣形的插針，每個(gè)方陣形插針沿芯片的四周間隔一定距離排列。根據(jù)引腳數(shù)目的多少，可以圍成 25圈。安裝時(shí)，將芯片插入專(zhuān)門(mén)的 PGA插座。為使 CPU能夠更方便地安裝和拆卸，從 486芯片開(kāi)始，出現(xiàn)一種名為 ZIF的 CPU插座，專(zhuān)門(mén)用來(lái)滿(mǎn)足 PGA封裝的CPU在安裝和拆卸上的要求。 ZIF(Zero Insertion Force Socket)是指零插拔力的插座。把這種插座上的扳手輕輕抬起， CPU就可很容易、輕松地插入插座中。然后將扳手壓回原處，利用插座本身的特殊結(jié)構(gòu)生成的擠壓力，將CPU的引腳與插座牢牢地接觸，絕對(duì)不存在接觸不良的問(wèn)題。而拆卸 CPU芯片只需將插座的扳手輕輕抬起，則壓力解除， CPU芯片即可輕松取出。 PGA封裝具有以下特點(diǎn)： ，可靠性高。 。 四、 Surface Mount Component ? BGA – Description: Ball Grid Array: PBGA – Plastic BGA, TBGA – Tap BGA, CBGA – Ceramic BGA, CCGA – Ceramic Column Grill Array – Class letter: U, IC, AR, C, Q, R – Lead Type : Ball Grid (Column Grill for CCGA) – of Pins: 25 625 – Body Type: Plastic, metal or ceramic – Lead Pitch: mm to mm (50 mils) – Orientation: Dot, notch, stripe indicate pin 1 and lead counts counterclockwise. 63Sn37Pb PBGA Plastic Substrate CCGA Ceramic Substrate 90Sn10Pb 五、 CSP芯片尺寸封裝 ? 隨著全球電子產(chǎn)品個(gè)性化、輕巧化的需求蔚為風(fēng)潮，封裝技術(shù)已進(jìn)步到CSP(Chip Size Package)。它減小了芯片封裝外形的尺寸，做到裸芯片尺寸有多大，封裝尺寸就有多大。即封裝后的 IC尺寸邊長(zhǎng)不大于芯片的 ， IC面積只比晶粒（ Die）大不超過(guò) 。 六、 MCM多芯片模塊 ? 為解決單一芯片集成度低和功能不夠完善的問(wèn)題，把多個(gè)高集成度、高性能、高可靠性的芯片，在高密度多層互聯(lián)基板上用 SMD技術(shù)組成多種多樣的電子模塊系統(tǒng)，從而出現(xiàn) MCM(Multi Chip Model)多芯片模塊系統(tǒng)。 集成電路相關(guān)知識(shí) 1 ? 晶體管發(fā)明人： 1947/12 美國(guó)貝爾試驗(yàn)室 John Bardean和 Walter Brattain 發(fā)明第一個(gè)點(diǎn)接觸的晶體管 1948/1 William Shockley 提出結(jié)型晶體管理論。 ? 集成電路發(fā)明人： 杰克。基爾比（ Jack Kilby） 1958年 9月報(bào)第一塊鍺集成電路 集成電路相關(guān)知識(shí) 2 ? 集成度：指每個(gè)芯片上的等效門(mén)數(shù)（ 2INnAND） 類(lèi)別 數(shù)字集成電路 模擬 IC MOS IC 雙極 IC SSI 102 100 30 MSI 102~103 100~500 30~100 LSI 103~105 500~2023 100~300 VLSI超 105~107 2023 300 ULSI特 107~109 GSI巨大規(guī)模 109 集成電路相關(guān)知識(shí) 3 ? 摩爾定律 集成電路的集成度 每三年 提高 四倍 ,加工的特征尺寸 縮小 為 1/SQRT2. 1965年以來(lái)證明了其的存在。 微處理器發(fā)展年表 發(fā)布年代 型號(hào) 晶體管數(shù) /個(gè) 特征尺寸 um 1971 4004 2 250 1972 8008 3 000 1974 8080 4 500 1976 8085 7 000 1978 8086 29 000 1982 80286 134 000 1985 80386 275 000 1989 80486 1 200 000 1993 Pentium 3 100 000 1995 Pentium Pro 5 500 000 1997 Pentium II 7 500 000 1999 Pentium III 24 000 000 2023 Pentium IV 42 000 000 2023 Pentium IV 55 000 000 90納米對(duì)半導(dǎo)體廠商來(lái)說(shuō)，是更加尖端的技術(shù)領(lǐng)域，過(guò)去工藝都以 “ 微米 ” 做單位，微米 (mm)是納米 (nm)的 1000倍。我們常以工藝線寬來(lái)代表更先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)，如 、 ， 米領(lǐng)域。 B e s t W i s h F o r Y o u 演講完畢，謝謝觀看！
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