【正文】 上線備料的用意是將預(yù)備要上線測試的待測品，從上游廠商送來的 包箱內(nèi)拆封，并一顆顆的放在一個標(biāo)準(zhǔn)容器（幾十顆放一盤，每一盤可以放的數(shù)量及其容器規(guī)格，依待測品的外形而有不同）內(nèi)，以利在上測 試機(jī)臺（Tester）時，待測品在分類機(jī)（Handler）內(nèi)可以將待測品定位，而使其內(nèi)的自動化機(jī)械機(jī)構(gòu)可以自動的上下料。 （FTFTFT3） 　　待測品在入庫后，經(jīng)過入庫檢驗及上線備料后，再來就是上測試機(jī) 臺去測試；如前述，測試機(jī)臺依測試產(chǎn)品的電性功能種類可以分為邏輯 IC測試機(jī)、內(nèi)存IC測試機(jī)及混合式IC（即同時包含邏輯線路及模擬線 路）測試機(jī)三種，測試機(jī)的主要功能在于發(fā)出待測品所需的電性訊號并接受待測品因此訊號后所響應(yīng)的電性訊號并作出產(chǎn)品電性測試結(jié)果的判 斷，當(dāng)然這些在測試機(jī)臺內(nèi)的控制細(xì)節(jié)，均是由針對此一待測品所寫之測試程序（Test Program）來控制。 　即使是同一類的測試機(jī)，因每種待測 品其產(chǎn)品的電性特性及測試機(jī)臺測試能力限制而有所不同。一般來說，待測品在一 家測試廠中，會有許多適合此種產(chǎn)品電性特性的測試機(jī)臺可供其選擇；除了測試機(jī) 臺外，待測品要完成電性測試還需要一些測試配件： 1）分類機(jī)（Handler） 　　承載待測品進(jìn)行測試的自動化機(jī)械結(jié)構(gòu)，其內(nèi)有機(jī)械機(jī)構(gòu)將 待測品一顆顆從標(biāo)準(zhǔn)容器內(nèi)自動的送到測試機(jī)臺的測試頭（Test Head）上接受測試，測試的結(jié)果會從測試機(jī)臺內(nèi)傳到分類機(jī)內(nèi)， 分類機(jī)會依其每顆待測品的電性測試結(jié)果來作分類（此即產(chǎn)品分 Bin）的過程；此外分類機(jī)內(nèi)有升溫裝置，以提供待測品在測試 時所需測試溫度的測試環(huán)境，而分類機(jī)的降溫則一般是靠氮?dú)?，以達(dá)到快速降溫的目的。不同的Handler、測試機(jī)臺及待測品的搭配下，其測試效果 會有所同，因此對測試產(chǎn)品而言，對可適用的Handler與Tester就會有喜好的選擇現(xiàn)象存在。測試機(jī)臺一般會有很多個測試頭（Test Head），個數(shù)視測試機(jī)臺的機(jī)型規(guī)格而定，而每個測試頭同時可以上一部分類機(jī)或針測機(jī)， 因此一部測試機(jī)臺可以同時的與多臺的分類機(jī)及針測機(jī)相連，而依連接的方式又可分為平行 處理，及乒乓處理，前者指的是在同一測試機(jī)臺上多臺分類機(jī)以相同的測試程試測試同一批 待測品，而后者是在同一測試機(jī)臺上多臺分類機(jī)以不同的測試程序同時進(jìn)行不同批待測品的 測試。 2）測試程序（Test Program） 　　每批待測產(chǎn)品都有在每個不同的測試階段（FTFTFT3） ，如果要上測試機(jī)臺測試，都需要不同的測試程序，不同品牌的測試機(jī)臺，其測試程序的語法并不相同，因此即使此測試機(jī)臺有 能力測試某待測品，但卻缺少測試程序，還是沒有用；一般而言，因為測試程序的內(nèi)容與待測品的電性特性息息相關(guān)，所以大多 是客戶提供的。 3）測試機(jī)臺接口 　　這是一個要將待測品 接腳上的訊號連接上測試 機(jī)臺的測試頭上的訊號傳送接點的一個轉(zhuǎn)換接口， 此轉(zhuǎn)換接口，依待測品的 電性特性及外形接腳數(shù)的不同而有很多種類，如：HiFix（內(nèi)存類產(chǎn)品）、Fixture Board（邏輯類產(chǎn)品）、Load Board（邏輯類產(chǎn) 品）、Adopt Board + DUT Board（邏輯類產(chǎn)品）、Socket（接腳器 ，依待測品其接腳的分布位置及腳數(shù)而有所不同）。 　　每批待測品在測試機(jī)臺的測試次數(shù)并不相同，這完全要看客戶的要求，一般而言邏輯性的產(chǎn)品，只需上測試機(jī)臺一次（即FT2）而不用FT1 、FT3，如果為內(nèi)存IC則會經(jīng)過二至三次的測試，而每次的測試環(huán)境溫度要求會有些不同，測試環(huán)境的溫度選擇，有三種選擇，即高溫、常溫 及低溫，溫度的度數(shù)有時客戶也會要求，升溫比降溫耗時許多，而即于那一道要用什么溫度，這也視不同客戶的不同待測品而有所不同。 　　每次測試完，都會有測試結(jié)果報告，若測試結(jié)果不佳，則可能會產(chǎn)生Hold住本批待測品的現(xiàn)象產(chǎn)生。 （BurnIn Oven）（測試內(nèi)存IC才有此程序） 　　在測試內(nèi)存性產(chǎn)品時，在FT1之后，待測品都會上預(yù)燒爐里去 Burn In，其目的在于提供待測品一個高溫、高電壓、高電流的環(huán)境，使生命周期較短的待測品在Burn In的過程中提早的顯現(xiàn)出來，在Burn In后 必需在96個小時內(nèi)待測品Burn In物理特性未消退之前完成后續(xù)測試機(jī)臺 測試的流程，否則就要將待測品種回預(yù)燒爐去重新Burn In。在此會用到 的配件包括BurnIn Board及Burn In Socket..等。 　　在每一道機(jī)臺測試后，都會有一個電性抽測的動作（俗稱QC或Q貨） ，此作業(yè)的目的在將此完成測試機(jī)臺測試的待測品抽出一定數(shù)量，重回測試機(jī)臺在測試程序、測試機(jī)臺、測試溫度都不變下，看其測試結(jié)果是 否與之前上測試機(jī)臺的測試結(jié)果相一致，若不一致，則有可能是測試機(jī)臺故障、測試程序有問題、測試配件損壞、測試過程有瑕疵..等原因， 原因小者，則需回測試機(jī)臺重測，原因大者，將能將此批待測品Hold住，等待工程師、生管人員與客戶協(xié)調(diào)后再作決策。 （Mark Scan） 　　利用機(jī)械視覺設(shè)備對待測品的產(chǎn)品上的產(chǎn)品Mark作檢測，內(nèi)容包括 Mark的位置歪斜度及內(nèi)容的清晰度..等。 　　檢驗待測品IC的接腳的對稱性、平整性及共面度等，這部份作業(yè)有 時會利用雷射掃描的方式來進(jìn)行，也會有些利用人力來作檢驗。 　　對于彎腳品，會進(jìn)行彎腳品的修復(fù)作業(yè)，然后再利用人工進(jìn)行檢腳 的抽驗。 （Baking） 　　在所有測試及檢驗流程之后，產(chǎn)品必需進(jìn)烘烤爐中進(jìn)行烘烤，將待測品上水氣烘干，使產(chǎn)品在送至客戶手中之前不會因水氣的腐蝕而影響待測品的質(zhì)量。 （Packing） 　　將待測品依其客戶的指示，將原來在標(biāo)準(zhǔn)容器內(nèi)的待測品的分類包 裝成客戶所指定的包裝容器內(nèi)，并作必要的包裝容器上之商標(biāo)粘貼等。 　　由于最終測試是半導(dǎo)體IC制程的最后一站，所以許多客戶就把測試 廠當(dāng)作他們的成品倉庫，以避免自身工廠的成品存放的管理，另一方面也減少不必要的成品搬運(yùn)成本，因此針對客戶的要求，測試廠也提供所 謂的「Door to Door」的服務(wù)，即幫助客戶將測試完成品送至客戶指定的地方（包括客戶的產(chǎn)品買家），有些客戶指的地點在海外者，便需要考慮船期的安排，如果在國內(nèi)者，則要考慮貨運(yùn)的安排事宜。 半導(dǎo)體組件制造過程可概分為晶圓處理制程（Wafer Fabrication；簡稱 Wafer Fab）、晶圓針測制程（Wafer Probe）、封裝（Packaging）、測試制程（Initial Test and Final Test）等幾個步驟。一般稱晶圓處理制程與晶圓針測制程為前段（Front End）制程，而構(gòu)裝、測試制程為后段（Back End）制程。半導(dǎo)體組件制造過程可示意如下圖： 26 /