【正文】 Plastic Quad Flat Package）封裝的芯片引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規(guī)模或超大型集成電路都采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般在100個以上。用這種形式封裝的芯片必須采用 SMD（表面安裝設備技術）將芯片與主板焊接起來。采用 SMD安裝的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有設計好的相應管腳的焊點。將芯片各腳對準相應的焊點，即可實現(xiàn)與主板的焊接。用這種方法焊上去的芯片，如果不用專用工具是很難拆卸下來的。 PFP（ Plastic Flat Package）方式封裝的芯片與 QFP方式基本相同。唯一的區(qū)別是 QFP一般為正方形，而 PFP既可以是正方形，也可以是長方形。 QFP/PFP封裝具有以下特點： Surface Mount Component ? PQFP – Description: Plastic Quad Flat Pack – Class letter: U, IC, AR, C, Q, R – Lead Type : Gullwing – of Pins: 44 and up – Body Type: Plastic – Lead Pitch: 12 mils ( mm) to mils ( mm) – Orientation: Dot, notch, stripe indicate pin 1 and lead counts counterclockwise. Surface Mount Component ? QFP (MQFP) – Description: Quad Flat Pack (QFP), Metric QFP (MQFP) – Class letter: U, IC, AR, C, Q, R – Lead Type : Gullwing – of Pins: 44 and up – Body Type: Plastic (Also metal and ceramic) – Lead Pitch: 12 mils ( mm) to mils ( mm) – Orientation: Dot, notch, stripe indicate pin 1 and lead counts counterclockwise. BGA球柵陣列封裝 ? 當 IC的頻率超過 100MHz時，傳統(tǒng)封裝方式可能會產(chǎn)生所謂的 “ CrossTalk”現(xiàn)象，而且當 IC的管腳數(shù)大于 208 Pin時，傳統(tǒng)的封裝方式有其困難度。 三、 PGA插針網(wǎng)格陣列封裝 ? PGA(Pin Grid Array Package)芯片封裝形式在芯片的內(nèi)外有多個方陣形的插針，每個方陣形插針沿芯片的四周間隔一定距離排列。根據(jù)引腳數(shù)目的多少，可以圍成 25圈。安裝時，將芯片插入專門的 PGA插座。為使 CPU能夠更方便地安裝和拆卸，從 486芯片開始，出現(xiàn)一種名為 ZIF的 CPU插座，專門用來滿足 PGA封裝的CPU在安裝和拆卸上的要求。 ZIF(Zero Insertion Force Socket)是指零插拔力的插座。把這種插座上的扳手輕輕抬起， CPU就可很容易、輕松地插入插座中。然后將扳手壓回原處，利用插座本身的特殊結構生成的擠壓力，將CPU的引腳與插座牢牢地接觸，絕對不存在接觸不良的問題。而拆卸 CPU芯片只需將插座的扳手輕輕抬起，則壓力解除， CPU芯片即可輕松取出。 PGA封裝具有以下特點： ，可靠性高。 。 四、 Surface Mount Component ? BGA – Description: Ball Grid Array: PBGA – Plastic BGA, TBGA – Tap BGA, CBGA – Ceramic BGA, CCGA – Ceramic Column Grill Array – Class letter: U, IC, AR, C, Q, R – Lead Type : Ball Grid (Column Grill for CCGA) – of Pins: 25 625 – Body Type: Plastic, metal or ceramic – Lead Pitch: mm to mm (50 mils) – Orientation: Dot, notch, stripe indicate pin 1 and lead counts counterclockwise. 63Sn37Pb PBGA Plastic Substrate CCGA Ceramic Substrate 90Sn10Pb 五、 CSP芯片尺寸封裝 ? 隨著全球電子產(chǎn)品個性化、輕巧化的需求蔚為風潮，封裝技術已進步到CSP(Chip Size Package)。它減小了芯片封裝外形的尺寸，做到裸芯片尺寸有多大，封裝尺寸就有多大。即封裝后的 IC尺寸邊長不大于芯片的 ， IC面積只比晶粒（ Die）大不超過 。 六、 MCM多芯片模塊 ? 為解決單一芯片集成度低和功能不夠完善的問題，把多個高集成度、高性能、高可靠性的芯片，在高密度多層互聯(lián)基板上用 SMD技術組成多種多樣的電子模塊系統(tǒng)，從而出現(xiàn) MCM(Multi Chip Model)多芯片模塊系統(tǒng)。 集成電路相關知識 1 ? 晶體管發(fā)明人： 1947/12 美國貝爾試驗室 John Bardean和 Walter Brattain 發(fā)明第一個點接觸的晶體管 1948/1 William Shockley 提出結型晶體管理論。 ? 集成電路發(fā)明人： 杰克?；鶢柋龋?Jack Kilby） 1958年 9月報第一塊鍺集成電路 集成電路相關知識 2 ? 集成度：指每個芯片上的等效門數(shù)（ 2INnAND） 類別 數(shù)字集成電路 模擬 IC MOS IC 雙極 IC SSI 102 100 30 MSI 102~103 100~500 30~100 LSI 103~105 500~2021 100~300 VLSI超 105~107 2021 300 ULSI特 107~109 GSI巨大規(guī)模 109 集成電路相關知識 3 ? 摩爾定律 集成電路的集成度 每三年 提高 四倍 ,加工的特征尺寸 縮小 為 1/SQRT2. 1965年以來證明了其的存在。 微處理器發(fā)展年表 發(fā)布年代 型號 晶體管數(shù) /個 特征尺寸 um 1971 4004 2 250 1972 8008 3 000 1974 8080 4 500 1976 8085 7 000 1978 8086 29 000 1982 80286 134 000 1985 80386 275 000 1989 80486 1 200 000 1993 Pentium 3 100 000 1995 Pentium Pro 5 500 000 1997 Pentium II 7 500 000 1999 Pentium III 24 000 000 2021 Pentium IV 42 000 000 2021 Pentium IV 55 000 000 90納米對半導體廠商來說，是更加尖端的技術領域，過去工藝都以 “ 微米 ” 做單位，微米 (mm)是納米 (nm)的 1000倍。我們常以工藝線寬來代表更先進的半導體技術，如 、 ， 米領域。 B e s t W i s h F o r Y o u