【正文】 g– of Pins: 44 and up – Body Type: Plastic (Also metal and ceramic)– Lead Pitch: 12 mils ( mm) to mils ( mm)– Orientation: Dot, notch, stripe indicate pin 1 and lead counts counterclockwise.BGA球柵陣列封裝 ? 當(dāng) IC的頻率超過(guò) 100MHz時(shí)，傳統(tǒng)封裝方式可能會(huì)產(chǎn)生所謂的 “CrossTalk”現(xiàn)象，而且當(dāng) IC的管腳數(shù)大于 208 Pin時(shí)，傳統(tǒng)的封裝方式有其困難度。三、 PGA插針網(wǎng)格陣列封裝? PGA(Pin Grid Array Package)芯片封裝形式在芯片的內(nèi)外有多個(gè)方陣形的插針，每個(gè)方陣形插針沿芯片的四周間隔一定距離排列。根據(jù)引腳數(shù)目的多少，可以圍成 25圈。安裝時(shí)，將芯片插入專門(mén)的 PGA插座。為使 CPU能夠更方便地安裝和拆卸，從 486芯片開(kāi)始，出現(xiàn)一種名為 ZIF的 CPU插座，專門(mén)用來(lái)滿足 PGA封裝的 CPU在安裝和拆卸上的要求。ZIF(Zero Insertion Force Socket)是指零插拔力的插座。把這種插座上的扳手輕輕抬起， CPU就可很容易、輕松地插入插座中。然后將扳手壓回原處，利用插座本身的特殊結(jié)構(gòu)生成的擠壓力，將 CPU的引腳與插座牢牢地接觸，絕對(duì)不存在接觸不良的問(wèn)題。而拆卸 CPU芯片只需將插座的扳手輕輕抬起，則壓力解除， CPU芯片即可輕松取出。PGA封裝具有以下特點(diǎn)：，可靠性高。四、 Surface Mount Component? BGA– Description: Ball Grid Array: PBGA – Plastic BGA, TBGA – Tap BGA, CBGA – Ceramic BGA, CCGA – Ceramic Column Grill Array– Class letter: U, IC, AR, C, Q, R– Lead Type : Ball Grid (Column Grill for CCGA) – of Pins: 25 625 – Body Type: Plastic, metal or ceramic– Lead Pitch: mm to mm (50 mils)– Orientation: Dot, notch, stripe indicate pin 1 and lead counts counterclockwise.63Sn37Pb PBGAPlastic SubstrateCCGACeramic Substrate90Sn10Pb五、 CSP芯片尺寸封裝? 隨著全球電子產(chǎn)品個(gè)性化、輕巧化的需求蔚為風(fēng)潮，封裝技術(shù)已進(jìn)步到 CSP(Chip Size Package)。它減小了芯片封裝外形的尺寸，做到裸芯片尺寸有多大，封裝尺寸就有多大。即封裝后的 IC尺寸邊長(zhǎng)不大于芯片的 ， IC面積只比晶粒（ Die）大不超過(guò) 。 六、 MCM多芯片模塊? 為解決單一芯片集成度低和功能不夠完善的問(wèn)題，把多個(gè)高集成度、高性能、高可靠性的芯片，在高密度多層互聯(lián)基板上用SMD技術(shù)組成多種多樣的電子模塊系統(tǒng)，從而出現(xiàn) MCM(Multi Chip Model)多芯片模塊系統(tǒng)。集成電路相關(guān)知識(shí) 1? 晶體管發(fā)明人： 1947/12 美國(guó)貝爾試驗(yàn)室 John Bardean和 Walter Brattain 發(fā)明第一個(gè)點(diǎn)接觸的晶體管 1948/1 William Shockley 提出結(jié)型晶體管理論。? 集成電路發(fā)明人： 杰克?；鶢柋龋?Jack Kilby） 1958年 9月報(bào)第一塊鍺集成電路集成電路相關(guān)知識(shí) 2? 集成度：指每個(gè)芯片上的等效門(mén)數(shù)（2INnAND）類別 數(shù)字集成 電 路 模 擬 ICMOS IC 雙極 ICSSI 102 100 30MSI 102~103 100~500 30~100LSI 103~105 500~2023 100~300VLSI超 105~107 2023 300ULSI特 107~109GSI巨大 規(guī)模 109集成電路相關(guān)知識(shí) 3? 摩爾定律 集成電路的集成度 每三年 提高 四倍 ,加工的特征尺寸 縮小 為 1/SQRT2.1965年以來(lái)證明了其的存在。微處理器發(fā)展年表發(fā) 布年代 型號(hào) 晶體管數(shù) /個(gè) 特征尺寸 um1971 4004 2 250 1972 8008 3 000 1974 8080 4 500 1976 8085 7 000 1978 8086 29 000 1982 80286 134 000 1985 80386 275 000 1989 80486 1 200 000 1993 Pentium 3 100 000 1995 Pentium Pro 5 500 000 1997 Pentium II 7 500 000 1999 Pentium III 24 000 000 2023 Pentium IV 42 000 000 2023 Pentium IV 55 000 000 90納米對(duì)半導(dǎo)體廠商來(lái)說(shuō)，是更加尖端的技術(shù)領(lǐng)域，過(guò)去工藝都以 “微米 ”做單位，微米 (mm)是納米 (nm)的 1000倍。我們常以工藝線寬來(lái)代表更先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)，如 、 米、 ， 。單擊此處編輯母版標(biāo)題樣式單擊此處編輯母版副標(biāo)題樣式97*Best Wish For You 單擊此處編輯母版標(biāo)題樣式單擊此處編輯母版副標(biāo)題樣式98*? 靜夜四無(wú)鄰，荒居舊業(yè)貧。 ***? 雨中黃葉樹(shù)，燈下白頭人。 ****? 1以我獨(dú)沈久，愧君相見(jiàn)頻。 *****? 1故人江海別，幾度隔山川。 ****? 1乍見(jiàn)翻疑夢(mèng)，相悲各問(wèn)年。 *****? 1他鄉(xiāng)生白發(fā)，舊國(guó)見(jiàn)青山。 ****? 1比不了得就不比，得不到的就不要。 *****? 1行動(dòng)出成果，工作出財(cái)富。 ***? 1做前，能夠環(huán)視四周；做時(shí)，你只能或者最好沿著以腳為起點(diǎn)的射線向前。 ****? 沒(méi)有失敗，只有暫時(shí)停止成功！。 ***? 很多事情努力了未必有結(jié)果，但是不努力卻什么改變也沒(méi)有。 ****? 1成功就是日復(fù)一日那一點(diǎn)點(diǎn)小小努力的積累。 *****? 1世間成事，不求其絕對(duì)圓滿，留一份不足，可得無(wú)限完美。 ****? 1不知香積寺，數(shù)里入云峰。 *****? 1意志堅(jiān)強(qiáng)的人能把世界放在手中像泥塊一樣任意揉捏。 ****? 1楚塞三湘接，荊門(mén)九派通。 *****? 1少年十五二十時(shí)，步行奪得胡馬騎。 ***? 1空山新雨后，天氣晚來(lái)秋。 ****? 楊柳散和風(fēng)，青山澹吾慮。 ***? 閱讀一切好書(shū)如同和過(guò)去最杰出的人談話。 ****? 1越是沒(méi)有本領(lǐng)的就越加自命不凡。 *****? 1越是無(wú)能的人，越喜歡挑剔別人的錯(cuò)兒。 ****? 1知人者智，自知者明。勝人者有力，自勝者強(qiáng)。 *****? 1意志堅(jiān)強(qiáng)的人能把世界放在手中像泥塊一樣任意揉捏。 ****? 1最具挑戰(zhàn)性的挑戰(zhàn)莫過(guò)于提升自我。 *****? 1業(yè)余生活要有意義，不要越軌。 ***? 1一個(gè)人即使已登上頂峰，也仍要自強(qiáng)不息。 ****MOMODA POWERPOINTLorem ipsum dolor sit amet, consectetur adipiscing elit. Fusce id urna blandit, eleifend nulla ac, fringilla purus. Nulla iaculis tempor felis ut cursus. 感謝您的下載觀看專 家告 訴