bga焊點(diǎn)的缺陷分析與工藝改進(jìn)(doc10)-工藝技術(shù)-資料下載頁(yè)
2024-08-17 10:55本頁(yè)面
【導(dǎo)讀】BGA器件的應(yīng)用越來(lái)越廣泛，現(xiàn)在很多新産品設(shè)計(jì)時(shí)大量地應(yīng)用這種器件，計(jì)開(kāi)發(fā)人員、組裝加工人員頗爲(wèi)頭痛的問(wèn)題。由於無(wú)法用常規(guī)的目視檢查Ｂ。的，什麼樣的缺陷會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)失效或引起可靠性問(wèn)題可靠性問(wèn)題呢？這時(shí)一種新型的球柵。通常塑膠封裝的ＰＢＧＡ是應(yīng)用在通信産品和消費(fèi)産品上最多的一種器件，但用這種方法判斷是否裏面的焊點(diǎn)是否存。要想更清楚地判斷焊點(diǎn)的質(zhì)量，還必須。使用Ｘ光焊點(diǎn)檢查儀。件的所有焊點(diǎn)進(jìn)行精確的對(duì)比分析，得出焊接合格與否的結(jié)論。這是由其工作原理決定。ＨＰ５ＤＸ系統(tǒng)的Ｘ射線是由位於設(shè)備上端的一個(gè)Ｘ射線管産生的。工作時(shí)，必須將電壓從２２０Ｖ升至１６０ＫＶ，電流爲(wèi)１００mA。如位置對(duì)準(zhǔn)，允許ＢＧＡ焊點(diǎn)相對(duì)於焊盤(pán)有不超過(guò)。目前尚存在爭(zhēng)議的一個(gè)問(wèn)題是關(guān)於ＢＧＡ中空洞的接收標(biāo)準(zhǔn)。是ＢＧＡ獨(dú)有的。在通孔插裝及表面貼裝及通孔插裝元件的焊點(diǎn)通常都可以。用目視檢查看到空洞，而不用Ｘ射線。在ＢＧＡ中，由於所有的焊點(diǎn)隱藏在
【正文】 （ 1） 使用新鮮的焊膏，保證焊膏攪拌均勻，焊膏塗覆的位置準(zhǔn)確，元件放置的位置準(zhǔn)確。 （ 2） 對(duì)於塑膠封裝的 PBGA 要在焊接前以 100℃烘乾 68 小時(shí)，有氮?dú)鈼l件的話更好。 （ 3） 回 流溫度曲線是一個(gè)非常重要的因素。在焊接過(guò)程中，要保證焊接曲線過(guò)渡自然，使器件均勻受熱，尤其在焊接區(qū)，要保證所有焊點(diǎn)充分熔化。否則將會(huì)由於溫度不夠形成冷焊點(diǎn)，焊點(diǎn)表面粗糙，或第二次塌落階段沒(méi)有充分熔化， PCB 表面的焊膏與元件本身的焊錫中間出現(xiàn)裂紋，造成虛焊或開(kāi) 中國(guó)最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 8 頁(yè) 共 9 頁(yè) 焊。 （ 4） 塗覆的焊膏量必須適當(dāng)，焊膏的粘度應(yīng)起到對(duì)器件暫時(shí)固定的作用，還要保證在焊料熔化的焊接過(guò)程中不連焊。通常製作 BGA 模板時(shí)， BGA 焊點(diǎn)的開(kāi)孔尺寸通常爲(wèi)焊盤(pán)尺寸的 70~80%，模板厚度通常爲(wèi) (6mil)。 （ 5） 設(shè)計(jì) PCB 上 BGA 的 焊盤(pán)時(shí)一定要將所有焊點(diǎn)的焊盤(pán)設(shè)計(jì)成一樣大，如果某些過(guò)也民必須設(shè)計(jì)到焊盤(pán)的下面，也應(yīng)當(dāng)?shù)秸液线m的 PCB 製造廠，在該焊盤(pán)的位置鑽孔，而不能因爲(wèi)鑽不了那麼小的過(guò)孔，就擅自將焊盤(pán)改大，這樣的話焊接後大焊盤(pán)和小焊盤(pán)上的錫量不一樣多，高度也不一致造成虛焊或開(kāi)路。 （ 6） 此外，還要強(qiáng)調(diào)一點(diǎn)是關(guān)於 PCB 製作時(shí)的阻焊膜問(wèn)題。由於阻焊膜不合格造成的焊接失敗已經(jīng)很多了，所以在焊接 BGA 之前要先檢查焊盤(pán)周?chē)淖韬改な欠窈细?，焊接面焊盤(pán)周?chē)倪^(guò)孔也一定要塗覆阻礙焊膜。如果製作時(shí)把阻焊膜加到了 PCB 的另一面就沒(méi)用了。加阻焊膜的目的 是爲(wèi)避免在焊接時(shí)空氣從下面進(jìn)來(lái)形成空洞，同時(shí)也可以避免焊錫從通孔中流出。如果在印刷焊膏時(shí)不得返工的話，也不會(huì)有多餘的焊錫並不影響焊接質(zhì)量，因爲(wèi)過(guò)孔本身就是電鍍孔，但如果焊錫太多或産生拉尖、錫球之類的問(wèn)題，就會(huì)留下短路的隱患，有人稱其爲(wèi)“虛短”缺陷。 返修 BGA 是迫不得已的辦法，雖然有可能修復(fù)一片焊接失敗的 BGA 晶片，但修復(fù)一片 BGA 要費(fèi)較長(zhǎng)的時(shí)間，還必須有合適的焊球和能夠精確對(duì)位的返修工具。植球的方法已經(jīng)有不少論文在介紹了，但實(shí)際操作時(shí)植球的成功率通常不是很高。有時(shí)爲(wèi)了返修一片 BGA要花費(fèi)至少半天的時(shí)間，由 此造成的資源浪費(fèi)是顯而易見(jiàn)的。即使修復(fù)好了再焊接上去，這個(gè)晶片已經(jīng)承受了至 中國(guó)最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 9 頁(yè) 共 9 頁(yè) 少 4 次的回流周期，這肯定會(huì)影響焊接的可靠性，比如會(huì)加速疲勞和蠕變失效?？傊?，在焊接 BGA 之前做好充分的準(zhǔn)備，完全有可能實(shí)現(xiàn)高的一次通過(guò)率，增加一次成功的把握。 儘量減少或消除缺陷，不返修，這才是我們所追求的目標(biāo)。
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