bga焊點的缺陷分析與工藝改進(jìn)(doc10)-工藝技術(shù)-資料下載頁
2025-08-08 10:55本頁面
【導(dǎo)讀】BGA器件的應(yīng)用越來越廣泛，現(xiàn)在很多新産品設(shè)計時大量地應(yīng)用這種器件，計開發(fā)人員、組裝加工人員頗爲(wèi)頭痛的問題。由於無法用常規(guī)的目視檢查Ｂ。的，什麼樣的缺陷會導(dǎo)致焊點失效或引起可靠性問題可靠性問題呢？這時一種新型的球柵。通常塑膠封裝的ＰＢＧＡ是應(yīng)用在通信産品和消費産品上最多的一種器件，但用這種方法判斷是否裏面的焊點是否存。要想更清楚地判斷焊點的質(zhì)量，還必須。使用Ｘ光焊點檢查儀。件的所有焊點進(jìn)行精確的對比分析，得出焊接合格與否的結(jié)論。這是由其工作原理決定。ＨＰ５ＤＸ系統(tǒng)的Ｘ射線是由位於設(shè)備上端的一個Ｘ射線管産生的。工作時，必須將電壓從２２０Ｖ升至１６０ＫＶ，電流爲(wèi)１００mA。如位置對準(zhǔn)，允許ＢＧＡ焊點相對於焊盤有不超過。目前尚存在爭議的一個問題是關(guān)於ＢＧＡ中空洞的接收標(biāo)準(zhǔn)。是ＢＧＡ獨有的。在通孔插裝及表面貼裝及通孔插裝元件的焊點通常都可以。用目視檢查看到空洞，而不用Ｘ射線。在ＢＧＡ中，由於所有的焊點隱藏在
【正文】 （ 1） 使用新鮮的焊膏，保證焊膏攪拌均勻，焊膏塗覆的位置準(zhǔn)確，元件放置的位置準(zhǔn)確。 （ 2） 對於塑膠封裝的 PBGA 要在焊接前以 100℃烘乾 68 小時，有氮氣條件的話更好。 （ 3） 回 流溫度曲線是一個非常重要的因素。在焊接過程中，要保證焊接曲線過渡自然，使器件均勻受熱，尤其在焊接區(qū)，要保證所有焊點充分熔化。否則將會由於溫度不夠形成冷焊點，焊點表面粗糙，或第二次塌落階段沒有充分熔化， PCB 表面的焊膏與元件本身的焊錫中間出現(xiàn)裂紋，造成虛焊或開 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 8 頁 共 9 頁 焊。 （ 4） 塗覆的焊膏量必須適當(dāng)，焊膏的粘度應(yīng)起到對器件暫時固定的作用，還要保證在焊料熔化的焊接過程中不連焊。通常製作 BGA 模板時， BGA 焊點的開孔尺寸通常爲(wèi)焊盤尺寸的 70~80%，模板厚度通常爲(wèi) (6mil)。 （ 5） 設(shè)計 PCB 上 BGA 的 焊盤時一定要將所有焊點的焊盤設(shè)計成一樣大，如果某些過也民必須設(shè)計到焊盤的下面，也應(yīng)當(dāng)?shù)秸液线m的 PCB 製造廠，在該焊盤的位置鑽孔，而不能因爲(wèi)鑽不了那麼小的過孔，就擅自將焊盤改大，這樣的話焊接後大焊盤和小焊盤上的錫量不一樣多，高度也不一致造成虛焊或開路。 （ 6） 此外，還要強(qiáng)調(diào)一點是關(guān)於 PCB 製作時的阻焊膜問題。由於阻焊膜不合格造成的焊接失敗已經(jīng)很多了，所以在焊接 BGA 之前要先檢查焊盤周圍的阻焊膜是否合格，焊接面焊盤周圍的過孔也一定要塗覆阻礙焊膜。如果製作時把阻焊膜加到了 PCB 的另一面就沒用了。加阻焊膜的目的 是爲(wèi)避免在焊接時空氣從下面進(jìn)來形成空洞，同時也可以避免焊錫從通孔中流出。如果在印刷焊膏時不得返工的話，也不會有多餘的焊錫並不影響焊接質(zhì)量，因爲(wèi)過孔本身就是電鍍孔，但如果焊錫太多或産生拉尖、錫球之類的問題，就會留下短路的隱患，有人稱其爲(wèi)“虛短”缺陷。 返修 BGA 是迫不得已的辦法，雖然有可能修復(fù)一片焊接失敗的 BGA 晶片，但修復(fù)一片 BGA 要費較長的時間，還必須有合適的焊球和能夠精確對位的返修工具。植球的方法已經(jīng)有不少論文在介紹了，但實際操作時植球的成功率通常不是很高。有時爲(wèi)了返修一片 BGA要花費至少半天的時間，由 此造成的資源浪費是顯而易見的。即使修復(fù)好了再焊接上去，這個晶片已經(jīng)承受了至 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 9 頁 共 9 頁 少 4 次的回流周期，這肯定會影響焊接的可靠性，比如會加速疲勞和蠕變失效?？傊?，在焊接 BGA 之前做好充分的準(zhǔn)備，完全有可能實現(xiàn)高的一次通過率，增加一次成功的把握。 儘量減少或消除缺陷，不返修，這才是我們所追求的目標(biāo)。
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