bga焊點的缺陷分析與工藝改進(doc10)-工藝技術(shù)-免費閱讀
【正文】 即使修復(fù)好了再焊接上去，這個晶片已經(jīng)承受了至 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 9 頁 共 9 頁 少 4 次的回流周期，這肯定會影響焊接的可靠性，比如會加速疲勞和蠕變失效。 （ 6） 此外，還要強調(diào)一點是關(guān)於 PCB 製作時的阻焊膜問題。 要形成完美的焊點，應(yīng)注意以下幾個方面： （ 1） 使用新鮮的焊膏，保證焊膏攪拌均勻，焊膏塗覆的位置準(zhǔn)確，元件放置的位置準(zhǔn)確?？斩床徽撌谴嬖谠谑颤N位置，是在焊料球中間或是在焊盤層或元件層，視空洞尺寸及數(shù) 量不同都會造成質(zhì)量和可靠性的影響。這有可能是因爲(wèi)ＰＣＢ上面ＢＧＡ的焊盤在再流焊接的過程中，存在有空氣氣泡和揮發(fā)的助焊劑氣體，當(dāng)ＢＧＡ的共晶焊球與所施加的焊膏在再流焊過程中熔爲(wèi)一體時形成空洞。根據(jù)不同的情況，空洞可以發(fā)生在這三個層中的任何一個層。在通孔插裝及表面貼裝及通孔插裝元件的焊點通常都可以用目視檢查看到空洞，而不用Ｘ射線。ＩＰＣ－Ａ－６１０Ｃ 專門對ＢＧＡ焊點的接收標(biāo)準(zhǔn)進行了定義。同時在下面還不一個閃爍器平臺也以同樣的速度與Ｘ射線同步旋轉(zhuǎn)。雖然以前人們認爲(wèi)這種設(shè)備太昂貴，用來進行焊點的檢查成本太高，但隨著ＢＧＡ器件的應(yīng)用越來越廣泛，人們已經(jīng)能接受這種昂貴的設(shè)備了。 ２ .ＢＧＡ焊拉質(zhì)量的檢查 對於ＢＧＡ來講由於焊球在晶片的下面，焊接完成之後很難去判斷其焊接質(zhì)量。 ［Ａ bstract］ :The acceptable criterions, solder defects and reliability of BGA solder joint are discussed here. Especially a disputed defect behave, void,will be analuzed detailed. Some suggestions of improving BGA soldetjoint quality will be also put forward. BGA 器件的應(yīng)用越來越廣泛，現(xiàn)在很多新産品設(shè)計時大量地應(yīng)用這種器件，由於衆(zhòng)所周知的原因 ,ＢＧＡ的焊接後焊點的質(zhì)量和可靠性如何是令很多設(shè)計開發(fā)人員、組裝加工人員頗爲(wèi)頭痛的問題。軍品上有時應(yīng)用陶瓷封裝的ＣＢＧＡ器件，它的焊球是一種高溫的１０Ｐ b/90 Sn 的非共晶焊料。這樣，無法滿足精確地確定焊接缺陷的要求。工作時，必須將電壓從２２０Ｖ升至１６０ＫＶ，電流爲(wèi)１００ mA。於是對於ＰＣＢ上高度不同的焊點進行斷層，想要檢查某一層的焊接情況，只要將這一層調(diào)整到聚集平面的位置，就會很清楚地將掃描結(jié)果展現(xiàn)出來。下面列 舉一張實際工作中遇到的Ｘ射線照片，包含了上述的大部 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第
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