bga焊點(diǎn)的缺陷分析與工藝改進(jìn)(doc10)-工藝技術(shù)(已修改)
2024-09-02 10:55 本頁面
【正文】 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 1 頁 共 9 頁 BGA焊點(diǎn)的缺陷分析與工藝改進(jìn) [摘要 ]：本文將結(jié)合實(shí)際工作中的一些體會和經(jīng)驗(yàn)，就ＢＧＡ焊點(diǎn)的接收標(biāo)準(zhǔn)、缺陷表現(xiàn)及可靠性等問題展開論述，特別對有有爭議的一種缺陷 空洞進(jìn)行較爲(wèi)詳細(xì)透徹的分析，並提出一些改善ＢＧＡ焊點(diǎn)質(zhì)量的工藝改進(jìn)的建議。 ［Ａ bstract］ :The acceptable criterions, solder defects and reliability of BGA solder joint are discussed here. Especially a disputed defect behave, void,will be analuzed detailed. Some suggestions of improving BGA soldetjoint quality will be also put forward. BGA 器件的應(yīng)用越來越廣泛，現(xiàn)在很多新産品設(shè)計時大量地應(yīng)用這種器件，由於衆(zhòng)所周知的原因 ,ＢＧＡ的焊接後焊點(diǎn)的質(zhì)量和可靠性如何是令很多設(shè)計開發(fā)人員、組裝加工人員頗爲(wèi)頭痛的問題。由於無法用常規(guī)的目視檢查ＢＧＡ焊點(diǎn)的質(zhì)量，在調(diào)試電路板發(fā)現(xiàn)故障時，他們 經(jīng)常會懷疑是ＢＧＡ的焊接質(zhì)量問題或ＢＧＡ本身晶片的原因，那麼究竟什麼樣的ＢＧＡ焊點(diǎn)是合格的，什麼樣的缺陷會導(dǎo)致焊點(diǎn)失效或引起可靠性問題可靠性問題呢？本文將就ＢＧＡ焊點(diǎn)的接收標(biāo)準(zhǔn)、缺陷表現(xiàn)及可靠性等問題展開論述，特別對有爭議的一種缺陷 空洞進(jìn)行較爲(wèi)透徹的分析。 １ .ＢＧＡ簡介 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 2 頁 共 9 頁 ＢＧＡ是一種球柵陳封裝的器件，它出現(xiàn)於２０世紀(jì)９０年代初，當(dāng)時由於有引線封裝的器件引腳數(shù)越來越多，引線間距越來越小，最小的器件間距已經(jīng)達(dá)到 (12mil), 這對於組裝來講，無論從可製造性或器件焊接的可靠性都已經(jīng)達(dá)到了 極限，出錯的機(jī)會也越來越大。這時一種新型的球柵陣列封裝器件出現(xiàn)了，相對於同樣尺寸的ＱＦＰ器件，ＢＧＡ能夠提供多至幾倍的引腳數(shù)（對於ＢＧＡ來講其晶片下面的焊球就相當(dāng)於引腳）而引腳的間距還比較大，這對於組裝來講是件好事，可以大幅度地提高焊接合格率和一次成功率。 通常塑膠封裝的ＰＢＧＡ是應(yīng)用在通信産品和消費(fèi)産品上最多的一種器件，它的焊球成分是普通的 63n/37Pb,共晶焊料。軍品上有時應(yīng)用陶瓷封裝的ＣＢＧＡ器件，它的焊球是一種高溫的１０Ｐ b/90 Sn 的非共晶焊料。隨著ＢＧＡ器件的不斷發(fā)展，在美國和日本 都開發(fā)出了更小封裝的微型ＢＧＡ，其封裝尺寸只比晶片大
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