bga焊點的缺陷分析與工藝改進(doc10)-工藝技術(shù)(更新版)
【正文】 點的直徑、體積、灰度和對比度均一樣，位置對準，無偏移或扭轉(zhuǎn)，無焊錫球。閃爍器平臺實際上是一個對Ｘ光敏感的接收器。 ＨＰ ５ＤＸ採用的是Ｘ射線斷層照相，通過它可以把焊接球分層，産生斷層照相的效果。在沒有檢查設(shè)備的情況下，先目視觀察最外面一圈焊的塌陷是一致，再 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 3 頁 共 9 頁 將晶片對著光看，如果每一排每一列都能透過光，那麼可以斷定沒有連焊，有時尺寸大一點的焊錫也能看見。由於無法用常規(guī)的目視檢查ＢＧＡ焊點的質(zhì)量，在調(diào)試電路板發(fā)現(xiàn)故障時，他們 經(jīng)常會懷疑是ＢＧＡ的焊接質(zhì)量問題或ＢＧＡ本身晶片的原因，那麼究竟什麼樣的ＢＧＡ焊點是合格的，什麼樣的缺陷會導(dǎo)致焊點失效或引起可靠性問題可靠性問題呢？本文將就ＢＧＡ焊點的接收標準、缺陷表現(xiàn)及可靠性等問題展開論述，特別對有爭議的一種缺陷 空洞進行較爲透徹的分析。 通常塑膠封裝的ＰＢＧＡ是應(yīng)用在通信産品和消費産品上最多的一種器件，它的焊球成分是普通的 63n/37Pb,共晶焊料。 傳統(tǒng)的二維Ｘ射線直射式照相設(shè)備比較便宜，但其缺點是在ＰＣＢ板的兩面的所有焊點都同時在一張照片上顯影，對於在同一位置兩面都有元件的情況下，這些焊錫形成的陰影會重疊起來，分不清是哪個面的元件，如果有缺陷的話，也分不清是哪個層的問題。ＨＰ ５ＤＸ系統(tǒng)的Ｘ射線是由位於設(shè)備上端的一個Ｘ射線管産生的。Ｘ射線的斷定層成像原理如圖所示。 ４ .ＢＧＡ焊點的典型缺陷 ＢＧＡ的典型缺陷包括：連焊、開路、焊球丟失、大空洞、大焊錫球和焊點邊緣模糊。有些人甚至說空 洞對於可靠性是有好處的。例如，把過孔設(shè)計在焊盤的下面，在焊接的 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 6 頁 共 9 頁 過程中，外界的空氣通過過孔進入熔溶狀態(tài)的焊球，焊接完成冷卻後焊球中就會留下空洞。 空洞的接收標準 空洞中的氣體存在可能會在熱迴圈過程中産生收縮和膨脹的應(yīng)力作用空洞存在的地方便會成爲應(yīng)力集中點，並有可能成爲産生應(yīng)力裂紋的根本原因。當焊盤層空洞的面積超過焊球面積的２５％時，就視爲一種缺陷，這時空洞的存在會對焊點的機械或電的可靠性造成隱患。否則將會由於溫度不夠形成冷焊點，焊點表面粗糙，或第二次塌落階段沒有充分熔化， PCB 表面的焊膏與元件本身的焊錫中間出現(xiàn)裂紋，造成虛焊或開 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 8 頁 共 9 頁 焊。如果在印刷焊膏時不得返工的話，也不會有多餘的焊錫並不影響焊接質(zhì)量，因爲過孔本身就是電鍍孔，但如果焊錫太多或産生拉尖、錫球之類的問題，就會留下短路的隱患，有人稱其爲“虛短”缺
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