bga焊點(diǎn)的缺陷分析與工藝改進(jìn)(doc10)-工藝技術(shù)(編輯修改稿)
2024-09-22 10:55 本頁面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 集平面上的物體或圖像在閃爍器平臺(tái)上則被子虛掉了，只有一個(gè)陰影。Ｘ射線的斷定層成像原理如圖所示。於是對(duì)於ＰＣＢ上高度不同的焊點(diǎn)進(jìn)行斷層，想要檢查某一層的焊接情況，只要將這一層調(diào)整到聚集平面的位置，就會(huì)很清楚地將掃描結(jié)果展現(xiàn)出來。這個(gè)清晰的照片會(huì)由設(shè)備下面的Ｘ光照相機(jī)拍下來。 ３ .ＢＧＡ焊點(diǎn)的接收標(biāo)準(zhǔn) 不管用哪種檢查設(shè)備進(jìn)行檢查，判斷焊點(diǎn)的質(zhì)量是否合格都必須有依據(jù)。ＩＰＣ－Ａ－６１０Ｃ 專門對(duì)ＢＧＡ焊點(diǎn)的接收標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行了定義。優(yōu)選的ＢＧＡ焊點(diǎn)的要求是焊點(diǎn)光滑、圓、邊界清晰、無空洞，所有焊點(diǎn)的直徑、體積、灰度和對(duì)比度均一樣，位置對(duì)準(zhǔn)，無偏移或扭轉(zhuǎn)，無焊錫球。 焊接完成後，優(yōu)選的標(biāo)準(zhǔn)是追求的目標(biāo)，但作爲(wèi)合格焊點(diǎn)的判據(jù)，還可以比上述標(biāo)準(zhǔn)要求稍微放鬆。如位置對(duì)準(zhǔn)，允許ＢＧＡ焊點(diǎn)相對(duì)於焊盤有不超過２５％的偏移量，對(duì)於焊錫球也不是絕對(duì)不允許存在，但焊錫球不能大於相鄰最近的兩個(gè)焊球間距的２５％。 ４ .ＢＧＡ焊點(diǎn)的典型缺陷 ＢＧＡ的典型缺陷包括：連焊、開路、焊球丟失、大空洞、大焊錫球和焊點(diǎn)邊緣模糊。下面列 舉一張實(shí)際工作中遇到的Ｘ射線照片，包含了上述的大部 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 5 頁 共 9 頁 分缺陷。 ５ .有爭(zhēng)議的一種缺陷 空洞 目前尚存在爭(zhēng)議的一個(gè)問題是關(guān)於ＢＧＡ中空洞的接收標(biāo)準(zhǔn)?？斩磫栴}並不是ＢＧＡ獨(dú)有的。在通孔插裝及表面貼裝及通孔插裝元件的焊點(diǎn)通常都可以用目視檢查看到空洞，而不用Ｘ射線。在ＢＧＡ中，由於所有的焊點(diǎn)隱藏在封裝的下面，只有使用Ｘ射線才能檢查到這些焊點(diǎn)。當(dāng)然，用Ｘ射線不僅可以檢查ＢＧＡ的焊點(diǎn)，所有的各種各樣的焊點(diǎn)都可以檢查，使用Ｘ射線，空洞很容易就可以檢查出來。 那麼空洞一定對(duì)ＢＧＡ的可靠性有負(fù)面影響嗎？不一定。有些人甚至說空 洞對(duì)於可靠性是有好處的。ＩＰＣ－７０９５標(biāo)準(zhǔn)“實(shí)現(xiàn)ＢＧＡ的設(shè)計(jì)和組裝過程”詳述了實(shí)現(xiàn)ＢＧＡ和的設(shè)計(jì)及組裝技術(shù)。ＩＰＣ－７０９５委員會(huì)認(rèn)爲(wèi)有些尺寸非常小，不能完全消除的空洞可能對(duì)於可靠性是有好處的，但是多大的尺寸應(yīng)該有一個(gè)界定的標(biāo)準(zhǔn)。 空洞的位置及形成原因 在ＢＧＡ的焊點(diǎn)檢查中在什麼位置能發(fā)現(xiàn)空洞呢？ＢＧＡ的焊球可以分爲(wèi)三個(gè)層，一個(gè)是元件層（靠近ＢＧＡ元件的基板），一個(gè)是焊盤層（靠近ＰＣＢ的基板），再有一個(gè)就是焊球的中間層。根據(jù)不同的情況，空洞可以發(fā)生在這三個(gè)層中的任何一個(gè)層。 空洞是什麼時(shí)候出現(xiàn)的呢？ ＢＧＡ焊球中可能本身在焊接前就帶有空洞，這樣在再流焊過程完成後就形成了空洞。這可能是由於焊球製作工藝中就引入了空洞，或是ＰＣＢ表面塗覆的焊膏材料的問題導(dǎo)致的。另外電路板的設(shè)計(jì)也是形成空洞的一個(gè)主要原因。例如，把過孔設(shè)計(jì)在焊盤的下面，在焊接的 中國最大的管理資料下載中心 (收
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