bga焊點的缺陷分析與工藝改進(jìn)(doc10)-工藝技術(shù)(存儲版)
【正文】 5 頁 共 9 頁 分缺陷。ＩＰＣ－７０９５標(biāo)準(zhǔn)“實現(xiàn)ＢＧＡ的設(shè)計和組裝過程”詳述了實現(xiàn)ＢＧＡ和的設(shè)計及組裝技術(shù)。 焊盤層中發(fā)生的空洞可能是由於焊盤上面印刷的焊膏中的助焊劑在再流焊接過程中揮發(fā)，氣體從熔深的焊料中逸出，冷卻後就形成了空洞。 但是空洞的存在由於減小了焊料球所申的過分間，也就減小了焊料球上的機(jī)械應(yīng)力。在焊盤層空洞的面積在１０％～２５％的焊球面積時，應(yīng)著力改進(jìn)工藝，消除或減少空洞。 （ 4） 塗覆的焊膏量必須適當(dāng)，焊膏的粘度應(yīng)起到對器件暫時固定的作用，還要保證在焊料熔化的焊接過程中不連焊。 返修 BGA 是迫不得已的辦法，雖然有可能修復(fù)一片焊接失敗的 BGA 晶片，但修復(fù)一片 BGA 要費(fèi)較長的時間，還必須有合適的焊球和能夠精確對位的返修工具。 。加阻焊膜的目的 是爲(wèi)避免在焊接時空氣從下面進(jìn)來形成空洞，同時也可以避免焊錫從通孔中流出。在焊接過程中，要保證焊接曲線過渡自然，使器件均勻受熱，尤其在焊接區(qū)，要保證所有焊點充分熔化。ＩＰＣ標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的接收標(biāo)準(zhǔn)爲(wèi)：焊盤層的空洞不能大於１０％的焊球面積，也即空洞的直徑不能超過３０％的焊球直徑。共晶焊料６３ n/37Pb 的ＢＧＡ最易出現(xiàn)空洞，而成分爲(wèi)１０Ｓ n/90Pb 的非法共晶高熔點焊球的ＢＧＡ，熔點爲(wèi)３０２℃，一 般基本上沒有空洞，這是因爲(wèi)在焊膏熔化的再流焊接過程中ＢＧＡ上的焊球不熔化。另外電路板的設(shè)計也是形成空洞的一個主要原因。 那麼空洞一定對ＢＧＡ的可靠性有負(fù)面影響嗎？不一定。如位置對準(zhǔn)，允許ＢＧＡ焊點相對於焊盤有不超過２５％的偏移量，對於焊錫球也不是絕對不允許存在，但焊錫球不能大於相鄰最近的兩個焊球間距的２５％。Ｘ光在光源與閃 爍器平臺之間的某一位置上聚集，出現(xiàn)一個聚集平面，聚集平面上的物體或圖像會在閃爍器平臺上形成一個清晰的圖像，但不在聚集平面上的物體或圖像在閃爍器平臺上則被子虛掉了，只有一個陰影。爲(wèi)什麼斷層掃描 的Ｘ射線照相能夠得到清晰度非常高的效果呢？這是由其工作原理決定的。要想更清楚地判斷焊點的質(zhì)量，還必須使用Ｘ光焊點檢查儀。這時一種新型的球柵陣列封裝器件出現(xiàn)了，相對於同樣尺寸的ＱＦＰ器件，ＢＧＡ能夠提供多至幾倍的引腳數(shù)（對於ＢＧＡ來講其晶片下面的焊球就相當(dāng)於引腳）而引腳的間距還比較大，這對於組裝來講是件好事，可以大幅度地提高焊接合格率和一次成功率。 １ .ＢＧＡ簡介 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 2 頁 共 9 頁 ＢＧＡ是一種球柵陳封裝的器件，它出現(xiàn)於２０世紀(jì)９０年代初，當(dāng)時由於有引線封裝的器件引腳數(shù)越來越多，引線間距越來越小，最小的器件間距已經(jīng)達(dá)到 (12mil), 這對於組裝來講，無論從可製造性或器件焊接的可靠性都已經(jīng)達(dá)到了 極限，
公司管理相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號-1