bga焊點(diǎn)的缺陷分析與工藝改進(jìn)(doc10)-工藝技術(shù)(存儲(chǔ)版)
【正文】 5 頁(yè) 共 9 頁(yè) 分缺陷。ＩＰＣ－７０９５標(biāo)準(zhǔn)“實(shí)現(xiàn)ＢＧＡ的設(shè)計(jì)和組裝過(guò)程”詳述了實(shí)現(xiàn)ＢＧＡ和的設(shè)計(jì)及組裝技術(shù)。 焊盤(pán)層中發(fā)生的空洞可能是由於焊盤(pán)上面印刷的焊膏中的助焊劑在再流焊接過(guò)程中揮發(fā)，氣體從熔深的焊料中逸出，冷卻後就形成了空洞。 但是空洞的存在由於減小了焊料球所申的過(guò)分間，也就減小了焊料球上的機(jī)械應(yīng)力。在焊盤(pán)層空洞的面積在１０％～２５％的焊球面積時(shí)，應(yīng)著力改進(jìn)工藝，消除或減少空洞。 （ 4） 塗覆的焊膏量必須適當(dāng)，焊膏的粘度應(yīng)起到對(duì)器件暫時(shí)固定的作用，還要保證在焊料熔化的焊接過(guò)程中不連焊。 返修 BGA 是迫不得已的辦法，雖然有可能修復(fù)一片焊接失敗的 BGA 晶片，但修復(fù)一片 BGA 要費(fèi)較長(zhǎng)的時(shí)間，還必須有合適的焊球和能夠精確對(duì)位的返修工具。 。加阻焊膜的目的 是爲(wèi)避免在焊接時(shí)空氣從下面進(jìn)來(lái)形成空洞，同時(shí)也可以避免焊錫從通孔中流出。在焊接過(guò)程中，要保證焊接曲線過(guò)渡自然，使器件均勻受熱，尤其在焊接區(qū)，要保證所有焊點(diǎn)充分熔化。ＩＰＣ標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的接收標(biāo)準(zhǔn)爲(wèi)：焊盤(pán)層的空洞不能大於１０％的焊球面積，也即空洞的直徑不能超過(guò)３０％的焊球直徑。共晶焊料６３ n/37Pb 的ＢＧＡ最易出現(xiàn)空洞，而成分爲(wèi)１０Ｓ n/90Pb 的非法共晶高熔點(diǎn)焊球的ＢＧＡ，熔點(diǎn)爲(wèi)３０２℃，一 般基本上沒(méi)有空洞，這是因爲(wèi)在焊膏熔化的再流焊接過(guò)程中ＢＧＡ上的焊球不熔化。另外電路板的設(shè)計(jì)也是形成空洞的一個(gè)主要原因。 那麼空洞一定對(duì)ＢＧＡ的可靠性有負(fù)面影響嗎？不一定。如位置對(duì)準(zhǔn)，允許ＢＧＡ焊點(diǎn)相對(duì)於焊盤(pán)有不超過(guò)２５％的偏移量，對(duì)於焊錫球也不是絕對(duì)不允許存在，但焊錫球不能大於相鄰最近的兩個(gè)焊球間距的２５％。Ｘ光在光源與閃 爍器平臺(tái)之間的某一位置上聚集，出現(xiàn)一個(gè)聚集平面，聚集平面上的物體或圖像會(huì)在閃爍器平臺(tái)上形成一個(gè)清晰的圖像，但不在聚集平面上的物體或圖像在閃爍器平臺(tái)上則被子虛掉了，只有一個(gè)陰影。爲(wèi)什麼斷層掃描 的Ｘ射線照相能夠得到清晰度非常高的效果呢？這是由其工作原理決定的。要想更清楚地判斷焊點(diǎn)的質(zhì)量，還必須使用Ｘ光焊點(diǎn)檢查儀。這時(shí)一種新型的球柵陣列封裝器件出現(xiàn)了，相對(duì)於同樣尺寸的ＱＦＰ器件，ＢＧＡ能夠提供多至幾倍的引腳數(shù)（對(duì)於ＢＧＡ來(lái)講其晶片下面的焊球就相當(dāng)於引腳）而引腳的間距還比較大，這對(duì)於組裝來(lái)講是件好事，可以大幅度地提高焊接合格率和一次成功率。 １ .ＢＧＡ簡(jiǎn)介 中國(guó)最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 2 頁(yè) 共 9 頁(yè) ＢＧＡ是一種球柵陳封裝的器件，它出現(xiàn)於２０世紀(jì)９０年代初，當(dāng)時(shí)由於有引線封裝的器件引腳數(shù)越來(lái)越多，引線間距越來(lái)越小，最小的器件間距已經(jīng)達(dá)到 (12mil), 這對(duì)於組裝來(lái)講，無(wú)論從可製造性或器件焊接的可靠性都已經(jīng)達(dá)到了 極限，
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