bga焊點(diǎn)的缺陷分析與工藝改進(jìn)(doc10)-工藝技術(shù)-wenkub
2022-08-28 10:55:35 本頁(yè)面
【正文】 了 極限，出錯(cuò)的機(jī)會(huì)也越來(lái)越大。 中國(guó)最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 1 頁(yè) 共 9 頁(yè) BGA焊點(diǎn)的缺陷分析與工藝改進(jìn) [摘要 ]：本文將結(jié)合實(shí)際工作中的一些體會(huì)和經(jīng)驗(yàn)，就ＢＧＡ焊點(diǎn)的接收標(biāo)準(zhǔn)、缺陷表現(xiàn)及可靠性等問(wèn)題展開論述，特別對(duì)有有爭(zhēng)議的一種缺陷 空洞進(jìn)行較爲(wèi)詳細(xì)透徹的分析，並提出一些改善ＢＧＡ焊點(diǎn)質(zhì)量的工藝改進(jìn)的建議。這時(shí)一種新型的球柵陣列封裝器件出現(xiàn)了，相對(duì)於同樣尺寸的ＱＦＰ器件，ＢＧＡ能夠提供多至幾倍的引腳數(shù)（對(duì)於ＢＧＡ來(lái)講其晶片下面的焊球就相當(dāng)於引腳）而引腳的間距還比較大，這對(duì)於組裝來(lái)講是件好事，可以大幅度地提高焊接合格率和一次成功率。ＢＧＡ（ microBGA）或ＣＳＰ，它們的焊球最小已達(dá)到 （１２ mil） ,焊球間距最小已達(dá)到(12mil).實(shí)際上，對(duì)於印製板製造廠來(lái)講，在如此小焊球間距間製作過(guò)孔是一項(xiàng)難度非常高的工作。要想更清楚地判斷焊點(diǎn)的質(zhì)量，還必須使用Ｘ光焊點(diǎn)檢查儀。當(dāng)然它不僅能 夠檢查ＢＧＡ，電路板上所有封裝的焊點(diǎn)它都可以檢查。爲(wèi)什麼斷層掃描 的Ｘ射線照相能夠得到清晰度非常高的效果呢？這是由其工作原理決定的。這一束Ｘ射線斜著射下 中國(guó)最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 4 頁(yè) 共 9 頁(yè) 來(lái)，以７６０轉(zhuǎn)／秒的速度高速旋轉(zhuǎn)。Ｘ光在光源與閃 爍器平臺(tái)之間的某一位置上聚集，出現(xiàn)一個(gè)聚集平面，聚集平面上的物體或圖像會(huì)在閃爍器平臺(tái)上形成一個(gè)清晰的圖像，但不在聚集平面上的物體或圖像在閃爍器平臺(tái)上則被子虛掉了，只有一個(gè)陰影。 ３ .ＢＧＡ焊點(diǎn)的接收標(biāo)準(zhǔn) 不管用哪種檢查設(shè)備進(jìn)行檢查，判斷焊點(diǎn)的質(zhì)量是否合格都必須有依據(jù)。如位置對(duì)準(zhǔn)，允許ＢＧＡ焊點(diǎn)相對(duì)於焊盤有不超過(guò)２５％的偏移量，對(duì)於焊錫球也不是絕對(duì)不允許存在，但焊錫球不能大於相鄰最近的兩個(gè)焊球間距的２５％。空洞問(wèn)題並不是ＢＧＡ獨(dú)有的。 那麼空洞一定對(duì)ＢＧＡ的可靠性有負(fù)面影響嗎？不一定。 空洞的位置及形成原因 在ＢＧＡ的焊點(diǎn)檢查中在什麼位置能發(fā)現(xiàn)空洞呢？ＢＧＡ的焊球可以分爲(wèi)三個(gè)層，一個(gè)是元件層（靠近ＢＧＡ元件的基板），一個(gè)是焊盤層（靠近ＰＣＢ的基板），再有一個(gè)就是焊球的中間層。另外電路板的設(shè)計(jì)也是形成空洞的一個(gè)主要原因。 通常 發(fā)現(xiàn)空洞機(jī)率最多的位置是在元件層，也就是焊球的中央到ＢＧＡ基板之間的部分。共晶焊料６３ n/37Pb 的ＢＧＡ最易出現(xiàn)空洞，而成分爲(wèi)１０Ｓ n/90Pb 的非法共晶高熔點(diǎn)焊球的ＢＧＡ，熔點(diǎn)爲(wèi)３０２℃，一 般基本上沒有空洞，這是因爲(wèi)在焊膏熔化的再流焊接過(guò)程中ＢＧＡ上的焊球不熔化。 ＩＰＣ－７０９５中規(guī)定空洞的接收／拒收標(biāo)準(zhǔn)主要考慮兩點(diǎn)：就是空洞的位置及尺寸。ＩＰＣ標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的接收
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