bga焊點(diǎn)的缺陷分析與工藝改進(jìn)(doc10)-工藝技術(shù)(完整版)
【正文】 善ＢＧＡ焊點(diǎn)質(zhì)量的工藝改進(jìn)的建議。ＢＧＡ（ microBGA）或ＣＳＰ，它們的焊球最小已達(dá)到 （１２ mil） ,焊球間距最小已達(dá)到(12mil).實(shí)際上，對(duì)於印製板製造廠來講，在如此小焊球間距間製作過孔是一項(xiàng)難度非常高的工作。當(dāng)然它不僅能 夠檢查ＢＧＡ，電路板上所有封裝的焊點(diǎn)它都可以檢查。這一束Ｘ射線斜著射下 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 4 頁 共 9 頁 來，以７６０轉(zhuǎn)／秒的速度高速旋轉(zhuǎn)。 ３ .ＢＧＡ焊點(diǎn)的接收標(biāo)準(zhǔn) 不管用哪種檢查設(shè)備進(jìn)行檢查，判斷焊點(diǎn)的質(zhì)量是否合格都必須有依據(jù)?？斩磫栴}並不是ＢＧＡ獨(dú)有的。 空洞的位置及形成原因 在ＢＧＡ的焊點(diǎn)檢查中在什麼位置能發(fā)現(xiàn)空洞呢？ＢＧＡ的焊球可以分爲(wèi)三個(gè)層，一個(gè)是元件層（靠近ＢＧＡ元件的基板），一個(gè)是焊盤層（靠近ＰＣＢ的基板），再有一個(gè)就是焊球的中間層。 通常 發(fā)現(xiàn)空洞機(jī)率最多的位置是在元件層，也就是焊球的中央到ＢＧＡ基板之間的部分。 ＩＰＣ－７０９５中規(guī)定空洞的接收／拒收標(biāo)準(zhǔn)主要考慮兩點(diǎn)：就是空洞的位置及尺寸。第一個(gè)階段的塌落是ＰＣＢ板上的焊膏先熔化，元件塌下來，第二個(gè)階段是元件本身的錫球也熔化並與ＰＣＢ板上的熔化的焊膏熔爲(wèi)一體，錫球再次塌落，形成一個(gè)扁圓形的焊點(diǎn)。 （ 5） 設(shè)計(jì) PCB 上 BGA 的 焊盤時(shí)一定要將所有焊點(diǎn)的焊盤設(shè)計(jì)成一樣大，如果某些過也民必須設(shè)計(jì)到焊盤的下面，也應(yīng)當(dāng)?shù)秸液线m的 PCB 製造廠，在該焊盤的位置鑽孔，而不能因爲(wèi)鑽不了那麼小的過孔，就擅自將焊盤改大，這樣的話焊接後大焊盤和小焊盤上的錫量不一樣多，高度也不一致造成虛焊或開路。有時(shí)爲(wèi)了返修一片 BGA要花費(fèi)至少半天的時(shí)間，由 此造成的資源浪費(fèi)是顯而易見的?？傊?，在焊接 BGA 之前做好充分的準(zhǔn)備，完全有可能實(shí)現(xiàn)高的一次通過率，增加一次成功的把握。由於阻焊膜不合格造成的焊接失敗已經(jīng)很多了，所以在焊接 BGA 之前要先檢查焊盤周圍的阻焊膜是否合格，焊接面焊盤周圍的過孔也一定要塗覆阻礙焊膜。 （ 2） 對(duì)於塑膠封裝的 PBGA 要在焊接前以 100℃烘乾 68 小時(shí)，有氮?dú)鈼l件的話更好。焊球內(nèi)部允 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 7 頁 共 9 頁 許有小尺寸的焊球存在。如果再流溫度曲線在再流區(qū)時(shí)間不夠長，空氣氣泡和助焊劑中揮發(fā)的氣體來不及逸出，熔溶的焊炒已經(jīng)進(jìn)入冷卻區(qū)變爲(wèi)固態(tài)，便形成了空洞。 空洞是什麼時(shí)候出現(xiàn)的呢？ ＢＧＡ焊球中可能本身在焊接前就帶有空洞，這樣在再流焊過程完成後就形成了空洞。在ＢＧＡ中，由於所有的焊點(diǎn)隱藏在封裝的下面，只有使用Ｘ射線才能檢查到這些焊點(diǎn)。優(yōu)選的ＢＧＡ焊點(diǎn)的要求是焊點(diǎn)光滑、圓、邊界清晰、無空洞，所有焊
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