bga焊球重置工藝(完整版)
【正文】 lderQuik 的面朝下面對(duì)夾具。在 Indium公司可以購(gòu)買(mǎi)到 BGA專(zhuān)用焊球，但是對(duì) BGA每個(gè)焊球逐個(gè)進(jìn)行修復(fù)的工藝顯然不可取，本文介紹一種SolderQuick 的預(yù)成型壞對(duì) BGA 進(jìn)行焊球再生的工藝技術(shù)。 注意：確認(rèn)在涂助焊劑以前 BGA 焊接面是清潔的。 冷卻 用鑷子把夾具從爐子或再流站中取出并放在導(dǎo)熱盤(pán)上，冷卻2 分鐘。當(dāng)用鑷子夾紙屑時(shí)，鑷子在焊球之間要輕輕地移動(dòng)。 檢查封裝 用顯微鏡檢查封裝是否有污染，焊球未置上以及助焊劑殘留。本工藝實(shí)用、可靠，僅需購(gòu)買(mǎi)預(yù)成型壞和夾具即可進(jìn)行 BGA 的焊再生，該工藝解決了 BGA 返修 中的關(guān)鍵技術(shù)難題。 注意： 由于此工藝使用的助焊劑不是免清洗助焊劑，所以仔細(xì)清洗防止腐蝕和防止長(zhǎng)期可靠性失效是必需的。 清洗 把紙載體去 掉后立即把 BGA 放在去離子水中清洗。 浸泡 用去離子水浸泡 BGA，過(guò) 30 秒鐘，直到紙載體浸透后再進(jìn)行下一步操作。 確保每個(gè)焊盤(pán)都有焊劑。
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