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bga焊球重置工藝(編輯修改稿)

2025-08-18 20:33 本頁面
 

【文章內容簡介】 用耐酸刷子把助焊劑均勻地刷在 BGA 封裝的整個焊接面, 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權歸原作者所有 ) 第 3 頁 共 5 頁 保證每個焊盤都蓋有一層薄薄的助焊劑。 確保每個焊盤都有焊劑。薄的助焊劑的焊接效果比厚的好。 把需返修的 BGA 放入夾具中 把需返修的 BGA 放入夾具中,涂有助焊劑的一面對著預成型壞。 放平 BAG 輕輕地壓一下 BGA,使預成型壞和 BGA 進入夾具中定位,確認 BGA 平放在預成型壞上。 回流焊 把夾具放入熱風對流爐或熱風再流站中并開始回流加熱過程。 所有使用的再流站曲線必須設為已開發(fā)出來的 BGA 焊球再生工藝專用的曲線。 冷卻 用鑷子把夾具從爐子或再流站中取出并放在導熱盤上,冷卻2 分鐘。 取出 當 BGA 冷卻以后,把它從夾具中取出把它的焊球面朝上放在清洗盤中。 浸泡 用去離子水浸泡 BGA,過 30 秒鐘,直到紙載體浸透后再進
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