bga焊球重置工藝-免費閱讀
【正文】 的標準。 注意： 為獲得最好 的清洗效果，沿一個方向刷洗，然后轉(zhuǎn) 90 度，再沿一個方向刷洗，再轉(zhuǎn) 90 度，沿相同方向刷洗，直到轉(zhuǎn)360 度。 剝離下來的紙應是完整的。 放平 BAG 輕輕地壓一下 BGA，使預成型壞和 BGA 進入夾具中定位，確認 BGA 平放在預成型壞上。如果預成型壞需要彎曲才能裝入夾具，則不能進入后道工序的操作。 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 1 頁 共 5 頁 BGA焊球重置工藝 摘要：本文介紹了一種實用、可靠的 BGA 焊球重置工藝 關(guān)鍵詞： BGA，焊球，重置 引言 BGA 作為一種大容量封裝的 SMD 促進了 SMT 的發(fā)展，生產(chǎn)商和制造商都認識到：在大容量引腳封裝上 BGA 有著極強的生命力和競爭力，然而 BGA 單個器件價格不菲，對于預研產(chǎn)品往往存在多次試驗的現(xiàn)象，往往需要把 BGA 從基板上取下并希望重新利用該器件。預成型壞不能
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