bga焊球重置工藝(留存版)
【正文】 把預(yù)成型壞放入夾具 把預(yù)成型壞放入夾具中，標(biāo)有 SolderQuik 的面朝下面對夾具。 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 4 頁 共 5 頁 剝掉焊球載體 用專用的鑷子把焊球從 BGA 上去掉。 確定封裝是否清洗干凈的最好的方法是用電離圖或效設(shè)備對離子污染進(jìn)行測試。然后風(fēng)干，不能用干的紙巾把 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 5 頁 共 5 頁 它擦干。 所有使用的再流站曲線必須設(shè)為已開發(fā)出來的 BGA 焊球再生工藝專用的曲線。由于 BGA 取下后它的焊球就被破壞了，不能直接再焊在基板上，必須重新置球，如何對焊球進(jìn)行再生的技術(shù)難題就擺在我們工藝技術(shù)人員的面前。 把需返修的 BGA 放入夾具中 把需返修的 BGA 放入夾具中，涂有助焊劑的一面對著預(yù)成型壞。 小心： 用刷子刷洗時要支撐住 BGA 以避免機(jī)械應(yīng)力
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