bga焊球重置工藝-資料下載頁
2025-07-13 20:33本頁面
【導讀】板上取下并希望重新利用該器件。由于BGA取下后它的焊。SolderQuick的預成型壞對BGA進行焊球再生的工藝技術。確認BGA的夾具是清潔的。把再流焊爐加熱至溫度曲線所需溫度。才能裝入夾具，則不能進入后道工序的操作。保證每個焊盤都蓋有一層薄薄的助焊劑。確保每個焊盤都有焊劑。薄的助焊劑的焊接效果比厚的好。輕輕地壓一下BGA，使預成型壞和BGA進入夾具中定位，如果在剝離過程中紙撕爛了則立。即停下，再加一些去離子水，等15至30秒鐘再繼續(xù)。把紙載體去掉后立即把BGA放在去離子水中清洗。的去離子水沖洗并刷子用功刷BGA。用刷子刷洗時要支撐住BGA以避免機械應力。為獲得最好的清洗效果，沿一個方向刷洗，然后轉90度，防止腐蝕和防止長期可靠性失效是必需的。所有的工藝的測試結果要符合污染低。由于BGA上器件十分昂貴，所以BGA的返修變得十分必要，本工藝實用、可靠，解決了BGA返修中的關鍵技術難題。
【正文】 在去離子水中漂洗 BGA，這會去掉殘留的少量的助焊劑和在前面清洗步聚中殘留的紙屑。然后風干，不能用干的紙巾把 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權歸原作者所有 ) 第 5 頁 共 5 頁 它擦干。 檢查封裝 用顯微鏡檢查封裝是否有污染，焊球未置上以及助焊劑殘留。如需要進行清洗則重復 。 注意： 由于此工藝使用的助焊劑不是免清洗助焊劑，所以仔細清洗防止腐蝕和防止長期可靠性失效是必需的。 確定封裝是否清洗干凈的最好的方法是用電離圖或效設備對離子污染進行測試。所有的工藝的測試結果要符合污染低于 NaaCI/cm178。的標準。 另， 的清洗步聚可以用水槽清洗或噴淋清洗工藝代替。 結論 由于 BGA上器件十分昂貴，所以 BGA的返修變得十分必要，其中關鍵的焊球再生是一個技術難點。本工藝實用、可靠，僅需購買預成型壞和夾具即可進行 BGA 的焊再生，該工藝解決了 BGA 返修 中的關鍵技術難題。
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