bga維修焊接技術(shù)詳談-資料下載頁
2025-07-13 20:12本頁面
【導讀】焊接是維修電子產(chǎn)品很重要的一個環(huán)節(jié)。電子產(chǎn)品的故障檢。測出來以后，緊接著的就是焊接?；驇追N的組合加熱方式。斷針，還可以給PCB板補線，如果顯卡或內(nèi)存的金手指壞了，也可以用電烙鐵修補。電烙鐵的加熱芯實際上是繞了很多圈。些，但價格一般較貴，是普通烙鐵的十幾甚至幾十倍。的鉛，導致它的熔點低于230度，最低的一般是180度。鐵也要經(jīng)過上錫處理才能正常使用。焊時注意溫度較高時，熔化后迅速抬起烙鐵頭，則焊點光滑，但如溫度太高，則易損壞焊盤或元件。補線時要先用刮刀把PCB板斷線表面的絕緣漆刮掉，注。然后用烙鐵小心地把細銅絲焊在斷線的兩端。是否有粘連短路的現(xiàn)象。的情況可以用熱風焊臺加熱。樣，維一的缺點是取下CPU不方便。中的一個是負責調(diào)節(jié)風速的，另一個是調(diào)節(jié)溫度的。前必須除去機身底部的泵螺絲，否則會引起嚴重問題。注意，工作時850的風嘴及它噴出的熱空氣。溫度降下來后才可操作。
【正文】 接溫度； 2，縮短軟熔的停留時間；3，采用流 動的惰性氣氛； 4，降低污染程度。 低殘留物 對不用清理的軟熔工藝而言，為了獲得裝飾上或功能上的效果，常常要求低殘留物，對功能要求方面的例子包括 “通過在電路中測試的焊劑殘留物來探查測試堆焊層以及在插入接頭與堆焊層之間或在插入接頭與軟熔焊接點附近的通孔之間實行電接觸 ”，較多的焊劑殘渣常會導致在要實行電接觸的金屬表層上有過多的殘留物覆蓋，這會妨礙電連接的建立，在電路密度日益增加的情況下，這個問題越發(fā)受到人們的關(guān)注。 顯然，不用清理的低殘留物焊膏是滿足這個要求的一個理 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 16 頁 共 18 頁 想的解決辦法。然而，與此相關(guān) 的軟熔必要條件卻使這個問題變得更加復雜化了。為了預測在不同級別的惰性軟熔氣氛中低殘留物焊膏的焊接性能，提出一個半經(jīng)驗的模型，這個模型預示，隨著氧含量的降低，焊接性能會迅速地改進，然后逐漸趨于平穩(wěn)，實驗結(jié)果表明，隨著氧濃度的降低，焊接強度和焊膏的潤濕能力會有所增加，此外，焊接強度也隨焊劑中固體含量的增加而增加。實驗數(shù)據(jù)所提出的模型是可比較的，并強有力地證明了模型是有效的，能夠用以預測焊膏與材料的焊接性能，因此，可以斷言，為了在焊接工藝中成功地采用不用清理的低殘留物焊料，應當使用惰性的軟熔氣氛。 間隙 間隙是指在元件引線與電路板焊點之間沒有形成焊接點。一般來說，這可歸因于以下四方面的原因： 1，焊料熔敷不足； 2，引線共面性差； 3，潤濕不夠； 4，焊料損耗棗這是由預鍍錫的印刷電路板上焊膏坍落，引線的芯吸作用（ 2.）或焊點附近的通孔引起的 ,引線共面性問題是新的重量較輕的 12 密耳（ μm）間距的四芯線扁平集成電路 (QFP棗 Quad flat packs)的一個特別令人關(guān)注的問題 ,為了解決這個問題 ,提出了在裝配之前用焊料來預涂覆焊點的方法 (9),此法是擴大局部焊點的尺寸并沿著鼓起的焊料預覆蓋區(qū)形成一個可控制的局 部焊接區(qū) ,并由此來抵償引線共面性的變化和防 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 17 頁 共 18 頁 止間隙 ,引線的芯吸作用可以通過減慢加熱速度以及讓底面比頂面受熱更多來加以解決 ,此外 ,使用潤濕速度較慢的焊劑 ,較高的活化溫度或能延緩熔化的焊膏 (如混有錫粉和鉛粉的焊膏 )也能最大限度地減少芯吸作用 .在用錫鉛覆蓋層光整電路板之前 ,用焊料掩膜來覆蓋連接路徑也能防止由附近的通孔引起的芯吸作用。 焊料成球 焊料成球是最常見的也是最棘手的問題，這指軟熔工序中焊料在離主焊料熔池不遠的地方凝固成大小不等的球粒；大多數(shù)的情況下 ,這些球粒是由焊膏中的焊料粉組成的，焊料成球使人 們耽心會有電路短路、漏電和焊接點上焊料不足等問題發(fā)生，隨著細微間距技術(shù)和不用清理的焊接方法的進展，人們越來越迫切地要求使用無焊料成球現(xiàn)象的 SMT工藝。 引起焊料成球（ 1,2,4,10）的原因包括： 1,由于電路印制工藝不當而造成的油漬 。2,焊膏過多地暴露在具有氧化作用的環(huán)境中 。3,焊膏過多地暴露在潮濕環(huán)境中 。4,不適當?shù)募訜岱椒?。5,加熱速度太快 。6,預熱斷面太長 。7,焊料掩膜和焊膏間的相互作用 。8,焊劑活性不夠 。9,焊粉氧化物或污染過多 。10,塵粒太多 。11,在特定的軟熔處理中 ,焊劑里混入了不適當 的揮發(fā)物 。12,由于焊膏配方不當而引起的焊料坍落； 1焊膏使用前沒 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 18 頁 共 18 頁 有充分恢復至室溫就打開包裝使用； 1印刷厚度過厚導致“塌落 ”形成錫球； 1焊膏中金屬含量偏低。 焊料結(jié)珠 焊料結(jié)珠是在使用焊膏和 SMT工藝時焊料成球的一個特殊現(xiàn)象 .，簡單地說 ,焊珠是指那些非常大的焊球 ,其上粘帶有 (或沒有 )細小的焊料球 (11).它們形成在具有極低的托腳的元件如芯片電容器的周圍。焊料結(jié)珠是由焊劑排氣而引起 ,在預熱階段這種排氣作用超過了焊膏的內(nèi)聚力 ,排氣促進了焊膏在低間隙元件下形成孤立的團粒 ,在軟熔時 ,熔化了的孤立 焊膏再次從元件下冒出來 ,并聚結(jié)起。 焊接結(jié)珠的原因包括： 1,印刷電路的厚度太高 。2,焊點和元件重疊太多 。3,在元件下涂了過多的錫膏 。4,安置元件的壓力太大 。5,預熱時溫度上升速度太快 。6,預熱溫度太高 。7,在濕氣從元件和阻焊料中釋放出來 。8,焊劑的活性太高 。9,所用的粉料太細 。10,金屬負荷太低 。11,焊膏坍落太多 。12,焊粉氧化物太多 。13,溶劑蒸氣壓不足。消除焊料結(jié)珠的最簡易的方法也許是改變模版孔隙形狀 ,以使在低托腳元件和焊點之間夾有較少的焊膏。
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