bga技術(shù)與質(zhì)量控制(doc12)-質(zhì)量工具-資料下載頁
2025-08-09 09:30本頁面
【導(dǎo)讀】一直到90年代初，BGA才真正進(jìn)入實用化的階段。為了適應(yīng)這一要求，QFP的引腳間距目前已從發(fā)展到。由于引腳間距不斷縮小，I/O數(shù)不斷增加，封裝體積也不。另方面由于受器件引腳框架加工精度等制造技術(shù)的限制，已是QFP引腳間距的極限，這都限制了組裝密度的提高。器件中由于引線而引起的共面度和翹曲的問題。和間距的BGA取代的精細(xì)間距器件。BGA器件的結(jié)構(gòu)可按焊點(diǎn)形狀分為兩類：球形焊點(diǎn)和校狀焊點(diǎn)。CBGA、TBGA和PBGA是按封裝方。作便捷，在組裝時具有高可靠性。形成的產(chǎn)品缺陷率至少要超過其10倍。多生產(chǎn)廠家仍然不愿意投資開發(fā)大批量生產(chǎn)BGA器件的能力。主要是采用電子測試的方式來篩選BGA器件的焊接缺陷。術(shù)，因為在BGA器件下面選定測試點(diǎn)是困難的。了用于排除缺陷和返修時的費(fèi)用支出。需指出的是，BGA基板上的焊球不論是通過高溫焊球。要對BGA焊接后質(zhì)量情況的一些指標(biāo)進(jìn)行檢測控制。以測試電性能，卻不能較好檢測焊接的質(zhì)量。射線透視圖可顯示焊接厚度、形狀及質(zhì)量的密度分布。
【正文】 如果 CSP 的周圍空間很小 ，就需使用非清洗焊劑。 4）在 PCB上涂焊錫膏對于 BGA 的返修結(jié)果有重要影響。為了準(zhǔn)確均勻方便地涂焊錫膏，美國 OK集團(tuán)提供 MS1微型焊錫膏印板系統(tǒng)。通過選用與芯片相符的模板，可以很方便地將焊錫膏涂在電路板上。選擇模板時，應(yīng)注意 BGA芯片會比 CBGA芯片的模板厚度薄，因為它們所需要的焊錫膏量不同。用 OK集團(tuán)的 BGA3000設(shè)備或MP2020微型光學(xué)對中系統(tǒng)可以方便地檢驗焊錫膏是否涂的均勻。處理 CSP 芯片，有 3種焊錫膏可以選擇， RMA焊錫膏，非清洗焊錫膏，水劑焊錫膏。使用 RMA 焊錫膏，回流時間可略長些， 使用非清洗焊錫膏，回流溫度應(yīng)選的低些。 5）貼片的主要目的是使 BGA芯片上的每一個焊錫球與 PCB上每一個對應(yīng)的焊點(diǎn)對正。由于 BGA芯片的焊點(diǎn)位于肉眼不能觀測到的部位，所以必須使用專門的設(shè)備來對中。 OK集團(tuán)制造的 BGA3000和 MP2020 設(shè)備可以精確地完成這些任務(wù)。 6）熱風(fēng)回流焊是整個返修工藝的關(guān)鍵。其中，有幾個問題比較重要： 芯片返修回流焊的曲線應(yīng)當(dāng)與芯片的原始焊接曲線接近，使用OK集團(tuán)的 BGA3000可以保證作到這點(diǎn)。它的熱風(fēng)回流焊曲線可分成四個區(qū)間：預(yù)熱區(qū)，加熱區(qū)，回流區(qū)，冷卻區(qū)，四個區(qū)間 的溫度、時間參數(shù)可以分別設(shè)定，通過與計算機(jī)連接，可以將這些程序存儲和隨時調(diào)用。 在回流焊過程中要正確選擇個區(qū)的加熱溫度和時間，同時應(yīng)注意升溫的速度，一般，在 100℃以前，最大的升溫速度不超過 6℃ /秒，100℃以后最大的升溫速度不超過 3℃ /秒，在冷卻區(qū)，最大的冷卻速度不超過 6℃ /秒。因為過高的升溫和降溫速度有可能損壞 PCB和芯片，這種損壞有時是肉眼不能觀察到的。 OK 集團(tuán)的 BGA 返修設(shè)備可以利用計算機(jī)方便地對此進(jìn)行選擇。不同的芯片，不同的焊錫膏，應(yīng)選擇不同的加熱溫度和時間。如 CBGA 芯片的回流溫度應(yīng)高于PBGA 的回流溫度， 90Pb/10Sn 應(yīng)較 73Pb/Sn 焊錫膏選用更高的回流溫度。 熱風(fēng)回流焊中， PCB板的底部必須能夠加熱。這種加熱的目的有兩個：避免由于 PCB板的單面受熱而產(chǎn)生翹曲和變形，使焊錫膏溶化的時間縮短。對大尺寸板返修 BGA，這種底部加熱尤其重要。 OK集團(tuán)的 BGA返修設(shè)備的底部加熱有兩種：一種是熱風(fēng)加熱，一種是 紅外加熱。熱風(fēng)加熱的優(yōu)點(diǎn)是加熱均勻，一般返修工藝建議采用這種加熱。紅外加熱的優(yōu)點(diǎn)是溫度升高快，但缺點(diǎn)是 PCB受熱不均勻。 要選擇好的熱風(fēng)回流噴嘴。熱風(fēng)回流噴嘴屬于非接觸式加熱，加熱時依 靠高溫空氣流使 BGA芯片上的各焊點(diǎn)的焊錫同時溶化。美國OK集團(tuán)首先發(fā)明這種噴嘴，它將 BGA元件密封，保證在整個回流過程中有穩(wěn)定的溫度環(huán)境，同時可保護(hù)相鄰元件不被對流熱空氣加熱損壞。
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