bga技術(shù)與質(zhì)量控制(doc12)-質(zhì)量工具-資料下載頁(yè)
2025-08-09 09:30本頁(yè)面
【導(dǎo)讀】一直到90年代初，BGA才真正進(jìn)入實(shí)用化的階段。為了適應(yīng)這一要求，QFP的引腳間距目前已從發(fā)展到。由于引腳間距不斷縮小，I/O數(shù)不斷增加，封裝體積也不。另方面由于受器件引腳框架加工精度等制造技術(shù)的限制，已是QFP引腳間距的極限，這都限制了組裝密度的提高。器件中由于引線(xiàn)而引起的共面度和翹曲的問(wèn)題。和間距的BGA取代的精細(xì)間距器件。BGA器件的結(jié)構(gòu)可按焊點(diǎn)形狀分為兩類(lèi)：球形焊點(diǎn)和校狀焊點(diǎn)。CBGA、TBGA和PBGA是按封裝方。作便捷，在組裝時(shí)具有高可靠性。形成的產(chǎn)品缺陷率至少要超過(guò)其10倍。多生產(chǎn)廠家仍然不愿意投資開(kāi)發(fā)大批量生產(chǎn)BGA器件的能力。主要是采用電子測(cè)試的方式來(lái)篩選BGA器件的焊接缺陷。術(shù)，因?yàn)樵贐GA器件下面選定測(cè)試點(diǎn)是困難的。了用于排除缺陷和返修時(shí)的費(fèi)用支出。需指出的是，BGA基板上的焊球不論是通過(guò)高溫焊球。要對(duì)BGA焊接后質(zhì)量情況的一些指標(biāo)進(jìn)行檢測(cè)控制。以測(cè)試電性能，卻不能較好檢測(cè)焊接的質(zhì)量。射線(xiàn)透視圖可顯示焊接厚度、形狀及質(zhì)量的密度分布。
【正文】 如果 CSP 的周?chē)臻g很小 ，就需使用非清洗焊劑。 4）在 PCB上涂焊錫膏對(duì)于 BGA 的返修結(jié)果有重要影響。為了準(zhǔn)確均勻方便地涂焊錫膏，美國(guó) OK集團(tuán)提供 MS1微型焊錫膏印板系統(tǒng)。通過(guò)選用與芯片相符的模板，可以很方便地將焊錫膏涂在電路板上。選擇模板時(shí)，應(yīng)注意 BGA芯片會(huì)比 CBGA芯片的模板厚度薄，因?yàn)樗鼈兯枰暮稿a膏量不同。用 OK集團(tuán)的 BGA3000設(shè)備或MP2020微型光學(xué)對(duì)中系統(tǒng)可以方便地檢驗(yàn)焊錫膏是否涂的均勻。處理 CSP 芯片，有 3種焊錫膏可以選擇， RMA焊錫膏，非清洗焊錫膏，水劑焊錫膏。使用 RMA 焊錫膏，回流時(shí)間可略長(zhǎng)些， 使用非清洗焊錫膏，回流溫度應(yīng)選的低些。 5）貼片的主要目的是使 BGA芯片上的每一個(gè)焊錫球與 PCB上每一個(gè)對(duì)應(yīng)的焊點(diǎn)對(duì)正。由于 BGA芯片的焊點(diǎn)位于肉眼不能觀測(cè)到的部位，所以必須使用專(zhuān)門(mén)的設(shè)備來(lái)對(duì)中。 OK集團(tuán)制造的 BGA3000和 MP2020 設(shè)備可以精確地完成這些任務(wù)。 6）熱風(fēng)回流焊是整個(gè)返修工藝的關(guān)鍵。其中，有幾個(gè)問(wèn)題比較重要： 芯片返修回流焊的曲線(xiàn)應(yīng)當(dāng)與芯片的原始焊接曲線(xiàn)接近，使用OK集團(tuán)的 BGA3000可以保證作到這點(diǎn)。它的熱風(fēng)回流焊曲線(xiàn)可分成四個(gè)區(qū)間：預(yù)熱區(qū)，加熱區(qū)，回流區(qū)，冷卻區(qū)，四個(gè)區(qū)間 的溫度、時(shí)間參數(shù)可以分別設(shè)定，通過(guò)與計(jì)算機(jī)連接，可以將這些程序存儲(chǔ)和隨時(shí)調(diào)用。 在回流焊過(guò)程中要正確選擇個(gè)區(qū)的加熱溫度和時(shí)間，同時(shí)應(yīng)注意升溫的速度，一般，在 100℃以前，最大的升溫速度不超過(guò) 6℃ /秒，100℃以后最大的升溫速度不超過(guò) 3℃ /秒，在冷卻區(qū)，最大的冷卻速度不超過(guò) 6℃ /秒。因?yàn)檫^(guò)高的升溫和降溫速度有可能損壞 PCB和芯片，這種損壞有時(shí)是肉眼不能觀察到的。 OK 集團(tuán)的 BGA 返修設(shè)備可以利用計(jì)算機(jī)方便地對(duì)此進(jìn)行選擇。不同的芯片，不同的焊錫膏，應(yīng)選擇不同的加熱溫度和時(shí)間。如 CBGA 芯片的回流溫度應(yīng)高于PBGA 的回流溫度， 90Pb/10Sn 應(yīng)較 73Pb/Sn 焊錫膏選用更高的回流溫度。 熱風(fēng)回流焊中， PCB板的底部必須能夠加熱。這種加熱的目的有兩個(gè)：避免由于 PCB板的單面受熱而產(chǎn)生翹曲和變形，使焊錫膏溶化的時(shí)間縮短。對(duì)大尺寸板返修 BGA，這種底部加熱尤其重要。 OK集團(tuán)的 BGA返修設(shè)備的底部加熱有兩種：一種是熱風(fēng)加熱，一種是 紅外加熱。熱風(fēng)加熱的優(yōu)點(diǎn)是加熱均勻，一般返修工藝建議采用這種加熱。紅外加熱的優(yōu)點(diǎn)是溫度升高快，但缺點(diǎn)是 PCB受熱不均勻。 要選擇好的熱風(fēng)回流噴嘴。熱風(fēng)回流噴嘴屬于非接觸式加熱，加熱時(shí)依 靠高溫空氣流使 BGA芯片上的各焊點(diǎn)的焊錫同時(shí)溶化。美國(guó)OK集團(tuán)首先發(fā)明這種噴嘴，它將 BGA元件密封，保證在整個(gè)回流過(guò)程中有穩(wěn)定的溫度環(huán)境，同時(shí)可保護(hù)相鄰元件不被對(duì)流熱空氣加熱損壞。
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