bga技術(shù)與質(zhì)量控制(doc12)-質(zhì)量工具-在線瀏覽
2024-10-21 09:30本頁面
【正文】 PM（ Parts Per Million，百 萬分率缺陷數(shù)），而與之相對應(yīng)的器件，例如 QFP，在組裝過程中所形成的產(chǎn)品缺陷率至少要超過其 10倍。究其原因主要是 BGA器件焊接點的測試相當(dāng)困難，不容易保證 其質(zhì)量和可靠性。在 BGA器件裝配期間控制裝配工藝過程質(zhì)量和鑒別缺陷的其它辦法，包括在焊劑漏印 (Paste Screening)上取樣測試和使用 X射線進行裝配后的最終檢驗，以及對電子測試的結(jié)果進行分析。在檢查和鑒別 BGA器件的缺陷方面，電子測試通常是無能為 力的，這在很大程度上增加了用于排除缺陷和返修時的費用支出。電子測試不能夠確定是否是 BGA 器件引起了測試的失效，但是它們卻因此而被剔除掉。 在檢測 BGA器件缺陷過程中，電子測試僅能確認(rèn)在 BGA 連接時，判斷導(dǎo)電電流是通還是斷 ?如果輔助于非物理焊接點測試，將有助于組裝工藝過程的改善和 SPC(Statistical Process Control 統(tǒng)計工藝控制 )。為了能夠確定和控制這樣一種工藝過程的質(zhì)量，要求了解和測試影響其長期工作可靠性的物理因素，例如：焊料量、導(dǎo)線與焊盤的定位情況，以及潤濕性，不能單單基于電子測試所產(chǎn)生的結(jié)果就進行修改。封裝工藝 中所要求的主要性能有：封裝組件的可靠性；與 PCB的熱匹配性能；焊球的共面性；對熱、濕氣的敏感性；是否能通過封裝體邊緣對準(zhǔn)，以及加工 的經(jīng)濟性能。因此，需要對 BGA焊接后質(zhì)量情況的一些指標(biāo)進行檢測控制。 1）電測試 傳統(tǒng)的電測試，是查找開路與短路缺陷的主要方法。如果印制電路板有足夠的空間設(shè)定測試點，系統(tǒng)就能快速、有效地查找到開路、短路及故障元件。測試儀器一般由微機控制，檢測不同 PCB時，需要相應(yīng)的針床和軟件。例如，測試二極管、三極管時用直流電平單元，測試電容、電感時用交流單元，而測試低數(shù)值電容及電感、高阻值電阻時用高頻信號單元。采用邊界掃描技術(shù)，每一個 IC元件設(shè)計有一系列寄存器，將功能線路與檢測線路分離開，并記錄通過元件的檢測數(shù)據(jù)?；谶吔鐠呙柙O(shè)計的檢測端口，通過邊緣連接器給每一個焊點提供一條通路，從而免除全節(jié)點查找的需要。電測試與邊界掃描檢測都主要用以測試電性能，卻不能較好檢測焊接的質(zhì)量。 3） X射線測試 有效檢測 不可見焊點質(zhì)量的方法是 X 射線檢測，該檢測方法基于 X射線不能象透過銅、硅等材料一樣透過焊料的思想。厚度與形狀不僅是反映長期結(jié)構(gòu)質(zhì)量的指標(biāo)，在測定開路、短路缺陷及焊接不足方面，也是很好的指標(biāo)。 ① X射線圖象檢測原理 X射線由一個微焦點 X射線管產(chǎn)生，穿過管殼內(nèi)的一個鈹管，并投射到實驗樣品上。穿過樣品的 X射線的吸收率或 X射線敏感板上的磷涂層，并激出發(fā)光子，這些光子隨后被攝像機探測到，然后對該信號進行處理放大，有計算機進一步分析或觀察。 ②人工 X射線檢測 使
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