【摘要】實現(xiàn)BGA的良好焊接2004-8-615:35:34 華強電子世界網(wǎng) ?。ㄈA強電子世界網(wǎng)訊)隨著電子技術(shù)的發(fā)展,電子元件朝著小型化和高密集成化的方向發(fā)展。BGA元件已越來越廣泛地應(yīng)用到SMT裝配技中來,并且隨著uBGA和CSP的出現(xiàn),SMT裝配的難度是愈來愈大,工藝要求也愈來愈高。由于BGA的返修的難度頗大,故實現(xiàn)BGA的良好焊接是放在所有SMT工程人員的一個課題。這里就BGA的保
2025-06-24 03:51
【摘要】BGA手工焊接技術(shù)BGA高手目標1、手工BGA焊接技術(shù)2、手機BGA芯片的焊接3、臺式機主板BGA芯片的焊接4、筆記本主板BGA芯片的焊接BGA手工焊接技術(shù)1、紅外BGA返修焊臺操作2、上部溫度設(shè)定和拆焊時間設(shè)定紅外BGA返修焊臺操作前面板操作調(diào)焦操作上部溫度調(diào)節(jié)
2025-01-30 08:49
【摘要】BGA芯片焊接培訓售后服務(wù)管理中心2022年3月芯片封裝的演變過程BGA芯片焊接、植株工具設(shè)備BGA芯片拆卸、焊接流程BGA芯片植株SONY筆記本維修經(jīng)驗芯片封裝的演變過程雙列直插式封裝DIP(DualIn—linePackage
2025-05-02 08:37
【摘要】PCEGDMD(I)ENGINEERINGDEPARTMENTBGA焊接品質(zhì)研究及改善?20225/28AMF發(fā)生2PCSNICFAILURE,國外對此分析,未找到不良原因.5/30AMF送回3PCS不良板作分析.?DMD重新測試ICT結(jié)果OK;重測FVS發(fā)現(xiàn)時而而NG起因?是否有規(guī)律
2025-05-13 18:03
【摘要】我想壇子好多XD在NB壞的時候,最擔的是主板上的BGA結(jié)構(gòu)的元件故障,多花錢不提,主要是現(xiàn)在市場JSBGA返修能力及所使用的設(shè)備不到位,導致多數(shù)BGA返修成功率在80%左右,使好多XD主板上的BGA壞了,只能作更換主板處理。殊不知,你所用的電腦在出廠前也可能BGA返修過的,不過你不用擔心,目前EMS業(yè)界BGA返修成功率在99%以上。工廠返修能力與JS返修能力有質(zhì)
2025-06-30 00:14
【摘要】十、BGA返修技術(shù)資料資料1:深入的理解,保證過程控制、節(jié)約成本目前的國際研究加強了面陣列封裝在全球的趨勢。BGA、CSP以及倒裝焊晶片(FlipChip)技術(shù)不僅顯著地提供了在每平方毫米PCB面積上更多的I/O(輸入/輸出),同時它們還具有明顯的電氣、機械以及單位成本優(yōu)勢。密度提高、特征尺寸減小以及封裝都
2024-08-23 08:52
【摘要】天馬行空官方博客:;QQ:1318241189;QQ群:175569632BGA重整錫球技術(shù) 在處理球柵陣列(BGA,ballgridarray)時,兩個最常見的問題是,“我可以重新使用BGA元件嗎?”“我怎樣重整元件的錫球?”雖然這些明顯是個關(guān)注,但現(xiàn)在很少有公司去重整錫球(reballing)。在開始之前,應(yīng)該考慮以下事情?! ≡目捎眯浴 ≡?yīng)商
2024-09-03 01:19
【摘要】BGA技術(shù)簡介BGA技術(shù)的研究始于60年代,最早被美國IBM公司采用,但一直到90年代初,BGA才真正進入實用化的階段。?在80年代,人們對電子電路小型化和I/O引線數(shù)提出了更高的要求。為了適應(yīng)這一要求,。由于引腳間距不斷縮小,I/O數(shù)不斷增加,封裝體積也不斷加大,給電路組裝生產(chǎn)帶來了許多困難,導致成品率下降和組裝成本的提高。另方面由于受器件引腳框架加工精度等制造技
2025-07-19 20:27
【摘要】焊接技術(shù)論文題目焊接技術(shù)的概述站點名稱指導教師專業(yè)班級
2025-01-19 12:05
【摘要】廣州市銀城電子科技有限公司電子元件焊接維修指導文件編號:修訂日期:20版本第14頁共4頁版本修訂內(nèi)容修訂日期修訂者初次發(fā)行2016-02-26陳金勇
2025-07-29 07:16
2024-09-05 10:37
【摘要】焊接技術(shù)題庫一、填空題(A)1.(力學性能)是指金屬在外力作用下時表現(xiàn)出來的性能。(強度)、(塑性)、(硬度)、(韌性)及(疲勞強度)。(塑性變形)和(破裂)的能力。(延伸率)和(斷面收縮率)來衡量。(布氏硬度)、(洛氏硬度)、(維氏硬度)。(導熱
2024-11-18 23:30
【摘要】焊接技術(shù)要求在電子制作中,元器件的連接處需要焊接。焊接的質(zhì)量對制作的質(zhì)量影響極大。所以,學習電于制作技術(shù),必須掌握焊接技術(shù),練好焊接基本功。一、焊接工具1、電烙鐵電烙鐵是最常用的焊接工具。我們使用20W內(nèi)熱式電烙鐵。新烙鐵使用前,應(yīng)用細砂紙將烙鐵絲,使烙鐵頭上均勻地鍍上一層錫。這樣做,可以便于焊接和防止烙鐵頭表面氧
2025-08-11 09:18
【摘要】手機維修培訓-第一章:手機維修培訓基礎(chǔ)手機的焊接1、掌握熱風槍和電烙鐵的使用方法。2、掌握手機小元件的拆卸和焊接方法。3、熟練掌握手機表面安裝集成電路的拆卸和焊接方法。4、熟練掌握手機BGA集成電路的拆卸和焊接方法。熱風槍和電烙鐵的使用—、熱風槍的使用1、指導熱風槍是一種貼片元件和貼片集成電路的拆焊、焊接工具,熱風槍主要由氣泵、線性電路板、氣
2025-07-01 07:08
【摘要】天馬行空官方博客:;QQ:1318241189;QQ群:175569632建立BGA的接收標準6+jR-[%?? 本文介紹,來自X光檢查的信息可以為回流焊接的BGA/PCB焊點的可接受條件建立一個工業(yè)標準。NZyNOi.? 在現(xiàn)代PCB設(shè)計中,球柵陣列(BGA)和其它面積排列元件(areaarraydevice)的使用很快變成為標準
2024-09-04 21:37