bga返修技術(shù)資料-文庫(kù)吧資料
2024-08-23 08:52本頁(yè)面
【正文】 路。如果多個(gè)空洞可能出現(xiàn)在焊點(diǎn)中，空洞的總和不應(yīng)該超過焊料球直徑的20%。有空洞的BGA焊接點(diǎn)可能將來會(huì)引起失效等工藝問題。包括幾方面的內(nèi)容。X光檢查是成功焊接BGA的可靠保證。含有BGA的PCB必須使用能夠分辨至少小于100μm直徑孔的X光系統(tǒng)來評(píng)估?？斩吹臄?shù)量與尺寸是驗(yàn)收合格的關(guān)鍵因素。另外，翹曲的PCB可能造成不充分焊接。但是理想的情況是焊點(diǎn)內(nèi)無空洞。需要客觀地評(píng)估空洞。開路、不接觸等情況表示焊膏未能充分回流。X射線檢測(cè)技術(shù)可有效地發(fā)現(xiàn)這類問題，同是可以進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)、提供質(zhì)量保證并且可以實(shí)現(xiàn)過程控制的即時(shí)反饋。BGA元件未應(yīng)用于產(chǎn)品設(shè)計(jì)之前，多數(shù)PCB制造商在其工藝檢查中并未使用X光檢測(cè)系統(tǒng)，而使用傳統(tǒng)的方法來測(cè)試PCB器件，如自動(dòng)光學(xué)檢查、人工視覺檢查、制造缺陷分析的電氣測(cè)試以及在線與功能測(cè)試。封裝尺寸的不斷減小，焊盤的幾何形狀和直徑將要求檢測(cè)技術(shù)具備更高的清晰度。 焊盤幾何形狀和直徑器件封裝引腳排列密度對(duì)焊盤幾何形狀和直徑有直接的影響。 過孔組裝BGA的PCB過孔位置的設(shè)計(jì)要嚴(yán)格按有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)要求進(jìn)行。在PCB的某個(gè)區(qū)域內(nèi)集中放置許多大的BGA，可能會(huì)要求較長(zhǎng)的加熱周期，由此會(huì)造成PCB上較少元件區(qū)域內(nèi)元件的燒壞。 熱管理當(dāng)進(jìn)行PCB的布局設(shè)計(jì)時(shí)，必須考慮印制電路裝配的熱管理問題。BGA的缺點(diǎn)主要在于焊接后需X射線檢測(cè)。 （7）能與原有的SMT貼裝工藝和設(shè)備兼容，原有的絲印機(jī)、貼裝機(jī)和回流焊設(shè)備都可使用。（5）較好的電特性，由于端子小，導(dǎo)性的自感和互感很低，頻率特性好。而BGA芯片的端子間距較大，借助對(duì)中放大系統(tǒng)，對(duì)中與焊接都不困難。（2）封裝可靠性高，焊點(diǎn)缺陷率低，焊點(diǎn)牢固。、），可容納的I/O數(shù)目多（資料2: BGA的焊接接收標(biāo)準(zhǔn)與返修 1 BGA器件的種類和特性 BGA器件的種類按照封裝材料的不同，BGA器件主要有以下幾種：（1） PBGA（Plastic BGA塑料封裝的BGA）（2） CBGA（Ceramic BGA陶瓷封裝的BGA）（3） CCBGA（Ceramic Column BGA陶瓷柱狀封裝的BGA）（4） TBGA（Tape BGA載帶封裝的BGA）（5） CSP（Chip Scale package 芯片尺寸的封裝或μBGA） BGA器件的特性與QFP相比，BGA的特性主要有以下幾點(diǎn)。使用這個(gè)先進(jìn)的封裝技術(shù)的期望的趨勢(shì)，不必再使修復(fù)操作員懼怕（從易用角度看），不必再使質(zhì)量控制檢驗(yàn)員懼怕（從過程控制角度看），不必再使采購(gòu)部門懼怕（從資本投入和運(yùn)作成本角度看）。這將以最小的成本提供最大的用途。該設(shè)備必須能夠讓每個(gè)操作員始終確保質(zhì)量，同時(shí)提高易用性。雖然這樣的熱源對(duì)PCB預(yù)熱是完全可接受的，但是對(duì)回流使用短波長(zhǎng)IR常常在反射引線達(dá)到合適的回流溫度前使顏色深的元件體和FR4基底材料過熱。然而，由于以前使用的短波長(zhǎng)IR有限的物理效應(yīng)，紅外線已經(jīng)失去了一些市場(chǎng)。參見圖6。更精確的方法是在回流過程中連接一個(gè)K型熱偶到PCB來檢驗(yàn)PCB板或者元件的實(shí)際溫度曲線。通過分析實(shí)際的材料溫度，工藝師可以調(diào)整機(jī)器的加熱區(qū)域參數(shù)，以便獲得希望的板子溫度曲線。在生產(chǎn)機(jī)器中，精確的溫度曲線是過程控制的關(guān)鍵，它可確保所有焊點(diǎn)統(tǒng)一加熱并達(dá)到充分的峰值溫度。半自動(dòng)對(duì)流修復(fù)系統(tǒng)常常提供存儲(chǔ)大量“溫度曲線”的功能。這會(huì)破壞噴嘴中所希望的空氣循環(huán)樣式，導(dǎo)致BGA加熱不均勻。任何壓力波動(dòng)或者熱空氣系統(tǒng)所要求的壓縮氣源或者泵的問題都會(huì)從根本上降低機(jī)器的性能。氣流是動(dòng)態(tài)的，包含層流效應(yīng)、高低壓區(qū)域以及循環(huán)速度，其本身就是一門復(fù)雜的科學(xué)。然而，返工卻不能在一個(gè)完全密封的環(huán)境中進(jìn)行，
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