覆銅板技術(shù)資料-文庫吧資料
2024-11-15 04:34本頁面
【正文】 剝離強度，電氣性能等 )外，還應(yīng)具有低且穩(wěn)定的介電常數(shù)及低的介質(zhì)損耗角正切值。cm； 表面電阻 :≥106MΩ； 耐浸焊性（ 260℃ ， 20s）：不分層，不起泡 . 在高頻線路中信號傳播速度公式為： 式中： V＝信號傳播速度 C＝光速 ε＝基板的介電常數(shù) K1＝常數(shù) 從 (1)式可以看出，要想得到高的信號傳播速度，必須降低基板的介電常數(shù) ε。cm； 表面電阻 :≥106MΩ； 耐浸焊性（ 260℃ ， 20s）：不分層，不起泡 . 介電常數(shù)為 50 的微波電路用覆銅板主要性能 介電常數(shù)（ 1GHz） :50177。cm； 耐浸焊性（ 260℃ ， 20s）：不分層，不起泡 . 介電常數(shù)為 的微波電路用覆銅板主要性能 介電常數(shù)（ 1GHz） :177。cm； 表面電阻 : ≥106MΩ； 耐浸焊性（ 260℃ ， 20s）：不分層，不起泡； 比重： ； 可提供 B 階半固化片 ,半固化片韌性好 ,少樹脂粉末 . 介電常數(shù)為 的微波電路用覆銅板主要性能 介電常數(shù)（ 1GHz）： 177。cm； 表面電阻 : ≥106MΩ； 耐浸焊性（ 260℃ ， 20s）：不分層，不起泡； 比重比 PTFE、 FR4 小，有利于電子產(chǎn)品輕量化 . 介電常數(shù)為 的微波電路用覆銅板 (ATLGC046)主要性能 介電常數(shù)（ 1GHz） : 177。cm； 表面電阻 : ≥106MΩ； 耐浸焊性（ 260℃ ， 20s）：不分層 ，不起泡 . 介電常數(shù)為 的微波電路用覆銅板主要性能 介電常數(shù)（ 1GHz） :177。 介電常數(shù)為 的微波電路用覆銅板主要性能 介電常數(shù)（ 1GHz） :177。微波電路基板材料分為低介電常數(shù)和高介電常數(shù)兩大系列，其中低介電常數(shù)的微波電路基板材料是為滿足微波電路信號高速傳遞而開發(fā)的，高介電常數(shù)的微波電路基板材料是為滿足電子產(chǎn)品小型化而開發(fā)的。 聚苯醚（ PPO）樹脂介電常數(shù)及介質(zhì)損耗角正切?。?ε=， tgδ=），介電常數(shù)隨著溫度，頻率的變化很小，玻璃化溫度高（ Tg=210℃ ），剛性好，耐熱性高，是一種良好的高頻材料。 PTFE覆銅板基料的缺點有：剛性差，質(zhì)軟； PCB 加工工藝復(fù)雜，成品率不高；不易孔金屬化；不耐輻射，軍用上受限制。雖然 AI2O聚四氟乙烯等傳統(tǒng)微波電路基板材料具有不少方面的優(yōu)點，但從電子工業(yè)的發(fā)展看，已難以滿足新的應(yīng)用要求。微波介質(zhì)基片（微波電路用覆銅板）主要有 AI2O AIN、 BeO 等無機陶瓷基板和聚四氟乙烯（ PTFE）玻璃布基板等有機復(fù)合材料。 但作為常用板材它在價格供貨等方面有著優(yōu)勢， ROGERS4350 作為低介電常數(shù) 低損耗的新板材，它的傳輸損耗較小而且在高頻時較穩(wěn)定，是將來板材的使用 趨勢。 在高頻系統(tǒng)下，信號損耗主要來自于填充介質(zhì)和銅皮的損耗，其中介質(zhì)起 著決定性的作用。 諧振頻率計算： f=1/(2*9
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