覆銅板技術資料-文庫吧在線文庫
【正文】 ）不具有可調控性，難于滿足設計參數的特殊要求；質脆，制備與加工工藝復雜，價 格昂貴；尺寸受限大、小片之間存在不連續(xù)問題；密度大，不利于輕量化。； 介質損耗角正切（ 1GHz） :≤； 比重： ； 剝離強度： ≥； 體積電阻率 : ≥106MΩ； 介質損耗角正切（ 1GHz） :≤； 剝離強度 :≥； 體積電阻率 :≥106MΩ同樣設計者也必須對 PCB 制造工藝有深入的了解，才能綜合生產出合格的，高性能的PCB。作為材料開發(fā)，大家都在朝這個方向努力 ,如 Arlon 專利開發(fā)的 Foamclad非常適合基站天線的應用。介電常數越低， 信號傳送速度越快。 另外，基板在電場的作用下由于發(fā)熱而消耗能量，會使信號的傳播效率下 降，其關系如(2)式： 式中： P＝信號傳播損失 K2＝常數 f=頻率 tgδ＝基板的介質損耗角正切 從 (2)式可以看出， tgδ越小，信號傳播損失越小，信號失真程度也越小。； 介 質損耗角正切（ 1GHz） :≤； 剝離強度： ≥； 體積電阻率 : ≥106MΩ將其與增強材料復合制成的微波電路基板材料克服了陶瓷基板和 PTFE 基板的不足，是其良好的替代產品。 微波集成電路就是采用集成電路的方法，將整個微波電路（傳輸線和各種微波元件）固定在一塊介質基片上。這類材料對大多數工作頻率在 3GHz 以下的低成本無線應用都是很好的選擇。如果大家有具體可靠的值的話，還希望能發(fā)上來 ^_^) 介電常數（ Dk, ε ，Er）決定了電信號在該介質中傳播的速度。增大 ESR 會使整體阻抗趨于一致。這是我們不希望得到的結果。 一般的 FR4 材料的 PCB板中內層信號的傳輸速度為 180ps/inch(1inch=1000mil=)。介電常數的變化會導致線路延時 10%的變化，溫度越高，延時越大。而一個 1nF的貼片電容等效電感也為 (不同容值差異不太大 )， ESR 為 歐，會在 200M 左右有最好的濾波效果。這個串阻反倒會抑制這種并聯諧振現象，從而降低 LC 諧振器在諧振點的阻抗）。由于手頭沒有來自廠商的具體等效串感和 ESR 的值，所以上面例子的參數是根據以往看到的資料推測的。介電常數也會隨溫度的變化而變化 ,有些特別的材料在開發(fā)中就考慮到溫度的因素 .濕度也是影響介電常數的一個重要因素 ,因為水的介電常數是 70,很少的水分 ,會引起顯著的變化 . 以下是一些典型材料的介電常數(在 1Mhz 下 )： 真空 純 PTFE GY PTFE GXPTFE 氰酸酯 /玻璃 氰酸酯 /石英 聚酰亞胺－石英 聚酰亞胺－玻璃 環(huán)氧樹脂－玻璃（ FR4） 無紡芳香胺 (aramid) 芳香胺 (織布 ) 陶瓷填充聚四氟乙烯 Foamclad (Arlon 專利 ) 水 可以看出，對于高速、高頻應用而言，最理想的材料是由銅箔包裹的空氣介質，厚度允差在＋ /－ 。 在高頻系統(tǒng)下，信號損耗主要來自于填充介質和銅皮的損耗，其中介質起 著決定性的作用。 PTFE覆銅板基料的缺點有：剛性差，質軟； PCB 加工工藝復雜，成品率
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