覆銅板技術(shù)資料(完整版)
【正文】 不高；不易孔金屬化；不耐輻射，軍用上受限制。cm； 表面電阻 : ≥106MΩ； 耐浸焊性（ 260℃ ， 20s）：不分層 ，不起泡 . 介電常數(shù)為 的微波電路用覆銅板主要性能 介電常數(shù)（ 1GHz） :177。cm； 表面電阻 :≥106MΩ； 耐浸焊性（ 260℃ ， 20s）：不分層，不起泡 . 介電常數(shù)為 50 的微波電路用覆銅板主要性能 介電常數(shù)（ 1GHz） :50177。 我們從這期開始介紹一些大家經(jīng)常接觸的參數(shù)，由淺入深做一些技術(shù)探討，希望能夠加深設(shè)計(jì)與制造的溝通和交流。但不是所有的設(shè)計(jì)都是介電常數(shù)越小越好 ,它往往根據(jù)一些實(shí)際的設(shè)計(jì)而定 ,一些要求體積很小的線路 ,常常需要高介電常數(shù)的材料 ,如 Arlon的 AR1000 用在小型化線路設(shè)計(jì) .有些設(shè)計(jì)如功放 ,常用介電常數(shù) (如 Arlon Diclad527, AD255 等 ),或者介電常數(shù) (如 AD350,25N/FR等 ).也有采用 介電常數(shù)的 ,(如 AD450)主要從 FR4 設(shè) 計(jì)改為高頻應(yīng)用 ,而希望沿用以前設(shè)計(jì) . 介電常數(shù)除了直接影響信號的傳輸速度以外 ,還在很大程度上決定特性阻抗 ,在不同的部分使得特性阻抗匹配在微波通信里尤為重要 .如果出現(xiàn)阻抗不匹配的現(xiàn)象 ,阻抗不匹配也稱為VSWR (駐波比 ). CTEr:由于介電常數(shù)隨溫度變化 ,而微波應(yīng)用的材料又常常在室外 ,甚至太空環(huán)境 ,所以CTEr(Coefficenc of Thermal of Er,介電常數(shù)隨溫度的變化系數(shù) )也是一個(gè)關(guān)鍵的參數(shù) .一些陶瓷粉填充的 PTFE 能夠有非常好的特性 ,如 CLTE. （ Loss, loss tangent, Df, Dissipation factor） 除了介電常數(shù) ,損耗因子是影響材料電氣特性的重要參數(shù) .介電損耗也稱損耗正切 ,損耗因子等 ,它是指信號在介質(zhì)中丟失 ,也可以說是能量的損耗 .這是因?yàn)楦哳l信號 (它們不停地在正負(fù)相位間變換 )通過介質(zhì)層時(shí) ,介質(zhì)中的分子試圖根據(jù)這些電磁信號進(jìn)行定向 ,雖然實(shí)際上 ,由于這些分子是交聯(lián)的 ,不能真正定向 .但頻率的變化 ,使得分子不停地運(yùn)動 ,產(chǎn)生大量的熱 ,造成了能量的損耗 .而有些材料 ,如 PTFE 的分子是非極性的 ,所以不會受電磁場的影響變化 ,損耗也就較小 . 同樣 ,損耗因子也跟頻率和測試方法有關(guān) .一般規(guī)律是在頻率越高 ,損耗越大 . 最直觀的例子是傳輸中電能的消耗 ,如果電路設(shè)計(jì)損耗小 ,電池壽命可以明顯增加 。電信號傳播的速度與介電常數(shù)平方根成反比。cm； 表面電阻 :≥106MΩ； 耐浸焊性（ 260℃ ， 20s）：不分層，不起泡 . 在高頻線路中信號傳播速度公式為： 式中： V＝信號傳播速度 C＝光速 ε＝基板的介電常數(shù) K1＝常數(shù) 從 (1)式可以看出，要想得到高的信號傳播速度，必須降低基板的介電常數(shù) ε。cm； 表面電阻 : ≥106MΩ； 耐浸焊性（ 260℃ ， 20s）：不分層，不起泡； 比重比 PTFE、 FR4 小，有利于電子產(chǎn)品輕量化 .
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