【正文】 : 相同 (或同成分 )的電流下 ,電鍍面積越小 ,其電流密度越大 ,電鍍面積越大 ,其電流密度越小 .如下圖 ,若開 100安培電流 ,A 區(qū)所承受的電流密度可能會是 B 區(qū)的兩倍 . 電流密度與陰陽極距離 : 由于端子外表結(jié)構(gòu)不一規(guī)則狀 ,在共同的電流下 ,端子離陽極距離較近的部位稱為局部高電流區(qū) (b),離陽極距離較遠的部位稱為局部低電流區(qū) (a). 電流密度與哈氏槽試驗 : 每一種電鍍藥水都有一定的電流密度操作范圍 ,大致上可以從哈氏槽試驗結(jié)果看出來 ,因為哈氏槽的陽極面與陰極面之間并非平行面 ,離陽極面較近的陰極端其電流密度比離陽極面遠者大 ,因此 ,可以比較高電流密度部分與低電流密度部分的電鍍狀況 . 電流密度與電鍍子槽 : 端子在浸鍍時 ,由于端子導(dǎo)電處是在電鍍子槽兩端外部 ,所以陰極 (端子 )電子流是從子槽兩端往槽中傳輸?shù)?,而造成在電鍍子槽內(nèi)兩端的端子所承受的電流 (高電流區(qū) ),遠大于子槽中間處端子所承受的電流 (低電流區(qū) ). 電流密度與端子在電鍍槽中的位置 : 由于在電鍍槽子槽中的陽極是固定的 ,且陽極高度遠大于端子高度 ,所以陰極 (端子 )在鍍槽中經(jīng)常會有局部位置承受高電流群 . 第三章， 電鍍計算 產(chǎn)能計算： 產(chǎn)能 =產(chǎn)速 /端子間距 產(chǎn)能（ KPCS/HR） =60L/P（ L：產(chǎn)速（米 /分）， P：端子間距 MM） 舉例：生產(chǎn)某一種端子。 用 途 電子鍍金產(chǎn)品表面的防腐、潤滑。``， (可能考慮到折彎或者成本 ) Plating 金電鍍 為昂貴的電鍍加工 ,故一般電子業(yè)在選用規(guī)格時 ,考慮到其實用環(huán)境、使用對象 ,制造成本 ,若需通過一般強腐蝕實驗必須在 50181。 6 鍍液 PH 值：鍍金約 ~ ，鍍鎳約 ~，鍍鈀鎳約 ~， ：基本上比重低，藥水導(dǎo)電差，電鍍效率差。 ：增進及平衡陽極解離速率。 ：使用硫酸鎳系及氨基磺酸鎳系。 電鍍目的：電鍍除了要求美觀外，依各種電鍍需求而有不同的目的。第一章．電鍍概論 電鍍定義：電鍍?yōu)殡娊忮兘饘俜ǖ暮喎Q。 ：打底用，增進電鍍層附著能力，及抗蝕能力。 ：目前皆為氨系。 ：增進藥水導(dǎo)電度。 電鍍厚度：在現(xiàn)在電子連接器端子的電鍍厚度的表示法有 a .181。``以上 . 鍍層檢驗 : 驗 :目視法 ,放大鏡 (4~10 倍 ) :XRAY 熒光膜厚儀 . :折彎法 ,膠帶法或兩者并用 . :沾錫法 ,一般 95%以上沾錫面積均勻平滑即可 . :測試是否變色或腐蝕斑點 ,及后續(xù)的可焊性 . :使用烤箱烘烤法 ,是否變色或者脫皮 . :鹽水噴霧實驗 ,硝酸實驗 ,二氧化硫?qū)嶒?,硫化氫實驗等 . 鍍金封孔劑 : 電子觸點潤滑防銹劑 特力 SJ9400（ ） (對于鍍金效果相當好 !) 特 點 1) 因是水性 ,不受氟里昂、有機溶劑規(guī)定限制； 2) 防止鍍金層的表面氧化、腐蝕； 3) 能滿足各種環(huán)境試驗的要求； 4) 有良好的潤滑效果； 5) 減小摩擦系數(shù)，穩(wěn)定接觸電阻，改善插拔性能； 6) 降低鍍層的厚度，減少貴金屬的消耗，延長產(chǎn)品的使用壽命； 7) 能在常溫下、短時間內(nèi)浸涂，使用方便。 外 觀 白色乳液 比 重 （ 15/4℃ ） 凝 固 點 0℃ 以下 引 火 點 無 PH 值 溶 解 性 水溶性 形成膜厚 20℃ 約 涂敷溫度 常溫 使用方法 稀釋濃度： 用 5 倍去離子水稀釋 涂抹方法： 常溫浸涂 浸涂時間： 23 秒 干燥方法： 110℃ 以下的熱風(fēng)干燥 注意事項 1）不要在 0℃ 以下處保存； 2）涂抹后不要水洗； 3）要完全干燥； 4）濃度變高時，用去離子水稀釋。端子間距為 5。``，而實際所測厚度為 150181。``。 ：金 15mm2，鎳 54mm2，錫鉛 29mm2。若在空氣中有濕氣 和二氧化碳時，銅表面會生成綠色堿性碳酸銅（俗稱銅綠） （ Brass）：黃銅是銅和鋅的合金，一般鋅含量在 30~40%之間，黃銅的顏色隨鋅含量的增加從暗紅色?，F(xiàn)就一般的鍍件表面結(jié)構(gòu)作剖析（如圖一）：通常在銅合金沖壓（ stamping）加工，搬運，儲存期間，表面會附著一些塵埃，污垢，油脂，及生成氧化物等，而我們可以在素材表面 這些污物予以分層說明處理方法（ 如表三） 圖一 （ Degreasing）：一般脫脂方法有溶劑脫脂，堿劑脫脂，電解脫脂，乳劑脫脂，機械脫脂（端子電鍍業(yè)通常不用）。 石油系溶劑，氯化碳氫系列溶劑，如去漬油，三氯乙烷 乳劑脫脂法 脫脂速度快，不會腐蝕素材 廢水處理困難，價錢高，對人體有害 非離子界面活性劑，溶劑，水混合。 使用電解拋光可以大大提升拋光速度，及產(chǎn)生較平滑細致的表面，目前連續(xù)電鍍幾乎都采用此方法。 ，或水質(zhì)不佳（即有不純物），會污染下一道工程，造成電鍍?nèi)毕?。此浴因不純物含量極低，故所析出的電鍍層內(nèi)應(yīng)力很低（在非全光澤下），鍍 液管理容易（不須時常提純），但電鍍成本較硫酸鎳高。比重控制在 32~36Be，比重過高 PH 值會往下降（氫離子過多），比重過低 PH 值會往上升且電鍍效率變差。烷基磺酸浴在攪拌情況良好下，平均電流密度可以開到40ASD，除組成分外最會影響鍍層的就是光澤劑及溫度。在臺灣電鍍業(yè)界多半采用金鈷合金（藥水控制較成熟），一般鍍層的金含量在 ~%之間，硬度在 160~210Hv 之間。 ：此電鍍是做為電鍍薄金用（ FLASH）或覆蓋厚金用（ 因純金顏色較黃），但不能做電鍍厚金用（因耐磨性較差）?，F(xiàn)階段以 80%鈀 20%鎳合金為主，膜厚約從 20~50181。放料張力須適中，過大易造成端子變形，如果采用被動放料，一般在放料盤會設(shè)有剎車，以調(diào)節(jié)放料張力，如果是自動放料，則張力是最小的，在放料過程中有一重要作業(yè)，是層間紙 的卷收，若收紙不順會造成放料紊亂攪雜，致端子變形，甚至帶入脫脂槽而污染脫脂劑。采用噴洗者多半為現(xiàn)場空間不足而設(shè)計，其缺點為清洗時間嚴重不足（特別是用鴨嘴噴口），并且料帶側(cè)邊處往往無法清洗干凈。電鍍業(yè)現(xiàn)使用電解脫脂劑都為固體粉末狀，色澤從白色到黃色到褐色不等，通常配制濃度約為 50~100g/L 之間。當藥液污染或銅含量增高時（液體顏色由無色透明變?yōu)榈嗌?，必須更換。鍍槽間必須設(shè)有水洗，此水洗通常回收補回原鍍液，建議 水洗后可不必吹氣，讓回收水自然帶入下一個鎳槽，即可補水又可省氣。 8. 鍍錫鉛：一般除不易氧化的底材可不必進行鎳打底外，通常需先鍍鎳后再鍍錫鉛。濃度約 10g/L。封孔劑分為水溶性與油溶性，其中以后者效果較佳。 全面電鍍，構(gòu)造復(fù)雜或結(jié)構(gòu)較差的端子。在連續(xù)電鍍中，有分母槽與子槽。 為避免水管破漏或人為疏忽，電鍍槽是不設(shè)進水裝置的。在主要產(chǎn)生廢氣的藥槽設(shè)立抽風(fēng)口，并可以調(diào)節(jié)抽風(fēng)量。而直接冷凍法是將藥水抽至冷凍機內(nèi)冷卻，此方法冷凍效果好。端子結(jié)構(gòu)較差（易變形）的不適用毛刷和刮板，矽橡膠刮板適合扁平狀的端子。收料區(qū)須設(shè)有傳動裝置（有些特殊的傳動裝置不在收料系統(tǒng)內(nèi)），記數(shù)裝置，連動開關(guān)，收料裝置，紙轉(zhuǎn)盤，定位導(dǎo)輪，若生產(chǎn)速度很快時，更要設(shè)有緩沖接線。濾心，并且每周定期檢查。如電流為 100 安培，導(dǎo)線兩條，則導(dǎo)線橫截面至少需要 平方毫米以上。 表九 攪拌方法 優(yōu)點 缺點 強水流攪拌 無噪音，穩(wěn)定性好 泵馬力需很大，熱損失大 陰極震蕩攪拌 攪拌效 果最好，無熱損失 有噪音，穩(wěn)定性不佳 超音波攪拌 泵馬力很小，無熱損失 成本高，壽命短，有噪音 空氣攪拌 泵馬力很小，穩(wěn)定性好 熱損失最大，有噪音 第五章 .電鍍不良對策 鍍層品質(zhì)不良的發(fā)生多半為電鍍條件 ,電鍍設(shè)備或電鍍藥水的異常 ,及人為疏忽所致 .通常在現(xiàn)場發(fā)生不良時比較容易找出原因克服 ,但電鍍后經(jīng)過一段時間才發(fā)生不良就比較棘手 .然而日后與環(huán)境中的酸氣 ,氧氣 ,水分等接觸 ,加速氧化腐蝕作用也是必須注意的 .以下本章將對電鍍不良的發(fā)生原因及改善的對策加以探討說明 . :指不平整 ,不光亮的表 面 ,通常成粗白狀 (1)可能發(fā)生的原因 : (2)改善對策 : ,鍍層無法覆蓋平整 . ,立即停產(chǎn)并通知客戶 . ,且壓合過緊 ,以至于壓傷 . ,可換備用品使用并檢查壓合緊度 . ,部分表面不亮粗糙 (尚未燒焦 ) ,若是應(yīng)降低電流 ,一般鍍鎳才會發(fā)生 ) ,或降低電流 ,并立即檢查溫控系統(tǒng) . 值過高或過低 ,一般鍍鎳或鍍金 (過低不會 )皆會發(fā)生 . PH 至標準范圍 . . ,稀釋藥劑或更換藥劑 :指端子表面附著之污物 . (1)可能發(fā)生的原因 : (2)改善對策 : (如有微菌 ). . . . ,于前處理流程無法去除 . . . ,若已沾附泥土可用吹氣清潔 ,浸透量很多時 ,建議重新清洗一次 . 去除結(jié)晶物 . 6 刷鍍羊毛 ?纖維絲 ?并檢查接觸壓力 . . . . . :指鍍層有剝落 .起皮 ,起泡等現(xiàn)象 . (1)可能發(fā)生的原因 : (2).改善對策 : ,如剝鎳 . . ,如剝鎳 ,鎳剝金 ,鎳 剝錫鉛 . ,適時調(diào)整 . . ,底層再次氧化 ,如鎳 層在金槽氧化 (或金還原 ),剝錫鉛 . 4,電鍍前須再次活化 . . ,必要時清洗水槽 . ,如氧化斑 ,熱處理后氧化膜 . ,一般使用化學(xué)拋光或電解拋光 . . 8,操作電壓太高 ,陰極導(dǎo)電頭及鍍件發(fā)熱 ,造成鍍層氧化 . 9,底層電鍍不良 (如燒焦 ),造成下一層剝落 . . .燒焦所形成剝落 NO12 處理對策 . :可清楚看見銅色或黃黑色于低電流處 (凹槽處 ) (1)可能發(fā)生原因 : (2)改善對策 : ,油脂 ,氧化物 .異物尚未除去 ,鍍層無法析出 . ,導(dǎo)致低電流區(qū) ,鍍層無法析出 . . 3 鎳光澤劑過量 ,導(dǎo)致低電流區(qū) ,鍍層無法析出 ,去除過多光澤劑或更新 . . ,(查參考 NO5) . . 5 刮傷 :指水平線條狀 ,一般在錫鉛鍍層比較容易發(fā)生 . (1)可能發(fā)生的原因 : (2)改善對策 : ,及造成刮傷 . ,待與客戶聯(lián)系 . 中的金屬制具刮傷 ,如陰極頭 ,烤箱定位器 ,導(dǎo)輪等 . ,適時調(diào)整設(shè)備和制具 . . ,立即去除結(jié)晶物 . (刮歪 ):指端子形狀已經(jīng)偏離原有尺寸或位置 . (1)可能發(fā)生的原因 : (2)改善對策 : ,或運輸時 ,即造成變形 . ,待與客戶聯(lián)系 . ,制具刮歪 (如吹氣 .定位器 ,振蕩器 ,槽口 ,回轉(zhuǎn)輪 ) ,適時調(diào)整設(shè)備和制具 . ,導(dǎo)致出入料時刮歪 ,適時調(diào)整盤子 , . 7 壓傷：指不規(guī)則形狀之凹洞 可能發(fā)生的原因： 改善對策： 1）本身在沖床加工時，已經(jīng)壓傷，鍍層無法覆蓋平整 2）傳動輪松動或故障不良，造成壓合時傷到 1）停止生産，待與客戶聯(lián) 2）檢查傳動機構(gòu)，或更換備品 8 白霧：指鍍層表面卡一層雲(yún)霧狀，不光亮但平整 可能發(fā)生的原因： 1）前處理不良 2）鍍液受污染 3）錫鉛層愛到酸腐蝕，如停機時受到錫鉛液腐蝕 4）錫鉛藥水溫度過高 5）錫鉛電流密度過低 6）光澤劑不足 7）傳致力輪髒污 8）錫鉛 電久進，産生泡沫附著造成 改善對策： 1）加強前處理 2）更換藥水並提純污染液 3）避免停機，若無法避免時，剪除不良 4）立即檢查溫控系統(tǒng)，並重新設(shè)定溫度 5）提高電流密度 6）補足不澤劑傳動輪 7）清潔傳動輪 8）立即去除泡沫 9 針孔：指成群、細小圓洞狀（似被鍾紮狀） 可能發(fā)生的原因： 改善對策： ，濕潤劑不足。 ：指鍍層表面有如山丘平原狀（似起泡，但密著性良好），只有錫鉛鍍層會發(fā)生。 ：指鍍層表面嚴重黑暗，粗糙，如碳色一般。 。 (1)可能發(fā)生的原因 : (2)改善對策 : ，不準或速度不穩(wěn)定。 PH 值過高。 ，不準或電流不穩(wěn)定。 ，或測試方法錯誤。 ：指實際鍍出膜厚時高時低，或分布不均。 ，增加攪拌效果。 (1)可能發(fā)生的原因 : (2)改善對策 : 。 ，霧線：通常在半鍍錫鉛層的界面有此現(xiàn)象。 。 ，造成鍍層碳含量過多。 。 。 。 。 ，及調(diào)整烤箱溫度。 （ 4）不平滑，有凹洞，針孔，顆粒物等。其他的方法幾乎已經(jīng)沒有人使用了。 （ 2）再將端子折回原來水平角度，觀察彎曲 面是否有鍍層起皮，剝落等現(xiàn)象。 ：下表為常用的腐蝕試驗方法。``以上）實驗時間為 23177。 目前業(yè)界使用最多為鹽水噴霧實驗和水蒸氣老化實驗。（陶式出版社代理）。 （