覆銅板行業(yè)知識ppt課件-文庫吧資料
2025-05-18 13:09本頁面
【正文】 發(fā)展分布情況 覆銅板發(fā)展歷史、現(xiàn)狀與趨勢 中國大陸覆銅板區(qū)域分布情況 中國大陸覆銅板產(chǎn)能分布其它地區(qū), 5%華南地區(qū), 39%華東地區(qū), 56%圖 2 中國大陸覆銅板產(chǎn)量分布 (資料來源：全國覆銅板行業(yè)協(xié)會 ) 覆銅板發(fā)展歷史、現(xiàn)狀與趨勢 中國大陸覆銅板企業(yè)性質(zhì)分布情況 圖 2 中國大陸覆銅板企業(yè)分布情況 (資料來源：全國覆銅板行業(yè)協(xié)會 ) 中國大陸覆銅板企業(yè)家數(shù)分布外資企業(yè)6 3 %陸資企業(yè)3 7 %中國覆銅板企業(yè)產(chǎn)能比例陸資企業(yè)1 8 %外資企業(yè)8 2 % 覆銅板發(fā)展歷史、現(xiàn)狀與趨勢 中國大陸覆銅板發(fā)展總趨勢 雖然近年來覆銅板的需求量則以每年 20%的速度增長，但中國大陸 PCB用覆銅板之供需矛盾較大，尤其是 mm薄板，且以高階覆銅板（如環(huán)保型無鹵素覆銅板、環(huán)保型無鉛化覆銅板、高 TG高耐熱覆銅板、高頻高速低耗覆銅板等）供需矛盾尤其突出。它在制造材料產(chǎn)品品種、結(jié)構(gòu)組成、產(chǎn)品形式、性能特性、產(chǎn)品功能上，都產(chǎn)生了新的變化、新的發(fā)展 覆銅板發(fā)展歷史、現(xiàn)狀與趨勢 覆銅板發(fā)展歷史、現(xiàn)狀與趨勢 中國大陸印制電路板發(fā)展趨勢（ 20222022） 圖 1 中國大陸 PCB產(chǎn)值趨勢 (資料來源： . Information 2022) 據(jù)全國覆銅板行業(yè)協(xié)會最新統(tǒng)計資料，中國大陸共有覆銅板企業(yè)約70家，主要分布在華東及華南地區(qū)，年產(chǎn)量約 3億平方米，其中華東地區(qū)年產(chǎn)量已達(dá) ，占大陸年總產(chǎn)能的 56%，華南地區(qū)年產(chǎn)量為 ，占大陸年總產(chǎn)能的 39%，其余東北、西北、西南及華中四個地區(qū)僅占大陸年總產(chǎn)能的 5%。隨著積層法多層板于 20世紀(jì) 90年代初在日本、美國的出現(xiàn)，開創(chuàng)了一個高密度互連（ HDI）的多層板制造技術(shù)的新時期。IBM公司并于同年所制造的計算機(jī)，在全世界首次采用多層板。 1959年，美國得克薩斯儀器公司制作出第一塊集成電路（ IC）以后，由于它的高速發(fā)展，對 PCB提出了更高組裝密度的要求。然后用化學(xué)藥品溶解掉未被掩蔽的金屬，獲得世界上第一塊名副其實的印制電路板。他根據(jù)印刷技術(shù)的啟發(fā)，首先提出了 “印制電路 ”的概念。圍繞這一行業(yè)發(fā)展，世界印制電路用覆銅板行業(yè)也應(yīng)運而生。 覆銅板發(fā)展歷史、現(xiàn)狀與趨勢 ? （二）初期發(fā)展階段 自英國 Paul Eisler博士首先提出了 “印制電路 ”的概念，并制出世界上首塊名副其實的印制電路板。這項專利，提出在陰極旋轉(zhuǎn)輥下半部分通過電解液，經(jīng)過半園弧狀的陽極，通過電解而形成金屬鎳箔。也為覆銅板的問世起到驅(qū)動作用。另一方面，以金屬箔蝕刻法為主流的印制電路制造的最初期技術(shù)得到發(fā)展。一方面，這一段時期在今后覆銅板用樹脂、增強(qiáng)材料以及基板（未覆銅箔的）制造方面，得到創(chuàng)新、探索。 覆銅板發(fā)展歷史、現(xiàn)狀與趨勢 覆銅板講義 覆銅板發(fā)展歷史、現(xiàn)狀與趨勢 ? （一） 萌芽階段 ? 20世紀(jì)初至 20世紀(jì) 40年代末，是覆銅板業(yè)發(fā)展的“萌芽階段 ”。它的進(jìn)步發(fā)展，時時受到電子整機(jī)產(chǎn)品、半導(dǎo)體制造技術(shù)、電子安裝技術(shù)、印制電路板制造技術(shù)的革新發(fā)展所驅(qū)動。這是一部與電子信息工業(yè)，特別是與 PCB業(yè)同步發(fā)展，不可分割的技術(shù)發(fā)展史。 覆銅板知識 ? 覆銅板技術(shù)與生
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