覆銅板行業(yè)知識(shí)ppt課件-資料下載頁(yè)
2025-05-12 13:09本頁(yè)面
【正文】 近年 ， 此方面研究進(jìn)展表明 ， 二氧化硅微粉 (簡(jiǎn)稱：硅微粉 )無(wú)機(jī)填料越來(lái)越被 CCL業(yè)者所青睞 。 與其它幾種常用無(wú)機(jī)填料的性能相比 ， 硅微粉的耐熱性 、 機(jī)械性能 、 電性能以及在樹脂體系中的分散性都具有優(yōu)勢(shì) 。 它在 CCL中得以應(yīng)用 ， 其實(shí)主要是看重它的高熔點(diǎn) (一般在 1700℃ 以上 )、 微小的平均粒徑 (有的品種最小可達(dá)到 0． 25μm)、 較低介電常數(shù) (低于氫氧化鋁 、滑石粉 、 E一玻璃纖維等很多 )以及低吸水性 。 而它在硬度上偏高 ， 有的品種價(jià)格偏高是它的不足之處 。 硅微粉在覆銅板上的應(yīng)用 由于原料 、 制造工藝的不同 ， 使得二氧化硅微粉的品種較多 。 當(dāng)前 CCL應(yīng)用的硅微粉主要涉及四類品種：結(jié)晶型硅微粉 、 熔融型 (無(wú)定型 )硅微粉 、 球形硅微粉 、 合成硅微粉 (部分通過(guò)化工合成制得的球形硅微粉也屬合成硅微粉 )。 硅微粉在覆銅板上的應(yīng)用 住友電木公司的一專利發(fā)明 ， 主要是利用無(wú)機(jī)填料去解決改性氰酸酯樹脂一玻纖布基 CCL的提高模量 、 耐熱性 ， 降低吸水性 、 熱膨脹系數(shù)的問(wèn)題 。 研制者對(duì)滑石粉 、 氫氧化鋁 、 玻璃粉 、 云母粉 、 硅微粉等無(wú)機(jī)填料進(jìn)行篩選性試驗(yàn) ， 得到硅微粉是較理想填料的結(jié)論 。 其中熔融型硅微粉在降低板的 z方向熱膨脹系數(shù)方面表現(xiàn)得更好， 而結(jié)晶型 (粉碎型 )硅微粉 、 球形硅微粉都在粘結(jié)片的浸漬性上相對(duì)優(yōu)于熔融型硅微粉 。 住友電木公司研制者最后確定采用的品種是球形硅微粉 。 該專利的試驗(yàn)結(jié)果表明 ， 在樹脂體系中加入球形硅微粉的CCL樣品 ， 在板的 z方向線膨脹系數(shù) ， 高濕熱處理后浸焊耐熱性(125℃ 高壓鍋蒸煮處理后進(jìn)行 260℃ 下的浸焊實(shí)驗(yàn) )方面得到提高 。 如果不加填料 ， 它的線膨脹系數(shù)會(huì)很大 (4 0 1 06） 硅微粉在覆銅板上的應(yīng)用 在覆銅箔板中加入超細(xì)硅微粉填料 ， 有以下幾個(gè)目的： 一是有效降低板材的 CTE（ Z軸膨脹系數(shù) ） ； 二是為降低成本； 三是對(duì)提高產(chǎn)品的耐熱性能 。 在覆銅箔板中加入超細(xì)硅微粉填料是覆銅箔板技術(shù)發(fā)展的一個(gè)重要方向 ， 目前國(guó)內(nèi)覆銅箔板企業(yè)沒(méi)有在覆銅箔板的生產(chǎn)過(guò)程中加入硅微粉填料 ， 正在技術(shù)研發(fā)過(guò)程中 ， 日本覆銅箔板企業(yè)在生產(chǎn)高檔的覆銅箔板的過(guò)程中加入硅微粉填料有報(bào)道過(guò) 。 主要技術(shù)參數(shù)： 粒度直徑： 1μm～ 3μm、 憎水性能大于 45分鐘 。 硅微粉在覆銅板上的應(yīng)用 CCL用無(wú)機(jī)填料的投料比例方案可大致分為兩類：一類是一般比例 ， 即硅微粉 (或以硅微粉為主的無(wú)機(jī)填料 )投料比例一般在 1 5％ 一30％ (重量比 )；另一類是 “高填充量 ”投料比例的類型方案 ， 即在樹脂體系中硅微粉的投料比例在 40％ 一 70％ (重量比 )。 “高填充量 ”技術(shù)多應(yīng)用于薄型化的 CCL中 ， 它突破了傳統(tǒng)的填料填加工藝 ， 運(yùn)用新工藝得到實(shí)現(xiàn) ， 它是更高層次的填料應(yīng)用技術(shù) 。 硅微粉在覆銅板上的應(yīng)用 Q amp。 A !
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