覆銅板行業(yè)知識(shí)ppt課件-wenkub
2023-05-27 13:09:39 本頁(yè)面
【正文】 ，也包括涂樹(shù)脂基板 (FBC等 )。 ? 多層板用材料，是指用于制作多層線路板的覆銅板和粘結(jié)片 (膠布 )。 覆銅板知識(shí) ? 按形狀分類： ? 覆銅板，是指紙和玻纖布等基材，浸以樹(shù)脂，制成粘結(jié)片 (膠紙和膠布 )，由數(shù)張粘結(jié)片組合后，單面或雙面配上銅箔，經(jīng)熱壓固化，制成的板狀產(chǎn)品。國(guó)內(nèi)外印制板向高密度，高精度，細(xì)孔徑，細(xì)導(dǎo)線，細(xì)間距，高可靠，多層化，高速傳輸，輕量，薄型方向發(fā)展，在生產(chǎn)上同時(shí)向提高生產(chǎn)率，降低成本，減少污染，適應(yīng)多品種、小批量生產(chǎn)方向發(fā)展。基板是由高分子合成樹(shù)脂和增強(qiáng)材料組成的絕緣層板；在基板的表面覆蓋著一層導(dǎo)電率較高、焊接性良好的純銅箔，常用厚度 35 um 、 50 um、 70 um三種 ；銅箔覆蓋在基板一面的覆銅板稱為單面覆銅板，基板的兩面均覆蓋銅箔的覆銅板稱雙面覆銅板；銅箔能否牢固地覆在基板上，則由粘合劑來(lái)完成。 覆銅板知識(shí) 覆銅板 (Copper Clad Laminate，全稱覆銅板層壓板，英文簡(jiǎn)稱 CCL)，是由木漿紙或玻纖布等作增強(qiáng)材料，浸以樹(shù)脂，單面或雙面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種產(chǎn)品，稱為覆銅箔層壓板。 前 言 前 言 我國(guó)覆銅板總量自從“十 .五”末期的 2022年突破 2億 m2后，在數(shù)量方面一直居全球第一，到 2022年總量競(jìng)占了全球總量的 80%%(按 Prismark 的統(tǒng)計(jì)為65%)。在各個(gè)行業(yè)，電子產(chǎn)品的應(yīng)用將越來(lái)越廣泛。隨著金融風(fēng)暴漸漸遠(yuǎn)去，電子信息產(chǎn)業(yè)也逐漸進(jìn)入旺季。從 2022年起，產(chǎn)值也占到全球總產(chǎn)值的 50%以上 (按 Prismark的統(tǒng)計(jì)， 2022年已達(dá)到 %)。它是做 PCB的基本材料，常叫基材。常用覆銅板的厚度有 1． 0mm、 1． 5mm和 2． 0mm三種。 為此，對(duì)覆銅箔板提出了越來(lái)越高的性能要求 。 ? 屏蔽板，是指內(nèi)層具有屏蔽層或圖形線路的覆銅板。最近，還包括積層法多層板用的涂樹(shù)脂銅箔 (RCC)。 覆銅板知識(shí) ? 覆銅板技術(shù)與生產(chǎn)的發(fā)展，已經(jīng)走過(guò)了五十年左右的歷程。它的進(jìn)步發(fā)展，時(shí)時(shí)受到電子整機(jī)產(chǎn)品、半導(dǎo)體制造技術(shù)、電子安裝技術(shù)、印制電路板制造技術(shù)的革新發(fā)展所驅(qū)動(dòng)。一方面，這一段時(shí)期在今后覆銅板用樹(shù)脂、增強(qiáng)材料以及基板（未覆銅箔的）制造方面，得到創(chuàng)新、探索。也為覆銅板的問(wèn)世起到驅(qū)動(dòng)作用。 覆銅板發(fā)展歷史、現(xiàn)狀與趨勢(shì) ? （二）初期發(fā)展階段 自英國(guó) Paul Eisler博士首先提出了 “印制電路 ”的概念，并制出世界上首塊名副其實(shí)的印制電路板。他根據(jù)印刷技術(shù)的啟發(fā)，首先提出了 “印制電路 ”的概念。 1959年，美國(guó)得克薩斯儀器公司制作出第一塊集成電路（ IC）以后，由于它的高速發(fā)展，對(duì) PCB提出了更高組裝密度的要求。隨著積層法多層板于 20世紀(jì) 90年代初在日本、美國(guó)的出現(xiàn)，開(kāi)創(chuàng)了一個(gè)高密度互連（ HDI）的多層板制造技術(shù)的新時(shí)期。 覆銅板發(fā)展歷史、現(xiàn)狀與趨勢(shì) 中國(guó)大陸覆銅板發(fā)展分布情況 覆銅板發(fā)展歷史、現(xiàn)狀與趨勢(shì) 中國(guó)大陸覆銅板區(qū)域分布情況 中國(guó)大陸覆銅板產(chǎn)能分布其它地區(qū), 5%華南地區(qū), 39%華東地區(qū), 56%圖 2 中國(guó)
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