覆銅板行業(yè)知識ppt課件(參考版)
2025-05-15 13:09本頁面
【正文】 硅微粉在覆銅板上的應用 Q amp。 硅微粉在覆銅板上的應用 CCL用無機填料的投料比例方案可大致分為兩類：一類是一般比例 ， 即硅微粉 (或以硅微粉為主的無機填料 )投料比例一般在 1 5％ 一30％ (重量比 )；另一類是 “高填充量 ”投料比例的類型方案 ， 即在樹脂體系中硅微粉的投料比例在 40％ 一 70％ (重量比 )。 在覆銅箔板中加入超細硅微粉填料是覆銅箔板技術發(fā)展的一個重要方向 ， 目前國內覆銅箔板企業(yè)沒有在覆銅箔板的生產過程中加入硅微粉填料 ， 正在技術研發(fā)過程中 ， 日本覆銅箔板企業(yè)在生產高檔的覆銅箔板的過程中加入硅微粉填料有報道過 。 該專利的試驗結果表明 ， 在樹脂體系中加入球形硅微粉的CCL樣品 ， 在板的 z方向線膨脹系數 ， 高濕熱處理后浸焊耐熱性(125℃ 高壓鍋蒸煮處理后進行 260℃ 下的浸焊實驗 )方面得到提高 。 其中熔融型硅微粉在降低板的 z方向熱膨脹系數方面表現(xiàn)得更好， 而結晶型 (粉碎型 )硅微粉 、 球形硅微粉都在粘結片的浸漬性上相對優(yōu)于熔融型硅微粉 。 硅微粉在覆銅板上的應用 住友電木公司的一專利發(fā)明 ， 主要是利用無機填料去解決改性氰酸酯樹脂一玻纖布基 CCL的提高模量 、 耐熱性 ， 降低吸水性 、 熱膨脹系數的問題 。 硅微粉在覆銅板上的應用 由于原料 、 制造工藝的不同 ， 使得二氧化硅微粉的品種較多 。 它在 CCL中得以應用 ， 其實主要是看重它的高熔點 (一般在 1700℃ 以上 )、 微小的平均粒徑 (有的品種最小可達到 0． 25μm)、 較低介電常數 (低于氫氧化鋁 、滑石粉 、 E一玻璃纖維等很多 )以及低吸水性 。 近年 ， 此方面研究進展表明 ， 二氧化硅微粉 (簡稱：硅微粉 )無機填料越來越被 CCL業(yè)者所青睞 。 世界一些著名的 CCL生產廠家都把它作為推進 、 突破CCL某些新技術的 “秘密武器 ”之一 。 7. 外觀檢查 按外觀標準要求檢驗 ， 并把板材按不同等級分開放置 。 它是控制覆銅板外觀質量的關鍵工序 。 4. 配銅箔 按要求把已配好料的粘結片一面或兩面配上銅箔 。 2. 上膠 電子級玻璃布浸上混合好的樹脂溶液 ， 經上膠機加 熱烘干成粘結片 。但是，中國大陸民營覆銅板企業(yè)必須轉變思想，與時俱進，抓住行業(yè)再次快速發(fā)展之機遇，全面由制造產量導向型企業(yè)向客戶需求導向型企業(yè)轉型，提升中國大陸覆銅板企業(yè)在高階覆銅板市場競爭力，為中國覆銅板行業(yè)及全球覆銅板行業(yè)發(fā)展作出更大貢獻。 在此覆銅板行業(yè)發(fā)展大趨勢下，中國大陸民營覆銅板企業(yè)必須加強技術創(chuàng)新，產品創(chuàng)新，管理創(chuàng)新，全面擠身全球高性能覆銅板前列。歷年來中國大陸覆銅板市場的增長率均高于全球平均數，但是，大陸覆銅板行業(yè)近年來因國際原油和銅材價格不斷上漲，國內主要原材料也節(jié)節(jié)上升，同時還承受能源成本、勞動力成本上升及人民幣多次升值的多重壓力，利潤空間正在逐步壓縮，市場競爭將會越來越激烈。其中，尤以無鹵素環(huán)保型材料、無鉛焊接兼容高耐熱性材料為主流，而當前市場上這類板材供應總量只有約 40%，還有約 40%的市場空間有待于發(fā)展。 覆銅板發(fā)展歷史、現(xiàn)狀與趨勢 中國大陸覆銅板
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