【正文】 聚合點滴 創(chuàng)生無限 Going Green, Investing Green 熔融態(tài) 球形化 高純化 表面處理或 包覆或膠囊化 熔融態(tài)硅微粉有利于降低 DK 球形化硅微粉有利于提高填充率，有利于提高加工流動性，有利于降低CTE 高純硅微粉有利于提高絕緣性 表面處理有利于提高與樹脂的相容性，提高制板的綜合性能 覆銅板行業(yè)使用硅微粉發(fā)展方向 聚合點滴 創(chuàng)生無限 Going Green, Investing Green Q amp。 聚合點滴 創(chuàng)生無限 Going Green, Investing Green 1硅微粉在覆銅板上的應用 CCL用無機填料的投料比例方案可大致分為兩類： 一類是一般比例，即硅微粉 (或以硅微粉為主的無機填料 )投料比例一般在 1 5％一 30％ (重量比 )； 另一類是 “高填充量 ”投料比例的類型方案，即在樹脂體系中硅微粉的投料比例在 40％一 70％ (重量比 )。 在覆銅箔板中加入超細硅微粉填料是覆銅箔板技術發(fā)展的一個重要方向，目前國內(nèi)覆銅箔板企業(yè)沒有在覆銅箔板的生產(chǎn)過程中加入硅微粉填料，正在技術研發(fā)過程中，日本覆銅箔板企業(yè)在生產(chǎn)高檔的覆銅箔板的過程中加入硅微粉填料有報道過。如果不加填料，它的線膨脹系數(shù)會很大 (4 0 1 06）。 住友電木公司研制者最后確定采用的品種是球形硅微粉。 研制者對滑石粉、氫氧化鋁、玻璃粉、云母粉、硅微粉等無機填料進行篩選性試驗，得到硅微粉是較理想填料的結論。當前 CCL應用的硅微粉主要涉及四類品種： 結晶型硅微粉 熔融型 (無定型 )硅微粉 球形硅微粉 合成硅微粉 (部分通過化工合成制得的球形硅微粉也屬合成硅微粉 )。而它在硬度上偏高，有的品種價格偏高是它的不足之處。 與其它幾種常用無機填料的性能相比，硅微粉的耐熱性、機械性能、電性能以及在樹脂體系中的分散性都具有優(yōu)勢。 多年來，應用于 CCL的填料已有許多種。 聚合點滴 創(chuàng)生無限 Going Green, Investing Green 近幾年，在覆銅板 (CCL)中應用填料 (Fillers)已成為 CCL技術開發(fā)中的重要課題。它在 CCL中得以應用，其實主要是看重它的高熔點 (一般在1700℃ 以上 )、微小的平均粒徑 (有的品種最小可達到0． 25μm)、較低介電常數(shù) (低于氫氧化鋁、滑石粉、 E一玻璃纖維等很多 )以及低吸水性。近年，此方面研究進展表明，二氧化硅微粉 (簡稱：硅微粉 )無機填料越來越被 CCL業(yè)者所青睞。世界一些著名的 CCL生產(chǎn)廠家都把它作為推進、突破 CCL某些新技術的 “秘密武器 ”之一。 200ppm） 高彈性率 低 Dk（目標： DK＜ 4和 DF＜ ） 低 Df 低 CTE 且根據(jù)這些性能的組合產(chǎn)生了滿足各種要求的新產(chǎn)品，包括環(huán)保型，以及涂樹脂銅箔（ RCC）等。 人們希望產(chǎn)品有質量保證 電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢 、覆銅板最新動態(tài) 50克的手機、 1cm厚的手提電腦等 聚合點滴 創(chuàng)生無限 Going Green, Investing Green PCB工業(yè)的發(fā)展 集成度提高 封裝技術進步 高密度、高精度 多層化 PCB 電子產(chǎn)品的發(fā)展 自 1984年以來， IC器件集成度有著驚人的提高，集成度的提高，必然伴隨輸入輸出（ I/O）腿數(shù)的增加，于是促進了安裝技術的進步，最初的插裝技術其 I/O數(shù)小于 100個，隨著 BGA安裝技術的發(fā)展，器件的 I/O數(shù)可達 2022個以上。 外觀檢查 按外觀標準要求檢驗，并把板材按不同等級分開放置。它是控制覆銅板外觀質量的關鍵工序。 配銅箔 按要求把已配好料的粘結片一面或兩面配上銅箔。 上膠 電子級玻璃布浸上混合好的樹脂溶液，經(jīng)上膠機加 熱烘干成粘結片。 若按企業(yè)資金類型劃分： 內(nèi)資企業(yè)共 26家，占大陸企業(yè)總數(shù)的 37%，只占大陸年總產(chǎn)能的 %； 另有 44家為外資企業(yè)（主要為臺資覆銅板企業(yè)），占大陸企業(yè)總數(shù)的 63%，卻占大陸年總產(chǎn)能的 %，且主要占有 HDI用芯薄板和高多層板用高階覆銅板市場 ,其占有率達 90%以上 (詳見下圖 )。 聚合點滴 創(chuàng)生無限 Going Green, Investing Green 據(jù)全國覆銅板行業(yè)協(xié)會最新統(tǒng)計資料，中國大陸共有覆銅板企業(yè)約 70家，主要分布在華東及華南地區(qū)，年產(chǎn)量約 3億平方米。 中國已成為全球第一大覆銅板制造和消費大國。 突破 2億 m2。 聚合點滴 創(chuàng)生無限 Going Green, Investing Green 我國覆銅板發(fā)展簡史 我國覆銅板業(yè)已有近 60年的發(fā)展歷史。 電子安裝技術與 PCB的技術變革，使傳統(tǒng)的覆銅板制造技術受到新的挑戰(zhàn)。 聚合點滴 創(chuàng)生無限 Going Green, Investing Green 、覆銅板發(fā)展歷史、現(xiàn)狀與趨勢 （四） HDI多層板基材的發(fā)展階段 以 BGA／ CSP為主的球柵陣列封裝的發(fā)展，應運而生了在電子安裝技術上的第二次革命 ——高密度互連表面安裝技術的革命。 1961年，美國 Hazeltine Corporation公司開發(fā)成功用金屬化通孔工藝法的多層板制造技術。 聚合點滴 創(chuàng)生無限 Going Green, Investing Green 、覆銅板發(fā)展歷史、現(xiàn)狀與趨勢 （三）技術高速發(fā)展階段 集成電路的發(fā)明與應用，電子產(chǎn)品的小型化、高性能化，使覆銅板技術和生產(chǎn)，被推到向著多品種、高性能化方向發(fā)展的軌道上。以為起點，世界電子工業(yè)領域又問世了一個新的行業(yè) ——印制電路板制造業(yè)。然后用化學藥品溶解掉未被掩蔽的金屬，獲得世界上第一塊名副其實的印制電路板。他根據(jù)印刷技術的啟發(fā)，首先提出了 “印制電路 ”的概念。箔覆在陰極輥表面，當輥筒轉出液面外時，就可連續(xù)剝離卷取所得到的金屬鎳箔。 1922年美國的 Edison發(fā)明了薄金屬鎳片箔的連續(xù)制造專利，成為了現(xiàn)代 CCL用電解銅箔連續(xù)制造技術的先驅。它為覆銅板在結構組成、特性條件的確定上，起到?jīng)Q定性作用。它的可喜進展，為以后的覆銅板問世及發(fā)展創(chuàng)造了必要的條件。 覆銅板的分類 聚合點滴 創(chuàng)生無限 Going Green, Investing Green 、覆銅板的分類 聚合點滴 創(chuàng)生無限 Going Green, Investing Green