【正文】 覆銅板常用的有以下幾種 : FR1 ──酚醛棉紙，這基材通稱電木板（比 FR2較高經(jīng)濟性） FR2 ──酚醛棉紙， FR3 ──棉紙（ Cotton paper）、環(huán)氧樹脂 FR4──玻璃布（ Woven glass）、環(huán)氧樹脂 FR5 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂 FR6 ──毛面玻璃、聚酯 G10 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂 CEM1 ──棉紙、環(huán)氧樹脂（阻燃） CEM2 ──棉紙、環(huán)氧樹脂（非阻燃） CEM3 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂 CEM4 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂 CEM5 ──玻璃布、多元酯 AIN ──氮化鋁 SIC ──碳化硅 、覆銅板的分類 聚合點滴 創(chuàng)生無限 Going Green, Investing Green 回顧百年世界覆銅板技術、生產(chǎn)的發(fā)展歷史，可分為四個階段： 覆銅板發(fā)展歷史、現(xiàn)狀與趨勢 高密度互連基板材料發(fā)展階段 技術高速發(fā)展階段 初期發(fā)展階段 萌芽階段 聚合點滴 創(chuàng)生無限 Going Green, Investing Green 、覆銅板發(fā)展歷史、現(xiàn)狀與趨勢 （一） 萌芽階段 20世紀初至 20世紀 40年代末，是覆銅板業(yè)發(fā)展的 “萌芽階段 ”。 按照阻燃等級劃分為阻燃板與非阻燃板。 為此，對覆銅箔板提出了越來越高的性能要求 。 制板的性能、質(zhì)量和制造成本，在很大程度上取決于覆銅箔板。 、覆銅板的組成 ——填料 聚合點滴 創(chuàng)生無限 Going Green, Investing Green 覆銅板是電子工業(yè)的基礎材料，主要用于加工制造印制電路板 (PCB)，廣泛用在電視機、收音機、電腦、計算機、移動通訊等電子產(chǎn)品。 聚合點滴 創(chuàng)生無限 Going Green, Investing Green 玻璃纖維的分類 根據(jù)成分不同可以分為 : Grade A Glass C Glass E Glass S Glass Quartz Description High Alkali Chemical Electrical High Strength Pure Quartz Specified Gravity DK 7 6 B2O3 % 8% % CaO 10% % % % Al2O3 % % % % SiO2 72% % % % % MgO % % % % Na2O or K2O % % % % Fe2O3 % 、覆銅板的組成 ——玻璃布 聚合點滴 創(chuàng)生無限 Going Green, Investing Green Glas fabric specification 規(guī)格 厚度 (mm) 基重(g/cm2) 結(jié)構(gòu) 經(jīng)紗 緯紗 7628 210 44 32 2116 106 60 47 1080 48 60 56 106 25 56 56 、覆銅板的組成 ——玻璃布 玻璃纖維的分類 根據(jù)基重不同可以分為 ： 聚合點滴 創(chuàng)生無限 Going Green, Investing Green 填充劑的種類 —— Fillers 在覆銅板 (CCL ) 中應用填料 (Fillers)按種類主要分為 : 硅微粉 (二氧化硅 ) 氫氧化鋁 滑石粉 云母粉 高嶺土等 、覆銅板的組成 ——填料 聚合點滴 創(chuàng)生無限 Going Green, Investing Green 填充劑的優(yōu)缺點 —— Fillers 在覆銅板 (CCL ) 中添加填料 (Fillers)，已成為 CCL的一個普遍、通行的生產(chǎn)、研究方式。 而昂貴的 Quartz布除了提供更低的 Dk之外，其 CTE僅為 EGlass的 1/10（約 ）。 大部分電子產(chǎn)品選用的 EGlass最主要的是其優(yōu)秀的抗水性，在非常惡劣的環(huán)境下，仍然維持良好的電性及物性。 熱穩(wěn)定性：玻璃熔點非常高，并具有很低的膨脹系數(shù)以及很高的傳熱系數(shù)。 耐化學性：玻璃可抗大部分的化學品，也不會被細菌 /昆蟲攻擊。 Thermount E210 Glass Style 1080 Glass Style 7628 、覆銅板的組成 ——玻璃布 聚合點滴 創(chuàng)生無限 Going Green, Investing Green 、覆銅板的組成 ——玻璃布 玻璃纖維的優(yōu)點： 高強度：比其他類型的纖維相比具有極高的強度。 纖維紙基材及玻璃氈基材主要應用在低級線路板及部分特殊制板上。 、覆銅板的組成 ——樹脂 聚合點滴 創(chuàng)生無限 Going Green, Investing Green CCL用主要環(huán)氧樹脂及固化劑 環(huán)氧基： 由兩個碳原子和一個氧原子形成的三元環(huán)基 環(huán)氧樹脂 一個分子中含有兩個以上環(huán)氧基 ,并在適當化學藥劑存在下能形成交聯(lián)固化物的化合物總稱，主要有：雙酚 A型環(huán)氧樹脂、 溴化環(huán)氧樹脂 、多酚型縮水甘油醚環(huán)氧樹脂、 BPA型環(huán)氧、四官能基環(huán)氧樹脂、含磷環(huán)氧樹脂。 、覆銅板的組成 ——樹脂 聚合點滴 創(chuàng)生無限 Going Green, Investing Green 樹脂分類： 根據(jù) IPC標準，通常將樹脂分為三大類 —— 1. 應用于單 /雙面硬板及多層板 主要包括酚醛樹脂 (Phenolic)、環(huán)氧樹脂 (Epoxy)、聚苯醚 (PPO)、 雙順丁烯二酸酰亞胺 /三嗪樹脂 (BT Triazine and/or Bismaleimide)、 聚酰亞胺 (Polyimide)、氰酸酯 (Cyanate Ester) 2. 應用于高速 /高頻制板 主要包括聚四氟乙烯 (PTFE， Poly Tetra Fluoro Ethylene, Teflon)、 聚烯烴 (Hydrocarbon)、聚脂 (Polyester)及熱塑樹脂 (Thermoplastics) 3. 無鹵素 (Halogen Free ) 通過改變樹脂體系，用非溴基的樹脂實現(xiàn)環(huán)保型基材。制造線路板主要使用的是熱固性樹脂。 樹脂分為熱固性 (Thermosets)及熱塑性 (Thermoplastics)兩種。它屬片狀晶體結(jié)構(gòu)，強度韌性高，同時因其致密度高表面平滑，制成 PCB后信號傳輸速率高，因此也