覆銅板的發(fā)展趨勢及環(huán)氧樹脂性能的新需求-文庫吧資料
2025-06-22 19:10本頁面
【正文】 薄型環(huán)氧—玻纖布基覆銅板及其半固化片之所以將被預(yù)測為它會成為HDI多層板用基板材料發(fā)展的主流,是由于它具有制造成本低、生產(chǎn)工藝性好、性能均衡性好、對它改性的自由度大等優(yōu)點。近幾年它在HDI多層板中得到越來越廣泛的應(yīng)用，在2000年時，它只占整個HDI多層板用基板材料市場總量的4%，%(見圖2)。也正因為有“順微孔者昌，逆微孔者亡”的“門檻”，覆銅板及其原材料（包括銅箔、玻纖布、本體樹脂）在“力圖解脫拒之門外的困境”之中，而獲得了相當(dāng)多的技術(shù)進(jìn)步。例如，HDI多層板創(chuàng)立初期，傳統(tǒng)的環(huán)氧玻纖布基的基板材料，是典型的“逆微孔者”（不適宜CO2激光微孔加工性）而被多年拒之HDI多層板用基板材料的“門外”。微孔加工技術(shù)在眾多項PCB技術(shù)所構(gòu)成的HDI多層板技術(shù)中，是發(fā)展演變最活躍、最能帶動整體技術(shù)向前推進(jìn)的一項技術(shù)。像液態(tài)樹脂充當(dāng)絕緣層技術(shù)、絕緣薄膜形成技術(shù)、其它增強(qiáng)纖維（非玻璃纖維）復(fù)合技術(shù)、填充料應(yīng)用技術(shù)、涂樹脂銅箔技術(shù)、半固化片上附銅凸塊技術(shù)、覆銅板薄型化技術(shù)等等都不斷的涌現(xiàn)而出，并得到不斷的發(fā)展。從此，HDI多層板用基板材料，就不再是傳統(tǒng)的“樹脂+玻纖布”產(chǎn)品形式的“一統(tǒng)天下”。自HDI多層板問世以來，高性能覆銅板基本上是圍繞著HDI多層板技術(shù)發(fā)展特點的更大發(fā)揮而在進(jìn)步、在發(fā)展。 無論是各種HDI多層板工藝法的問世，還是它的品質(zhì)、水平的提升，無不與它所用的基板材料在技術(shù)上的支持密切相關(guān)。在“特性要求—生產(chǎn)性— 成本性” 方面，三者達(dá)到了很好的統(tǒng)一。（3）強(qiáng)的實用性HDI多層板技術(shù)有著很強(qiáng)的實用性。因此，HDI多層板工藝法多樣化特點，所帶來的“整機(jī)產(chǎn)品——印制電路板——基板材料”生產(chǎn)鏈的關(guān)系，是以一種（或幾種）工藝法為“連線”，把三者捆綁在一起，成為相對穩(wěn)定的供應(yīng)、合作鏈。應(yīng)用領(lǐng)域面廣的客觀事實，造就了各工藝法對一一應(yīng)于各種應(yīng)用領(lǐng)域、各自已形成產(chǎn)業(yè)鏈的下游廠家產(chǎn)品，各自發(fā)展所對應(yīng)的整機(jī)產(chǎn)品的市場。盡管有的“老”HDI多層板工藝法在目前已不是主流工藝路線，但也不會在今后幾年內(nèi)就會消失，在未來一定時期仍能保留它的市場空間。它一方面繼承、發(fā)展了原有PCB的一些技術(shù)，另一方面又借鑒了其他領(lǐng)域的先進(jìn)技術(shù)，特別是借鑒了半導(dǎo)體集成電路許多技術(shù)。它打破了原傳統(tǒng)多層板在開發(fā)思維、產(chǎn)品形式、工藝方法、設(shè)備及材料運用等各種束縛，創(chuàng)造了嶄新的設(shè)計思想、產(chǎn)品組成結(jié)構(gòu)。一個產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的技術(shù)飛躍，只有在該領(lǐng)域的技術(shù)開發(fā)思想非常活躍的情況下才得以出現(xiàn)。HDI多層板的技術(shù)發(fā)展，有著創(chuàng)新性、工藝法多樣化、實用性強(qiáng)、與材料技術(shù)進(jìn)步關(guān)系密切等特點。 HDI多層板的技術(shù)發(fā)展特點在對HDI多層板的定義及技術(shù)指標(biāo)目前所能達(dá)到的現(xiàn)狀有所了解后，我們應(yīng)進(jìn)
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