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覆銅板的發(fā)展趨勢(shì)及環(huán)氧樹(shù)脂性能的新需求-文庫(kù)吧

2025-06-01 19:10 本頁(yè)面


【正文】 S)達(dá)到40μm/40μm;導(dǎo)通孔的孔徑 / 連接盤(pán)直徑實(shí)現(xiàn)75μm/200μm;在現(xiàn)已大生產(chǎn)的HDI多層板中,已經(jīng)出現(xiàn)每平方米面積內(nèi)可存在微細(xì)導(dǎo)通孔數(shù)量大于150萬(wàn)個(gè)(導(dǎo)通孔的孔密度≥ 150萬(wàn)孔/ m2)的產(chǎn)品。 HDI多層板的技術(shù)發(fā)展特點(diǎn)在對(duì)HDI多層板的定義及技術(shù)指標(biāo)目前所能達(dá)到的現(xiàn)狀有所了解后,我們應(yīng)進(jìn)一步研究它在技術(shù)發(fā)展上,與一般傳統(tǒng)PCB有何不同之處。搞清這點(diǎn),也為我們下一步研究它在技術(shù)發(fā)展中對(duì)其基板材料性能有哪些需求,找到了分析、判斷的依據(jù)與切入點(diǎn)。HDI多層板的技術(shù)發(fā)展,有著創(chuàng)新性、工藝法多樣化、實(shí)用性強(qiáng)、與材料技術(shù)進(jìn)步關(guān)系密切等特點(diǎn)。(1)創(chuàng)新性HDI多層板技術(shù)有著創(chuàng)新性的特點(diǎn)。一個(gè)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的技術(shù)飛躍,只有在該領(lǐng)域的技術(shù)開(kāi)發(fā)思想非?;钴S的情況下才得以出現(xiàn)。而信息電子產(chǎn)品的薄、輕、小型化、高功能化、高速化的快速發(fā)展,“激活”了新一代PCB——HDI多層板(BUM)創(chuàng)新思想。它打破了原傳統(tǒng)多層板在開(kāi)發(fā)思維、產(chǎn)品形式、工藝方法、設(shè)備及材料運(yùn)用等各種束縛,創(chuàng)造了嶄新的設(shè)計(jì)思想、產(chǎn)品組成結(jié)構(gòu)。 (2)多樣化HDI多層板工藝法具有多樣化的特點(diǎn)。它一方面繼承、發(fā)展了原有PCB的一些技術(shù),另一方面又借鑒了其他領(lǐng)域的先進(jìn)技術(shù),特別是借鑒了半導(dǎo)體集成電路許多技術(shù)。HDI多層板工藝法至今仍有十幾種工藝法在并存。盡管有的“老”HDI多層板工藝法在目前已不是主流工藝路線,但也不會(huì)在今后幾年內(nèi)就會(huì)消失,在未來(lái)一定時(shí)期仍能保留它的市場(chǎng)空間。由于HDI多層板的應(yīng)用領(lǐng)域面廣,任何的一、兩種工藝法生產(chǎn)的HDI多層板都不可能覆蓋所有的市場(chǎng),甚至都不可能覆蓋某個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域的市場(chǎng)。應(yīng)用領(lǐng)域面廣的客觀事實(shí),造就了各工藝法對(duì)一一應(yīng)于各種應(yīng)用領(lǐng)域、各自已形成產(chǎn)業(yè)鏈的下游廠家產(chǎn)品,各自發(fā)展所對(duì)應(yīng)的整機(jī)產(chǎn)品的市場(chǎng)。另一方面,HDI多層板的新工藝法,至今仍在不斷推陳出新,推動(dòng)著HDI多層板及其基板材料的不斷進(jìn)步。因此,HDI多層板工藝法多樣化特點(diǎn),所帶來(lái)的“整機(jī)產(chǎn)品——印制電路板——基板材料”生產(chǎn)鏈的關(guān)系,是以一種(或幾種)工藝法為“連線”,把三者捆綁在一起,成為相對(duì)穩(wěn)定的供應(yīng)、合作鏈。又不斷有其它PCB廠家創(chuàng)造出新的HDI多層板工藝法,去力圖打破這一平衡,建立新的供應(yīng)、合作鏈。(3)強(qiáng)的實(shí)用性HDI多層板技術(shù)有著很強(qiáng)的實(shí)用性。這種新型PCB技術(shù)之所以能夠很快地“立住腳、普及快”,其中一個(gè)重要原因就是它具有很好的生產(chǎn)性。在“特性要求—生產(chǎn)性— 成本性” 方面,三者達(dá)到了很好的統(tǒng)一。(4)對(duì)材料依賴(lài)性強(qiáng)HDI多層板與基板材料在技術(shù)上的發(fā)展,總是相輔相成、共同并進(jìn)的。無(wú)論是各種HDI多層板工藝法的問(wèn)世,還是它的品質(zhì)、水平的提升,無(wú)不
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