覆銅板的發(fā)展趨勢及環(huán)氧樹脂性能的新需求-文庫吧
2025-06-01 19:10 本頁面
【正文】 S）達(dá)到40μm/40μm；導(dǎo)通孔的孔徑 / 連接盤直徑實(shí)現(xiàn)75μm/200μm；在現(xiàn)已大生產(chǎn)的HDI多層板中，已經(jīng)出現(xiàn)每平方米面積內(nèi)可存在微細(xì)導(dǎo)通孔數(shù)量大于150萬個(gè)（導(dǎo)通孔的孔密度≥ 150萬孔/ m2）的產(chǎn)品。 HDI多層板的技術(shù)發(fā)展特點(diǎn)在對HDI多層板的定義及技術(shù)指標(biāo)目前所能達(dá)到的現(xiàn)狀有所了解后，我們應(yīng)進(jìn)一步研究它在技術(shù)發(fā)展上，與一般傳統(tǒng)PCB有何不同之處。搞清這點(diǎn)，也為我們下一步研究它在技術(shù)發(fā)展中對其基板材料性能有哪些需求，找到了分析、判斷的依據(jù)與切入點(diǎn)。HDI多層板的技術(shù)發(fā)展，有著創(chuàng)新性、工藝法多樣化、實(shí)用性強(qiáng)、與材料技術(shù)進(jìn)步關(guān)系密切等特點(diǎn)。（1）創(chuàng)新性HDI多層板技術(shù)有著創(chuàng)新性的特點(diǎn)。一個(gè)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的技術(shù)飛躍，只有在該領(lǐng)域的技術(shù)開發(fā)思想非?；钴S的情況下才得以出現(xiàn)。而信息電子產(chǎn)品的薄、輕、小型化、高功能化、高速化的快速發(fā)展，“激活”了新一代PCB——HDI多層板（BUM）創(chuàng)新思想。它打破了原傳統(tǒng)多層板在開發(fā)思維、產(chǎn)品形式、工藝方法、設(shè)備及材料運(yùn)用等各種束縛，創(chuàng)造了嶄新的設(shè)計(jì)思想、產(chǎn)品組成結(jié)構(gòu)。 （2）多樣化HDI多層板工藝法具有多樣化的特點(diǎn)。它一方面繼承、發(fā)展了原有PCB的一些技術(shù)，另一方面又借鑒了其他領(lǐng)域的先進(jìn)技術(shù)，特別是借鑒了半導(dǎo)體集成電路許多技術(shù)。HDI多層板工藝法至今仍有十幾種工藝法在并存。盡管有的“老”HDI多層板工藝法在目前已不是主流工藝路線，但也不會(huì)在今后幾年內(nèi)就會(huì)消失，在未來一定時(shí)期仍能保留它的市場空間。由于HDI多層板的應(yīng)用領(lǐng)域面廣，任何的一、兩種工藝法生產(chǎn)的HDI多層板都不可能覆蓋所有的市場，甚至都不可能覆蓋某個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域的市場。應(yīng)用領(lǐng)域面廣的客觀事實(shí)，造就了各工藝法對一一應(yīng)于各種應(yīng)用領(lǐng)域、各自已形成產(chǎn)業(yè)鏈的下游廠家產(chǎn)品，各自發(fā)展所對應(yīng)的整機(jī)產(chǎn)品的市場。另一方面，HDI多層板的新工藝法，至今仍在不斷推陳出新，推動(dòng)著HDI多層板及其基板材料的不斷進(jìn)步。因此，HDI多層板工藝法多樣化特點(diǎn)，所帶來的“整機(jī)產(chǎn)品——印制電路板——基板材料”生產(chǎn)鏈的關(guān)系，是以一種（或幾種）工藝法為“連線”，把三者捆綁在一起，成為相對穩(wěn)定的供應(yīng)、合作鏈。又不斷有其它PCB廠家創(chuàng)造出新的HDI多層板工藝法，去力圖打破這一平衡，建立新的供應(yīng)、合作鏈。（3）強(qiáng)的實(shí)用性HDI多層板技術(shù)有著很強(qiáng)的實(shí)用性。這種新型PCB技術(shù)之所以能夠很快地“立住腳、普及快”，其中一個(gè)重要原因就是它具有很好的生產(chǎn)性。在“特性要求—生產(chǎn)性— 成本性” 方面，三者達(dá)到了很好的統(tǒng)一。（4）對材料依賴性強(qiáng)HDI多層板與基板材料在技術(shù)上的發(fā)展，總是相輔相成、共同并進(jìn)的。無論是各種HDI多層板工藝法的問世，還是它的品質(zhì)、水平的提升，無不
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