覆銅板的發(fā)展趨勢及環(huán)氧樹脂性能的新需求-wenkub
2023-07-01 19:10:41 本頁面
【正文】 新一代高密度互連（High Density Interconnection，簡稱為 HDI）印制電路板——積層法多層板（Build—Up Multiplayer printed board，簡稱為 BUM）的最早開發(fā)成果。 討論、研究高性能覆銅板對它所用的環(huán)氧樹脂的性能要求，應(yīng)是立足整個產(chǎn)業(yè)鏈的角度去觀察、分析。特別應(yīng)從HDI多層板發(fā)展對高性能CCL有哪些主要性能需求上著手研究。 圖1它的問世是全世界幾十年的印制電路板技術(shù)發(fā)展歷程中的重大事件。其中“微孔”是它的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)中核心與靈魂。同時也改變著CCL產(chǎn)品研發(fā)的思維。而這一方面，世界PCB業(yè)界內(nèi)并無定論（即沒有統(tǒng)一的規(guī)定）。 HDI多層板的技術(shù)發(fā)展特點(diǎn)在對HDI多層板的定義及技術(shù)指標(biāo)目前所能達(dá)到的現(xiàn)狀有所了解后，我們應(yīng)進(jìn)一步研究它在技術(shù)發(fā)展上，與一般傳統(tǒng)PCB有何不同之處。一個產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的技術(shù)飛躍，只有在該領(lǐng)域的技術(shù)開發(fā)思想非?；钴S的情況下才得以出現(xiàn)。它一方面繼承、發(fā)展了原有PCB的一些技術(shù)，另一方面又借鑒了其他領(lǐng)域的先進(jìn)技術(shù)，特別是借鑒了半導(dǎo)體集成電路許多技術(shù)。應(yīng)用領(lǐng)域面廣的客觀事實(shí)，造就了各工藝法對一一應(yīng)于各種應(yīng)用領(lǐng)域、各自已形成產(chǎn)業(yè)鏈的下游廠家產(chǎn)品，各自發(fā)展所對應(yīng)的整機(jī)產(chǎn)品的市場。（3）強(qiáng)的實(shí)用性HDI多層板技術(shù)有著很強(qiáng)的實(shí)用性。無論是各種HDI多層板工藝法的問世，還是它的品質(zhì)、水平的提升，無不與它所用的基板材料在技術(shù)上的支持密切相關(guān)。自HDI多層板問世以來，高性能覆銅板基本上是圍繞著HDI多層板技術(shù)發(fā)展特點(diǎn)的更大發(fā)揮而在進(jìn)步、在發(fā)展。像液態(tài)樹脂充當(dāng)絕緣層技術(shù)、絕緣薄膜形成技術(shù)、其它增強(qiáng)纖維（非玻璃纖維）復(fù)合技術(shù)、填充料應(yīng)用技術(shù)、涂樹脂銅箔技術(shù)、半固化片上附銅凸塊技術(shù)、覆銅板薄型化技術(shù)等等都不斷的涌現(xiàn)而出，并得到不斷的發(fā)展。例如，HDI多層板創(chuàng)立初期，傳統(tǒng)的環(huán)氧玻纖布基的基板材料，是典型的“逆微孔者”（不適宜CO2激光微孔加工性）而被多年拒之HDI多層板用基板材料的“門外”。近幾年它在HDI多層板中得到越來越廣泛的應(yīng)用，在2000年時，它只占整個HDI多層板用基板材料市場總量的4%，%(見圖2)。 各種工藝法基板材料在整個HDI多層板市場所占比例的變化薄型環(huán)氧—玻纖布基覆銅板及其半固化片之所以將被預(yù)測為它會成為HDI多層板用基板材料發(fā)展的主流,是由于它具有制造成本低、生產(chǎn)工藝性好、性能均衡性好、對它改性的自由度大等優(yōu)點(diǎn)。在這個系列中有許多的品種，每個品種突出一、兩個性能項(xiàng)目的指標(biāo)值，以此來一一對應(yīng)于所需的各種HDI多層板。打特色化產(chǎn)品的“王牌”，去爭奪、堅(jiān)守高性能CCL市場，已在近年成為一種潮流。日本多家大型CCL生產(chǎn)廠家在近一、兩年間對本公司未
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