【正文】 料、填充材料等）界面接合技術(shù)等開(kāi)展更加深入的研究。以適應(yīng)CCL的多樣化、多品種化。一個(gè)新開(kāi)發(fā)的CCL產(chǎn)品如果沒(méi)有優(yōu)異的成本性，也不可能在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中立足與發(fā)展。他們突出重點(diǎn)的、不斷對(duì)其深入研究，不斷的推進(jìn)其技術(shù)水平，這樣就形成了牢固的上、下游產(chǎn)業(yè)合作“聯(lián)盟”，這些都使“后來(lái)”的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，若要抗衡它、替代它的市場(chǎng)變得更加困難。未來(lái)多年內(nèi)，在HDI多層板電路形成工藝中若采用減成法始終占為主流的情況下，薄型環(huán)氧—玻纖布基覆銅板及其半固化片，將是HDI多層板用基板材料的主要產(chǎn)品形式。（4）對(duì)材料依賴(lài)性強(qiáng)HDI多層板與基板材料在技術(shù)上的發(fā)展，總是相輔相成、共同并進(jìn)的。（1）創(chuàng)新性HDI多層板技術(shù)有著創(chuàng)新性的特點(diǎn)。HDI多層板產(chǎn)品結(jié)構(gòu)具有三大突出的特征：“微孔、細(xì)線(xiàn)、薄層化”。特別應(yīng)從HDI多層板發(fā)展對(duì)高性能CCL有哪些主要性能需求上著手研究。同時(shí)也改變著CCL產(chǎn)品研發(fā)的思維。它一方面繼承、發(fā)展了原有PCB的一些技術(shù)，另一方面又借鑒了其他領(lǐng)域的先進(jìn)技術(shù)，特別是借鑒了半導(dǎo)體集成電路許多技術(shù)。自HDI多層板問(wèn)世以來(lái)，高性能覆銅板基本上是圍繞著HDI多層板技術(shù)發(fā)展特點(diǎn)的更大發(fā)揮而在進(jìn)步、在發(fā)展。 各種工藝法基板材料在整個(gè)HDI多層板市場(chǎng)所占比例的變化薄型環(huán)氧—玻纖布基覆銅板及其半固化片之所以將被預(yù)測(cè)為它會(huì)成為HDI多層板用基板材料發(fā)展的主流,是由于它具有制造成本低、生產(chǎn)工藝性好、性能均衡性好、對(duì)它改性的自由度大等優(yōu)點(diǎn)。他們?cè)诎l(fā)展自己特色性高性能CCL又往前邁了一大步。這也給我們基板材料行業(yè)這樣的啟發(fā)：搞低成本性的HDI多層板用基板材料，是當(dāng)前非常重要的任務(wù)。（4）CCL生產(chǎn)廠(chǎng)家發(fā)展特色化的品牌產(chǎn)品，其根基是開(kāi)發(fā)、掌握了制造CCL產(chǎn)品樹(shù)脂組成物的獨(dú)有技術(shù)。環(huán)氧樹(shù)脂業(yè)在高性能覆銅板這些多方面發(fā)展上，應(yīng)做出哪些應(yīng)對(duì)的策略？（1）發(fā)展系列化環(huán)氧樹(shù)脂產(chǎn)品。達(dá)到優(yōu)異的加工應(yīng)用性能，是產(chǎn)品工藝性開(kāi)發(fā)技術(shù)的更深層次的表現(xiàn)。一些特色性CCL由于在技術(shù)上，長(zhǎng)期被一、兩個(gè)廠(chǎng)家所壟斷。也正因?yàn)橛小绊樜⒖渍卟?，逆微孔者亡”的“門(mén)檻”，覆銅板及其原材料（包括銅箔、玻纖布、本體樹(shù)脂）在“力圖解脫拒之門(mén)外的困境”之中，而獲得了相當(dāng)多的技術(shù)進(jìn)步。在“特性要求—生產(chǎn)性— 成本性” 方面，三者達(dá)到了很好的統(tǒng)一。HDI多層板的技術(shù)發(fā)展，有著創(chuàng)新性、工藝法多樣化、實(shí)用性強(qiáng)、與材料技術(shù)進(jìn)步關(guān)系密切等特點(diǎn)。在HDI多層板之上，將最新PCB尖端技術(shù)體現(xiàn)得淋漓盡致。HDI多層板有哪些發(fā)展特點(diǎn)，它的發(fā)展趨勢(shì)如何——這都是我們所要研究的高性能CCL發(fā)展趨勢(shì)和重點(diǎn)的基本依據(jù)。它引領(lǐng)著當(dāng)今CCL技術(shù)發(fā)展的趨向，作為當(dāng)今CCL技術(shù)創(chuàng)新的主要“源動(dòng)力”，推動(dòng)著CCL技術(shù)