【正文】 層板層壓的 Foil Lamination 法？ 答：第 61 問(wèn)答的所謂的 Mass Lamination 法，是指大尺寸的，在 24″ 36″以上的。它效率高，成本低，變形小，適合大批量生產(chǎn)，在美國(guó)很流行。外層線(xiàn)路的制作，是由芯材的定位基準(zhǔn)孔作為基準(zhǔn)的。如果四只角都接觸平板，四條邊中間凸起，用塞尺塞規(guī)或高度尺測(cè)量各條邊凸起最高點(diǎn)；以最大凸起值除邊長(zhǎng)即是彎曲，如果三只腳接觸平板，一只腳翹起，用塞尺塞規(guī)測(cè)量試樣該角最大垂直位移，將該值除對(duì)角線(xiàn)即是扭曲。 60、怎樣測(cè)量覆銅板的彎曲和扭曲？ 答：按 IPCTM650 試驗(yàn)方法。一般的覆銅箔層壓板產(chǎn)品的彎曲或扭曲均在 %以下。因?yàn)樗麄儗?shí)際上是很難用這種產(chǎn)品來(lái)制造印制線(xiàn)路板的。 5客戶(hù)對(duì)覆銅箔層壓板的彎曲和扭曲的要求如何？ 答： MIL 標(biāo)準(zhǔn)把覆銅箔層壓板的彎曲和扭曲的允許值定在 1%左右。特別是第一次試驗(yàn)后，電極上已附有碳的微粒，要仔細(xì)地用酒精棉球擦拭，徹底除去碳黑，然后再進(jìn)行第二次試驗(yàn)。 5做抗電弧試驗(yàn)時(shí)應(yīng)注意什么？ 答：抗電弧試驗(yàn)時(shí)試樣可以任意抽取，按規(guī)定處理。因?yàn)榭箘儚?qiáng)度是抗剝力除試條寬所得的商。 5為什么做抗剝離試驗(yàn)時(shí)一定要測(cè)量剝離試樣的寬度？ 答：做抗剝離強(qiáng)度試驗(yàn)時(shí)，試樣可以做成標(biāo)準(zhǔn)形式，簡(jiǎn)單一點(diǎn)也可用膠帶粘貼后蝕刻所得。這上面的銅箔蝕刻也要求十分嚴(yán)格。銅箔背面是粗糙的，如果蝕刻不干凈， 會(huì)有少數(shù)銅箔微粒殘留下來(lái)，大大得降低絕緣電阻。表面電阻試驗(yàn)時(shí)二個(gè)電極之間是一條環(huán)狀的除去銅箔的絕緣基材。對(duì)已變形的板子，可在熱壓機(jī)中重新加熱，然后緩冷。這是因?yàn)樵跓岚謇鋮s時(shí)，激烈的冷卻，熱應(yīng)力大。當(dāng)壓制參數(shù)定下來(lái)以后，為了保證產(chǎn)品質(zhì)量的一致性，一定要穩(wěn)定疊層的高度。這樣外層產(chǎn)品和內(nèi)層產(chǎn)品的厚度差異大，品質(zhì)差距大。疊層高度影響加熱的速度，加熱速度的改變可以改變樹(shù)脂的流動(dòng)性，最終影響產(chǎn)品的厚度。當(dāng)溫 度高于 193℃ ,時(shí)間長(zhǎng)于 2 小時(shí)，環(huán)氧樹(shù)脂的基材會(huì)發(fā)脆。所以層壓時(shí)，千萬(wàn)要注意固化溫度和時(shí)間。較慢的加熱和冷卻速度是固化時(shí)間較長(zhǎng)。對(duì)于 FR— 4 型覆銅板來(lái)說(shuō)最低的固化溫度為 166℃ ,在這個(gè)溫度下至少要固化 60 分鐘。 CTI 試驗(yàn) — 相對(duì)漏電指數(shù)試驗(yàn)。 HWI 試驗(yàn) — 熱線(xiàn)著火試驗(yàn)。機(jī)械性能方面測(cè)試抗彎強(qiáng)度。試驗(yàn)有專(zhuān)用的圖形，試樣烘烤后，還要做粘接力測(cè)試。 5對(duì)于覆銅箔層壓板 UL 將進(jìn)行哪些項(xiàng)目的測(cè)試？ 答：首先測(cè)試銅箔和基材之間的抗剝強(qiáng)度，再經(jīng)過(guò)熱沖擊后目測(cè)有沒(méi)有銅箔氣泡基材分層等缺陷。要用 8 張7628 布做出 的厚度，用輕布很困難，用重布就很容易。 5為什么要十分重視玻璃布的單位面積重量？ 答：玻璃布是生產(chǎn)布基層壓板重要原材料，它的單位面積重量會(huì)直接影響到板的厚度，因?yàn)椴ＡР急旧硎前搴穸鹊囊徊糠?，上膠時(shí)膠含量也是以布的重量為計(jì)算基礎(chǔ)的。千萬(wàn)不可以隨便把一種紙作墊紙。由于紙是直接接觸銅箔表面的，所以要求紙 呈中性。另外加熱率對(duì)流動(dòng)性有一定影響，較快的速率引起較高的流動(dòng)。在 110℃以下基本上沒(méi)有流動(dòng)，從 110℃左右流動(dòng)開(kāi)始，到 143℃左右出現(xiàn)最大的流動(dòng)度；再以后隨著溫度的升高，流動(dòng)性反而逐步減小，到大約 165℃左右，流動(dòng)就基本結(jié)束了。這是一種十分可靠的測(cè)試方法。玻璃化轉(zhuǎn)變溫度是樹(shù)脂從脆性狀態(tài)變成粘流態(tài)或高彈態(tài)的溫度。當(dāng)這些反應(yīng)全部結(jié)束時(shí)，樹(shù)脂就固化了。在 22℃相對(duì)濕度為 40%的環(huán)境中存放三個(gè)月不會(huì)變質(zhì)。半固化片中的雙氰胺會(huì)吸收空氣中的潮濕氣，使在高溫環(huán)境中存放的半固化片揮 發(fā)物含量增加，引起流動(dòng)性升高。 4半固化片在存放期中會(huì)發(fā)生哪些變化？ 答：半固化片在存放中由于存放條件的問(wèn)題，引起某些參數(shù)的變化，首先，搬運(yùn)、堆放不良，使半固化片受到擠壓會(huì)弄碎樹(shù)脂，使樹(shù)脂含量降低。玻璃布受到過(guò)污染也會(huì)使局部沾不上膠液，引起“魚(yú)眼”。一般認(rèn)為“魚(yú)眼”是由于油的污染引起的。 4什么叫半固化片中的“魚(yú)眼”？ 答：半固化片中的“魚(yú)眼”是半固化片中圓形的低樹(shù)脂成分區(qū)域。凝膠化時(shí)間的測(cè)量是極其重要的，凝膠化時(shí)間的波動(dòng)會(huì)導(dǎo)致樹(shù)脂流動(dòng)性的變動(dòng)，二者有某種對(duì)應(yīng)關(guān)系。對(duì)于某一種樹(shù)脂系統(tǒng)或某一個(gè)供應(yīng)商的半固化片材料，其樹(shù)脂配方是穩(wěn)定的。要求半固化片表面平滑，涂層均勻無(wú)針孔、魚(yú)眼或隆起部分，表面無(wú)凹凸不平，無(wú)折痕。 4對(duì)半固化片的技術(shù)指標(biāo)和外觀(guān)要求由哪些？ 答：半固化片五項(xiàng)重要的技術(shù)指標(biāo)是樹(shù)脂含量、流動(dòng)性、凝膠化時(shí)間、雙氰胺結(jié)晶和揮發(fā)物含量，要求雙氰胺結(jié)晶沒(méi)有或有少量的分散點(diǎn)狀分布，揮發(fā)物含量應(yīng)小于 %。目前這種偶聯(lián)劑有環(huán)氧硅烷和氨基硅烷二種。致使上膠半固化片會(huì)有不一致的參數(shù)。存放時(shí)間越長(zhǎng)，反應(yīng)的越多。人們有時(shí)也稱(chēng)“白基”或“缺樹(shù)脂”。這些氣體在加熱時(shí)體積膨脹，引起分層或者銅箔起泡。 4覆銅箔層壓板為什么會(huì)起泡？ 答：質(zhì)量不好的覆銅箔層壓板在經(jīng)受熱沖擊時(shí)常發(fā)現(xiàn)銅箔起泡，這是由于夾雜在層壓板之間的溶劑氣體和潮濕氣在層壓時(shí)沒(méi)有充分排出。真空層壓時(shí)，樹(shù)脂流動(dòng)阻力減小，產(chǎn)品厚度均勻。 除了覆銅箔層壓板質(zhì)量上的原因以外， PCB 設(shè)計(jì)線(xiàn)條不對(duì)稱(chēng)以及工藝不良也有可能引起變形。 4）、不良的壓制工藝，主要是在很高溫度時(shí)就失去壓力，板材的熱應(yīng)力沒(méi)有得到釋放。 2）、樹(shù)脂固化不良，在 PCB 制造中，碰到熱風(fēng)整平等，板材受熱，樹(shù)脂繼續(xù)固化，導(dǎo)致變形。 3 PCB 翹曲和扭曲的主要原因是什么？ 答：印制板的變形，主要是覆 銅箔層壓板的質(zhì)量引起的。此外，若層壓板銅箔表面有樹(shù)脂點(diǎn)，也會(huì)在蝕刻時(shí)留下殘銅。關(guān)鍵在于銅箔表面的鋅合金保護(hù)層，它保護(hù)銅箔不在層壓高溫中被氧化，但如果 PCB 制造中不把這保護(hù)層刷干凈，保護(hù)層下的銅箔就會(huì)蝕刻不凈。和內(nèi)層線(xiàn)路接觸的半固化片盡量選用樹(shù)脂含量較高的 1080 等型號(hào)。但是在多層板生產(chǎn)中，半固化片和內(nèi)層線(xiàn)路接觸，空隙很大。建議每一個(gè)月清理烘箱一次，并用洗塵裝置吸凈箱內(nèi)塵埃。 3為什么要定期清潔烘箱？ 答：上膠機(jī)的烘箱內(nèi)會(huì)積聚樹(shù)脂膠液的焦化物等污染物。和溶劑 DMF結(jié)構(gòu)相近的某些化學(xué)品以被證明有致癌作用，所以對(duì) DMF 應(yīng)特別注意。皮膚上沾染膠液不可以用溶劑擦洗，因?yàn)槿軇┑亩拘詴?huì)滲入皮膚。 3在接觸環(huán)氧樹(shù)脂膠液和溶劑時(shí)，應(yīng)注意那些健康安全問(wèn)題？ 答：環(huán)氧樹(shù)脂和溶劑具有刺激性和毒性，應(yīng)盡量避免皮膚直接接觸。所以測(cè)試時(shí)間不能太長(zhǎng)。為了使測(cè)試準(zhǔn)確，粘度計(jì)先用標(biāo)準(zhǔn)粘度試樣校測(cè)一次。 3測(cè)量環(huán)氧樹(shù)脂的粘度時(shí)應(yīng)注意什么？ 答：對(duì)于固體含量為 80%的液態(tài)環(huán)氧樹(shù)脂， 它的粘度和環(huán)氧當(dāng)量有著密切的聯(lián)系。例如常用的 2甲基咪唑會(huì)在 182℃以上蒸發(fā)，使半固化片中的固化促進(jìn)劑含量少。對(duì)于環(huán)氧樹(shù)脂膠液，過(guò)低的溫度會(huì)在正常加工速度下限制溶劑的蒸發(fā)，一般認(rèn)為不能低于157℃。上述測(cè)試合格的膠液就可以供上膠使用。 7%。膠液還應(yīng)進(jìn)行凝膠化時(shí)間試驗(yàn)，應(yīng)達(dá)到工藝要求的177。對(duì)于生產(chǎn) FR4 型覆銅箔層壓板，以雙氰胺作固化劑的環(huán)氧樹(shù)脂膠液應(yīng)用偏光鏡觀(guān)察膠液中雙氰胺的溶解情況。半固化片在上膠時(shí)和機(jī)器冷卻輥相接觸的一面是光面，光面上的樹(shù)脂更加平整，因此做工精良的覆銅箔層壓板在搭配時(shí)應(yīng)該使光面和銅箔的背面接觸，已獲得更好的粘接強(qiáng)度。所以應(yīng)戴上手套后再觸摸銅箔表面，這應(yīng)該作為一項(xiàng)工藝紀(jì)律執(zhí)行。但是長(zhǎng)期放置也是不好的也不經(jīng)濟(jì)，還要注意包裝物吸潮或變質(zhì)污染層壓板。 2覆銅箔層壓板的庫(kù)存 時(shí)間可以有多長(zhǎng)？ 答：一般保管的好可放二年。不主張烘專(zhuān)家認(rèn)為，烘要花費(fèi)勞動(dòng)力和能源，而且多少會(huì)在銅箔表面產(chǎn)生氧化。 2覆銅箔層壓板在使用前要不要烘？ 答：在生產(chǎn)印制板之前，覆銅箔層壓板是否要經(jīng)過(guò)一定溫度和時(shí)間的烘焙？主張烘的專(zhuān)家們認(rèn)為這道工序可以使材料穩(wěn)定，排出材料內(nèi)的潮氣。同一種厚度，可以有不同的結(jié)構(gòu)，訂貨時(shí)應(yīng)該在合同中注明，如果沒(méi)有要求，供應(yīng)方可以按照自己的工藝以最經(jīng) 濟(jì)的方法生產(chǎn)產(chǎn)品。用幾張什么樣的半固化片搭配就是它的結(jié)構(gòu)。這樣可以使上膠時(shí)半固化片中左右的不均勻性互相抵消，壓出來(lái)的產(chǎn)品質(zhì)量更好。 2什么叫“翻身搭配法”？ 答：在生產(chǎn)覆銅箔層壓板時(shí)，根據(jù)產(chǎn)品厚度的不同，由若干張半固化片搭配厚度。不同廠(chǎng)家生產(chǎn)的玻璃布即使是同一型號(hào)的，也會(huì)在厚度、經(jīng)紗和緯紗的支數(shù)、表面處理劑等方面有所不同，如果把它們搭配在一起壓成層壓板，其內(nèi)部處于不穩(wěn)定狀態(tài)，會(huì)產(chǎn)生變形，尺寸穩(wěn)定性差等問(wèn)題。也有專(zhuān)家建議調(diào)節(jié)樹(shù)脂溶液中催化劑的含量來(lái)達(dá)到調(diào)節(jié)樹(shù)脂流動(dòng)性的目的。但是樹(shù)脂含量不宜作大的調(diào)整，以免影響厚度。在樹(shù)脂含量和凝膠化時(shí)間基本相同的情況下，由于布不同流動(dòng)性可相差5%甚至更多。所以覆銅箔層壓板廠(chǎng)在選用玻璃布時(shí)需要了解自己的產(chǎn)品要求以及各種布的各項(xiàng)參數(shù)。每平方米的重量有 203 克、 206 克，也有 210 克。不同 的生產(chǎn)廠(chǎng)家質(zhì)量不同。這是 PCB 工廠(chǎng)接收覆銅箔層壓板作實(shí)驗(yàn)室應(yīng)該注意的。這可以作為覆銅箔層壓板工廠(chǎng)內(nèi)部質(zhì)量控制分析時(shí)使用。剝?nèi)ャ~箔的邊角基材能夠觀(guān)察到白邊和正常基材的明顯分界，如果邊角基材全部是白色的，那么產(chǎn)品中可能留有白邊。如果流膠呈泡沫狀，或夾雜大量的大氣泡，說(shuō)明半固化片在層壓前已經(jīng)吸潮變質(zhì)，這種層壓板的質(zhì)量是不會(huì)好的。如果看不到流膠，很可能有“白邊”；但流膠太多，厚度不均勻，板子很容易變形。而處在該開(kāi)檔中間部位的產(chǎn)品變形傾向要小一些。 1同一個(gè)壓機(jī)開(kāi)檔中生產(chǎn)出來(lái)的產(chǎn)品，質(zhì)量上有什么區(qū)別？ 答：仔細(xì)測(cè)量一個(gè)開(kāi)檔中的每張板子的厚度情況，會(huì)發(fā)現(xiàn)上下靠近熱板的產(chǎn)品厚度偏差大一些，而中間部位的產(chǎn)品厚度偏差要小的多。獲得良好的表面質(zhì)量。這樣的操作，落到銅箔上的灰塵就無(wú)法得到清除，就會(huì)在銅箔上形成凹坑 。要手工用銅鏟刀鏟刮，再用細(xì)砂紙砂磨，然后再由鋼板清洗機(jī)清洗干凈，光潔的鋼板是優(yōu)良的覆銅箔層壓板表面的保證。在層壓時(shí)鋼板直接和銅箔接觸，如果鋼板上有凸點(diǎn)或凹點(diǎn)，層壓板表面就會(huì)有凸點(diǎn)或凹點(diǎn)。 1覆銅箔層壓板的表面 質(zhì)量靠什么保證？ 答： PCB 廠(chǎng)商都要求提供表面缺陷少的覆銅箔層壓板。白邊的各項(xiàng)性能都差，是不能使用的。壓制后裁去邊角，成為尺寸一致的成品。如果銅箔的尺寸不大一些的話(huà)，流出的樹(shù)脂會(huì)污染鋼板，造成巨大的損失，所以銅箔的尺寸只能大一些，不能省。 1為什么銅箔尺寸要比半固化片大？ 答：在覆銅箔層壓板制造中，半固化片的長(zhǎng)寬尺寸要比產(chǎn)品尺寸大 2 英寸，而銅箔的尺寸又要比半固化片大 1 英寸。如果用同一工藝參數(shù)蝕刻不同廠(chǎng)家或不同批號(hào)的銅箔就有可能因銅箔蝕刻性能有所差別而發(fā)生蝕刻不干凈的問(wèn)題。否則這種銅箔就有可能表現(xiàn)出蝕刻性能或可焊性的不良現(xiàn)象?，F(xiàn)在大多數(shù)銅箔制造