覆銅板行業(yè)知識(shí)ppt課件(編輯修改稿)
2025-06-08 13:09 本頁面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 。 覆銅板發(fā)展歷史、現(xiàn)狀與趨勢(shì) ? （三）技術(shù)高速發(fā)展階段 集成電路的發(fā)明與應(yīng)用，電子產(chǎn)品的小型化、高性能化，使覆銅板技術(shù)和生產(chǎn)，被推到向著多品種、高性能化方向發(fā)展的軌道上。 1959年，美國得克薩斯儀器公司制作出第一塊集成電路（ IC）以后，由于它的高速發(fā)展，對(duì) PCB提出了更高組裝密度的要求。 1961年，美國 Hazeltine Corporation公司開發(fā)成功用金屬化通孔工藝法的多層板制造技術(shù)。IBM公司并于同年所制造的計(jì)算機(jī)，在全世界首次采用多層板。 覆銅板發(fā)展歷史、現(xiàn)狀與趨勢(shì) ? （四） HDI多層板基材的發(fā)展階段 以 BGA／ CSP為主的球柵陣列封裝的發(fā)展，應(yīng)運(yùn)而生了在電子安裝技術(shù)上的第二次革命 ——高密度互連表面安裝技術(shù)的革命。隨著積層法多層板于 20世紀(jì) 90年代初在日本、美國的出現(xiàn)，開創(chuàng)了一個(gè)高密度互連（ HDI）的多層板制造技術(shù)的新時(shí)期。電子安裝技術(shù)與 PCB的技術(shù)變革，使傳統(tǒng)的覆銅板制造技術(shù)受到新的挑戰(zhàn)。它在制造材料產(chǎn)品品種、結(jié)構(gòu)組成、產(chǎn)品形式、性能特性、產(chǎn)品功能上，都產(chǎn)生了新的變化、新的發(fā)展 覆銅板發(fā)展歷史、現(xiàn)狀與趨勢(shì) 覆銅板發(fā)展歷史、現(xiàn)狀與趨勢(shì) 中國大陸印制電路板發(fā)展趨勢(shì)（ 20222022） 圖 1 中國大陸 PCB產(chǎn)值趨勢(shì) (資料來源： . Information 2022) 據(jù)全國覆銅板行業(yè)協(xié)會(huì)最新統(tǒng)計(jì)資料，中國大陸共有覆銅板企業(yè)約70家，主要分布在華東及華南地區(qū)，年產(chǎn)量約 3億平方米，其中華東地區(qū)年產(chǎn)量已達(dá) ，占大陸年總產(chǎn)能的 56%，華南地區(qū)年產(chǎn)量為 ，占大陸年總產(chǎn)能的 39%，其余東北、西北、西南及華中四個(gè)地區(qū)僅占大陸年總產(chǎn)能的 5%。若按企業(yè)資金類型劃分，陸資企業(yè)共 26家，占大陸企業(yè)總數(shù)的 37%，只占大陸年總產(chǎn)能的 %，另有 44家為外資企業(yè)（主要為臺(tái)資覆銅板企業(yè)），占大陸企業(yè)總數(shù)的 63%，卻占大陸年總產(chǎn)能的 %，且主要占有 HDI用芯薄板和高多層板用高階覆銅板市場(chǎng) ,其占有率達(dá) 90%以上 (詳見下圖 )。 覆銅板發(fā)展歷史、現(xiàn)狀與趨勢(shì) 中國大陸覆銅板發(fā)展分布情況 覆銅板發(fā)展歷史、現(xiàn)狀與趨勢(shì) 中國大陸覆銅板區(qū)域分布情況 中國大陸覆銅板產(chǎn)能分布其它地區(qū), 5%華南地區(qū), 39%華東地區(qū), 56%圖 2 中國大陸覆銅板產(chǎn)量分布 (資料來源：全國覆銅板行業(yè)協(xié)會(huì) ) 覆銅板發(fā)展歷史、現(xiàn)狀與趨勢(shì) 中國大陸覆銅板企業(yè)性質(zhì)分布情況 圖 2 中國大陸覆銅板企業(yè)分布情況 (資料來源：全國覆銅板行業(yè)協(xié)會(huì) ) 中國大陸覆銅板企業(yè)家數(shù)分布外資企業(yè)6 3 %陸資企業(yè)3 7 %中國覆銅板企業(yè)產(chǎn)能比例陸資企業(yè)1 8 %外資企業(yè)8 2 % 覆銅板發(fā)展歷史、現(xiàn)狀與趨勢(shì) 中國大陸覆銅板發(fā)展總趨勢(shì) 雖然近年來覆銅板的需求量則以每年 20%的速度增長(zhǎng)，但中國大陸 PCB用覆銅板之供需矛盾較大，尤其是 mm薄板，且以高階覆銅板（如環(huán)保型無鹵素覆銅板、環(huán)保型無鉛化覆銅板、高 TG高耐熱覆銅板、高頻高速低耗覆銅板等）供需矛盾尤其突出。預(yù)計(jì)未來幾年內(nèi)，印制電路板產(chǎn)量 80%將以 420層板為主，所以覆銅板市場(chǎng)由 HDI用芯薄板和高多層 PCB用高階覆銅板來主宰已成為定局。其中，尤以無鹵素環(huán)保型材料、無鉛焊接兼容高耐熱性材料為主流，而當(dāng)
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