覆銅板行業(yè)知識(shí)ppt課件-展示頁(yè)
2025-05-21 13:09本頁(yè)面
【正文】 產(chǎn)的發(fā)展，已經(jīng)走過了五十年左右的歷程。 ? 特殊基板，是指加成法用層壓板、金屬芯基板等，不歸入上述幾類板材的特殊板。最近，還包括積層法多層板用的涂樹脂銅箔 (RCC)。又稱“帶屏蔽層的覆銅板”。 ? 屏蔽板，是指內(nèi)層具有屏蔽層或圖形線路的覆銅板。 ? 按形狀分類：覆銅板、屏蔽板、多層板用材料、特殊基板 。 為此，對(duì)覆銅箔板提出了越來(lái)越高的性能要求 。 印制板的性能、質(zhì)量和制造成本，在很大程度上取決于覆銅箔板。常用覆銅板的厚度有 1． 0mm、 1． 5mm和 2． 0mm三種。 覆銅板知識(shí) 印制板 (PCB)的主要材料是覆銅板，而覆銅板(敷銅板 )是由基板、銅箔和粘合劑構(gòu)成的。它是做 PCB的基本材料，常叫基材。據(jù)Prismark 2022年預(yù)計(jì)，今后五年中國(guó)覆銅板占據(jù)的份額將繼續(xù)擴(kuò)大 。從 2022年起，產(chǎn)值也占到全球總產(chǎn)值的 50%以上 (按 Prismark的統(tǒng)計(jì)， 2022年已達(dá)到 %)。 中國(guó)連續(xù)多年印制電路板 (PCB)產(chǎn)量和覆銅板 (CCL)產(chǎn)量全球第一，但中國(guó)大陸民營(yíng)覆銅板企業(yè)還很薄弱，特別 HDI用芯薄板和高多層板用高階覆銅板市場(chǎng)占有率很小。隨著金融風(fēng)暴漸漸遠(yuǎn)去，電子信息產(chǎn)業(yè)也逐漸進(jìn)入旺季。覆銅板行業(yè)知識(shí) 江西中節(jié)能高新材料有限公司 王義慶 前言 覆銅板知識(shí) 覆銅板發(fā)展歷史、現(xiàn)狀與趨勢(shì) 覆銅板生產(chǎn)工藝 硅微粉在覆銅板上的應(yīng)用 目錄 隨著科學(xué)技術(shù)的快速發(fā)展，人們生活水平的不斷提高，對(duì)電子產(chǎn)品需求量越來(lái)越大，同時(shí)電子產(chǎn)品升級(jí)換代周期也越來(lái)越短。在各個(gè)行業(yè)，電子產(chǎn)品的應(yīng)用將越來(lái)越廣泛。覆銅板作為印制電路板及電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)，也將保持旺盛的需求量。 前 言 前 言 我國(guó)覆銅板總量自從“十 .五”末期的 2022年突破 2億 m2后，在數(shù)量方面一直居全球第一，到 2022年總量競(jìng)占了全球總量的 80%%(按 Prismark 的統(tǒng)計(jì)為65%)。中國(guó)已成為全球第一大覆銅板制造和消費(fèi)大國(guó)。 覆銅板知識(shí) 覆銅板 (Copper Clad Laminate，全稱覆銅板層壓板，英文簡(jiǎn)稱 CCL)，是由木漿紙或玻纖布等作增強(qiáng)材料，浸以樹脂，單面或雙面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種產(chǎn)品，稱為覆銅箔層壓板。當(dāng)它用于多層板生產(chǎn)時(shí)，也叫芯板（ CORE）。基板是由高分子合成樹脂和增強(qiáng)材料組成的絕緣層板；在基板的表面覆蓋著一層導(dǎo)電率較高、焊接性良好的純銅箔，常用厚度 35 um 、 50 um、 70 um三種 ；銅箔覆蓋在基板一面的覆銅板稱為單面覆銅板，基板的兩面均覆蓋銅箔的覆銅板稱雙面覆銅板；銅箔能否牢固地覆在基板上，則由粘合劑來(lái)完成。 覆銅板知識(shí) 覆銅箔板在整個(gè)印制電路板上，主要擔(dān)負(fù)著導(dǎo)電、絕緣和支撐三個(gè)方面的功能。國(guó)內(nèi)外印制板向高密度，高精度，細(xì)孔徑，細(xì)導(dǎo)線，細(xì)間距，高可靠，多層化，高速傳輸，輕量，薄型方向發(fā)展，在生產(chǎn)上同時(shí)向提高生產(chǎn)率，降低成本，減少污染，適應(yīng)多品種、小批量生產(chǎn)方向發(fā)展。
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