《覆銅板行業(yè)知識(shí)》ppt課件-文庫(kù)吧
2025-04-27 13:09 本頁(yè)面
【正文】 狀分類(lèi)：覆銅板、屏蔽板、多層板用材料、特殊基板 。 覆銅板知識(shí) ? 按形狀分類(lèi)： ? 覆銅板，是指紙和玻纖布等基材，浸以樹(shù)脂，制成粘結(jié)片 (膠紙和膠布 )，由數(shù)張粘結(jié)片組合后，單面或雙面配上銅箔，經(jīng)熱壓固化，制成的板狀產(chǎn)品。 ? 屏蔽板，是指內(nèi)層具有屏蔽層或圖形線(xiàn)路的覆銅板。只要加工制作兩面的線(xiàn)路，即可成多層線(xiàn)路板。又稱(chēng)“帶屏蔽層的覆銅板”。 ? 多層板用材料，是指用于制作多層線(xiàn)路板的覆銅板和粘結(jié)片 (膠布 )。最近，還包括積層法多層板用的涂樹(shù)脂銅箔 (RCC)。所謂多層板，是指包括兩個(gè)表面和內(nèi)部的、具有數(shù)層圖形線(xiàn)路的線(xiàn)路板。 ? 特殊基板，是指加成法用層壓板、金屬芯基板等，不歸入上述幾類(lèi)板材的特殊板。金屬芯基板，也包括涂樹(shù)脂基板 (FBC等 )。 覆銅板知識(shí) ? 覆銅板技術(shù)與生產(chǎn)的發(fā)展，已經(jīng)走過(guò)了五十年左右的歷程。加之此產(chǎn)業(yè)確定前的近五十年的對(duì)它的樹(shù)脂及增強(qiáng)材料方面的科學(xué)實(shí)驗(yàn)與探索，覆銅板業(yè)已有近百年的歷史。這是一部與電子信息工業(yè)，特別是與 PCB業(yè)同步發(fā)展，不可分割的技術(shù)發(fā)展史。這是一個(gè)不斷創(chuàng)新、不斷追求的過(guò)程。它的進(jìn)步發(fā)展，時(shí)時(shí)受到電子整機(jī)產(chǎn)品、半導(dǎo)體制造技術(shù)、電子安裝技術(shù)、印制電路板制造技術(shù)的革新發(fā)展所驅(qū)動(dòng)。 ? 回顧百年世界覆銅板技術(shù)、生產(chǎn)的發(fā)展歷史，可分為四個(gè)階段：萌芽階段；初期發(fā)展階段；技術(shù)高速發(fā)展階段、高密度互連基板材料發(fā)展階段。 覆銅板發(fā)展歷史、現(xiàn)狀與趨勢(shì) 覆銅板講義 覆銅板發(fā)展歷史、現(xiàn)狀與趨勢(shì) ? （一） 萌芽階段 ? 20世紀(jì)初至 20世紀(jì) 40年代末，是覆銅板業(yè)發(fā)展的“萌芽階段 ”。它的發(fā)展特點(diǎn)主要表現(xiàn)在兩方面。一方面，這一段時(shí)期在今后覆銅板用樹(shù)脂、增強(qiáng)材料以及基板（未覆銅箔的）制造方面，得到創(chuàng)新、探索。它的可喜進(jìn)展，為以后的覆銅板問(wèn)世及發(fā)展創(chuàng)造了必要的條件。另一方面，以金屬箔蝕刻法為主流的印制電路制造的最初期技術(shù)得到發(fā)展。它為覆銅板在結(jié)構(gòu)組成、特性條件的確定上，起到?jīng)Q定性作用。也為覆銅板的問(wèn)世起到驅(qū)動(dòng)作用。 覆銅板發(fā)展歷史、現(xiàn)狀與趨勢(shì) ? 1922年美國(guó)的 Edison發(fā)明了薄金屬鎳片箔的連續(xù)制造專(zhuān)利，成為了現(xiàn)代 CCL用電解銅箔連續(xù)制造技術(shù)的先驅(qū)。這項(xiàng)專(zhuān)利，提出在陰極旋轉(zhuǎn)輥下半部分通過(guò)電解液，經(jīng)過(guò)半園弧狀的陽(yáng)極，通過(guò)電解而形成金屬鎳箔。箔覆在陰極輥表面，當(dāng)輥筒轉(zhuǎn)出液面外時(shí)，就可連續(xù)剝離卷取所得到的金屬鎳箔。 覆銅板發(fā)展歷史、現(xiàn)狀與趨勢(shì) ? （二）初期發(fā)展階段 自英國(guó) Paul Eisler博士首先提出了 “印制電路 ”的概念，并制出世界上首塊名副其實(shí)的印制電路板。以為起點(diǎn)，世界電子工業(yè)領(lǐng)域又問(wèn)世了一個(gè)新的行業(yè) ——印制電路板制造業(yè)。圍繞這一行業(yè)發(fā)展，世界印制電路用覆銅板行業(yè)也應(yīng)運(yùn)而生。 覆銅板發(fā)展歷史、現(xiàn)狀與趨勢(shì) ? 1936～ 1940年，被全世界譽(yù)稱(chēng)為 “印制電路之父 ”的英國(guó) Paul Eisler博士，對(duì)印制電路板做出了開(kāi)創(chuàng)性的突出貢獻(xiàn)。他根據(jù)印刷技術(shù)的啟發(fā)，首先提出了 “印制電路 ”的概念。他還研究了腐蝕箔的技術(shù)，采用照相印制工藝，在絕緣板的金屬表面上，形成具有耐酸性掩蔽層的導(dǎo)線(xiàn)圖形。然后用化學(xué)藥品溶解掉未被掩蔽的金屬，獲得世界上第一塊名副其實(shí)的印制電路板
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