bga技術(shù)與質(zhì)量控制-文庫吧資料
2025-07-19 20:27本頁面
【正文】 光子隨后被攝像機探測到，然后對該信號進行處理放大，有計算機進一步分析或觀察。①X射線圖象檢測原理X射線由一個微焦點X射線管產(chǎn)生，穿過管殼內(nèi)的一個鈹管，并投射到實驗樣品上。此技術(shù)有助于收集量化的過程參數(shù)，這些補充數(shù)據(jù)有助于降低新產(chǎn)品開發(fā)費用，縮短投放市場的時間。換言之，X射線透視圖可顯示焊接厚度、形狀及質(zhì)量的密度分布。電測試與邊界掃描檢測都主要用以測試電性能，卻不能較好檢測焊接的質(zhì)量?；谶吔鐠呙柙O(shè)計的檢測端口，通過邊緣連接器給每一個焊點提供一條通路，從而免除全節(jié)點查找的需要。采用邊界掃描技術(shù)，每一個IC元件設(shè)計有一系列寄存器，將功能線路與檢測線路分離開，并記錄通過元件的檢測數(shù)據(jù)。例如，測試二極管、三極管時用直流電平單元，測試電容、電感時用交流單元，而測試低數(shù)值電容及電感、高阻值電阻時用高頻信號單元。測試儀器一般由微機控制，檢測不同PCB時，需要相應(yīng)的針床和軟件。如果印制電路板有足夠的空間設(shè)定測試點，系統(tǒng)就能快速、有效地查找到開路、短路及故障元件。1）電測試傳統(tǒng)的電測試，是查找開路與短路缺陷的主要方法。需指出的是，BGA基板上的焊球不論是通過高溫焊球（90Pb/10Sn）轉(zhuǎn)換，還是采用球射工藝形成，焊球都有可能掉下丟失，或者成型過大、過小，或者發(fā)生焊球連、缺損等情況。BGA檢測方法的探討目前市場上出現(xiàn)的BGA封裝類型主要有：PBGA（塑料BGA）、CBGA（陶瓷BGA）及TBGA（載帶BGA）。為了能夠確定和控制這樣一種工藝過程的質(zhì)量，要求了解和測試影響其長期工作可靠性的物理因素，例如：焊料量、導(dǎo)線與焊盤的定位情況，以及潤濕性，不能單單基于電子測試所產(chǎn)生的結(jié)果就進行修改。 電子測試不能夠確定是否是BGA器件引起了測試的失效，但是它們卻因此而被剔除掉。滿足對BGA器件電子測試的評定要求是一項極具挑戰(zhàn)性的技術(shù)，因為在BGA器件下面選定測試點是困難的。在BGA器件裝配期間控制裝配工藝過程質(zhì)量和鑒別缺陷的其它辦法，包括在焊劑漏印(Paste Screening)上取樣測試和使用X射線進行裝配后的最終檢驗，以及對電子測試的結(jié)果進行分析。綜上所述，BGA器件的性能和組裝優(yōu)于常規(guī)的元器件，但是許多生產(chǎn)廠家仍然不愿意投資開發(fā)大批量生產(chǎn)BGA器件的能力。據(jù)國外一些印刷電路板制造技術(shù)資料反映， BGA器件在使用常規(guī)的SMT工藝規(guī)程和設(shè)備進行組裝生產(chǎn)時，能夠始終如一地實現(xiàn)缺陷率小于20PPM（Parts Per Million，百萬分率缺陷數(shù)），而與之相對應(yīng)的器件，例如QFP，在組裝過程中所形成的產(chǎn)品缺陷率至少要超過其10倍。BGA技術(shù)的出現(xiàn)是IC器件從四邊引
職業(yè)教育相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號-1