建立bga的接收標(biāo)準(zhǔn)-資料下載頁
2025-08-22 21:37本頁面
【正文】 將清楚地顯示是否BGA球沒有適當(dāng)?shù)貙?zhǔn)PCB上的焊盤。不對準(zhǔn)是不允許的。 Fv2jyzLn 開路和冷焊點 uvL%p^GQ 當(dāng)焊錫和相應(yīng)的焊盤不接觸或者焊錫不正確流動時，發(fā)生開路和冷焊點。這種情況不允許。 ,HlWG(? 不接觸 X4+\z[i1o。 一旦元件已經(jīng)貼裝在PCB上，丟失或誤放的焊錫和錫球是不允許的。 TTtdh %7 u^WK X光評估 rY f {o 含有BGA的PCA必須使用能夠分辨至少小于100微米直徑孔的X光系統(tǒng)來評估。X光系統(tǒng)必須能夠允許在測單元(UUT, unit under test)從上往下和傾斜兩個方向觀察。 tSVhx$DT 使用實時X光檢查來評估焊接點和保證一個高的過程合格率已經(jīng)成為成功的BGA裝配的一個必要元素。對于這些無引腳裝配，X光為成功的焊接運行和可靠的焊點取得實際的認(rèn)可。 ./hd%7P 如果生產(chǎn)運行協(xié)調(diào)良好，使用現(xiàn)代回流爐，BGA的自我對中特性使得X光檢查也將找不出太多的缺陷。如果是這樣，應(yīng)該馬上檢查工藝過程，以決定是否和在哪里已經(jīng)超過參數(shù)極限。 k。Qk9dkGfX 結(jié)論 o*zOp iG[ X光檢查系統(tǒng)是一個被證實的檢查隱藏焊接點的工具，幫助建立和控制制造過程，分析產(chǎn)品原型和確認(rèn)工藝錯誤。它們是有效的，可以快速確認(rèn)面積排列包裝的短路、開路、空洞和錫球在板上的不對準(zhǔn)。 G6 P|/s\ 那些有或?qū)⒁谄渖a(chǎn)過程中使用BGA包裝的制造商，必須依靠實時X光評估作為建立和維持其高效、高品質(zhì)水平的生產(chǎn)輸出。隨著更新的BGA形式與類似的元件進(jìn)入裝配工藝，為回流焊接的BGA焊接點的接收或拒絕建立合理的標(biāo)準(zhǔn)是重要的。
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